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精密機器/東京都のエンジニア転職・求人情報

精密機器/東京都のエンジニア転職・求人情報は132件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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東京都,精密機器

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      その他
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      続けて勤務地を設定する
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      関東
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      この条件の求人数132件

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      132件(51〜100件表示)
      仕事内容
      半導体製造装置の組み込みソフト開発および補助業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置内ソフトの実装(C#での状態制御/入出力連携/処理処理)を担当し、仕様書に沿って反映 ・既存ソフトの不具合解析・原因切り分けを行い、該当箇所の修正案を作成 ・開発に付随する資料作成/改訂 ・テスト手順に沿った動作確認と結果報告/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】Windows; C#; マイコン
      勤務地
      東京都西多摩郡瑞穂町
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
      ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です

      <魅力・やりがい>
      ・半導体製造装置の実装に直結する組み込みソフト開発に携われます
      ・C#の経験を活かしつつ、装置内の入出力/状態制御まで理解が深まります
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.08.05

      仕事内容
      車載用コネクタの試作・試験・性能評価・報告書作成を担当いただきます。 <具体的には> ・試作手配内容の確認(部品表、仕様書、試験条件の突合) ・試験に向けた試作体のセットアップ(治具/配線/測定点の準備) ・試験手順書に基づく試験実施(測定、結果記録、合否判定の根拠作成) ・性能評価の取りまとめ(測定ログの集計、規格値との比較、評価表の作成) ・報告書作成(試験結果、観察事項、不具合傾向、再試験案の整理)/【担当製品】(電子部品・デバイス)スイッチ・コネクタ/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都昭島市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      ・試作~試験~性能評価~報告書作成までを一気通貫で担当し、成果物(評価表/報告書)として残る
      ・測定ログの集計と評価根拠の作成を通じて、合否判定の説明責任まで担える
      ・“どの条件で・何を測り・何が規格に対してどうだったか”を精度高くまとめる実務力が身に付く
      ・再試験や条件見直しに繋がる情報(不具合傾向、所見)を報告書に落とし込める
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体デバイス、産業機械、精密機械の回路設計・回路検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・回路要求仕様の読み取りと、回路方式案/回路ブロック構成の作成 ・回路図作成(回路定数設定、部品選定、インターフェース整合、DRC観点の反映) ・SPICE等の回路シミュレーションによる動作確認(波形・マージン算出、論点抽出) ・検証項目の定義とテスト手順書作成(入力条件、観測点、合否基準、再現性担保) ・検証結果の取りまとめ(原因切り分け、回路修正反映、設計/検証ドキュメント一式作成)/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】FPGA; ASIC
      勤務地
      東京都稲城市
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・半導体デバイス、産業機械、精密機械など領域の異なる受託案件でスキルを横断できる環境
      ・設計担当/検証担当/ドキュメント担当が案件ごとに連携する体制(役割分担と引き継ぎを明確化)
      ・回路シミュレーション環境、ドキュメント作成環境を案件案件で整備
      ・技術レビュー(回路方式・検証根拠・再発防止観点)を前提に進行する運用
      <魅力・やりがい>
      ・「回路設計→SPICE等の検証→テスト手順定義→検証報告書作成」までの一貫担当
      ・実測結果とシミュレーション結果の差を、原因切り分け→回路修正で閉じる進め方(手戻り低減)
      ・設計意図と検証根拠が残るドキュメント作成(次版・次案件で再利用できる形)
      ・受託案件として、顧客要求を回路仕様に落とし込み、成立させる判断機会が多い
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.07.31

      仕事内容
      医療機器の電気系ユニット(回路・配線)に関する設計・検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・電気CADを用いた回路図/配線設計(シンボル設定、部品割付、配線ルール適用)の作成 ・設計書(設計仕様書、I/O一覧、配線・接続仕様、部品表)の作成 ・実験手順書にもとづく評価作業(電気的特性確認、計測条件設定、再現性確認)の実施 ・試験結果の記録と報告書作成(測定ログ整理、判定根拠の明文化)の作成 ・各種帳票作成(設計変更履歴、試験成績書、レビュー指摘反映の記録)の更新/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】OrCAD
      勤務地
      東京都東村山市
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・電気CADで作った回路/配線が、実験ログと試験成績書として形になるまで担当できる
      ・設計書作成→実験→報告書→帳票更新の一連作業で、成果物が“第三者に説明可能な資料”になる
      ・レビュー指摘(整合性、根拠、版)を反映しながら、設計の説明品質を上げる実務が中心
      ・医療機器開発で求められる文書化(設計書・報告書・各種帳票)を電気設計の知識で着実に積み上げられる
      ・差別化ポイント:電気CAD設計から実験・報告書・帳票まで同一領域で一気通貫(設計“だけ”で終わらない)
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.31

      仕事内容
      新規受注製品の部品を対象に、工程設計と原価計算をご担当いただきます。 <具体的には> ・客先図面の読取りと加工方法の判断による、部品ごとの加工工程案の作成 ・加工工程に基づく原価計算(社内加工部品は原価計算ソフト、熱処理/検査/梱包はExcel) ・外注加工が必要な場合の協力会社への見積依頼と、見積結果の原価反映 ・製造部門との製造レビューを前提に、板金/切削/溶接/絞り/樹脂など各工程の標準作業時間を試算 ・製造原価の取りまとめと営業担当への提出(原価根拠の整理、計算内容の説明資料作成)/【担当製品】(機械)電子部品製造・検査装置
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <活躍している人材>
      ・20~40代で、原価計算と工程設計をセットで担当してきたエンジニア
      ・板金図面や機械図面を読み、加工方法を判断してきた経験者
      ・外注加工の見積依頼から原価反映までやり切る実務経験者
      ・製造部門とのレビューで、標準作業時間の試算を詰めてきた人材
      ・Excelで原価根拠を整理し、営業へ説明できる方
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.29

      仕事内容
      半導体テスタ(ATE)を用いたLSI評価と、LSIテストプログラム開発業務を担当いただきます。 <具体的には> ・半導体マイコンの評価で、ATE上のテスト条件(ピン割当・電圧/タイミング・実行シーケンス)の設定作業 ・半導体テスタを使用したLSIの評価実行(テスト起動、測定ログ採取、レポート出力手順の運用) ・LSIテストプログラムの新規作成・既存改修(テストベクタ/判定ロジックの実装・更新) ・不具合解析(落ちたテスト条件の切り分け、波形/ログ/エラー原因の特定、再現手順の整理) ・評価の品質管理(回帰テストの実行、テスト仕様・変更履歴のドキュメント整備)/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)/【使用ツール】オシロスコープ; マイコン
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・ATEでの測定実行に加えて、LSIテストプログラムを実装・改修して結果に直結できる
      ・不具合時は、ログ/波形/エラー情報を根拠にテスト条件と判定条件を具体的に修正できる
      ・回帰テストや手順整備で、評価の再現性と実行品質を実務で積み上げられる
      ・担当範囲が「見る」だけで終わらず、動かして直す工程まで関われる(差別化)
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      超音波プローブ(音響試験用部品)・製品開発パーツ/アッセンブリ設計に関わる試作~評価~図面出図までをご担当いただきます。 <具体的には> ・超音波プローブ音響試験(手順書あり)に基づく測定条件設定、計測、記録、評価結果整理 ・試作品の組立作業(部品受入~仮組~組立~動作確認)および組立手順の運用 ・コストダウン/部品改廃/品質改善のための図面作成(簡易)・図面修正、出図作業 ・試作見積り取得~発注(業者コンタクト)、試作組立の進捗管理、評価計画に沿った評価作業とレポート作成 ・製品/試作品の不具合調査(原因切り分け・関連部署への情報展開)および、関連組み立て治具・FPC(Flexible Printed Circuit)の設計/図面作成・変更/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; その他計測器; 光学顕微鏡
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <やりがい>
      ・超音波プローブ音響試験を、手順書ベースで再現性高く運用し、評価レポートに落とし込む実務
      ・試作品組立と評価を行き来し、結果を図面修正・出図まで反映できる一連の流れ
      ・コストダウン/部品改廃で、図面作成~試作見積り・発注~評価~不具合調査を繋げて改善につなげられる
      ・治具設計・FPC(Flexible Printed Circuit)の設計/図面変更まで関与し、組立性と性能の両面を具体で詰められる
      ・差分(変更点)が明確な図面・評価条件で進めるため、判断根拠が残る進め方
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      業務システム向けソフトウェア開発をご担当いただきます。 <具体的には> ・要件/仕様書を読み解き、関係者と仕様検討(入出力項目、画面/帳票要件、例外処理、外部IF)を整理する作業 ・ソフトウェア設計(機能分解、IF定義、データ設計、処理フロー設計、テスト観点を意識した設計)を実施する作業 ・ソフトウェア作成(設計書に基づく実装、単体確認、変更差分の適用)を行う作業 ・設計管理図書の作成/改訂(設計書、改訂履歴、版管理、レビュー反映)を行う作業 ・納品現場対応(動作確認立会い、不具合一次調査、修正方針の調整、手順に基づく反映)を行う作業 ※ポジションは相談しながら決めていきます。/【担当製品】(ソフトウェア)ソフトウェア(ヘルスケア)/【使用ツール】C言語; C++; C#; その他
      勤務地
      東京都青梅市
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・大手グループ企業のお仕事で大規模なPJに携われます。

      <職場の環境>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
      ・若い方が活躍してます!
      ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です
      ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      製品の不適合解析・在庫管理・部品移倉・フィードバックを担当いただきます。 <具体的には> Excel入力による在庫情報・不適合内容・解析結果の記録、セル/帳票の整合性確認 Oracleでの部品移倉(在庫区分更新、移動先登録、在庫整合の照合) 不適合となった製品の分解、外観/内部状態の記録、故障原因の特定と根拠整理 検査機データの吸出し、データ整形・集計、合否/パラメータの傾向確認(判定基準との突合) 生産ライン・技術部へのフィードバック(不適合情報の共有、再発防止の依頼)、必要時の品質ミーティング参加、台車/棚の簡易設計込み制作/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・分解解析の結果をExcel/Oracleに反映し、在庫・情報を正確に揃えられる
      ・検査機データの吸出し~傾向確認まで行い、「同じ不適合が再発する条件」を見える化できる
      ・原因解析の根拠を整理して、生産ライン・技術部へ具体的なフィードバックとして返せる
      ・必要時に台車/棚まで設計・制作して、現場の運用課題を実装で解消できる
      ・品質ミーティングで不適合情報と対策方針を共有し、再発防止の意思決定に関われる
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      新設生産ライン用の治具(組立・評価治具)の設計~導入、および既存生産ラインの設備起因ダウンタイム低減を担当いただきます。 <具体的には> 治具仕様整理と要求条件からの治具レイアウト設計(寸法・干渉・保持条件の落とし込み) 3D CADでの設計データ作成と図面化、必要部材の発注管理(納期・仕様確認の運用) 3Dプリンタでの治具試作・形状出力、評価用サンプル作成(当たり面・公差の検証) 評価計画に基づく性能確認と評価ドキュメント作成(測定結果・不具合ログの整理) 設備トラブル発生時の原因調査・解析と対策反映(治具/設備要因の切り分けと再発防止)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・治具設計→発注管理→3Dプリンタ試作→評価→導入まで一気通貫で経験できる
      ・「設備起因ダウンタイム」を、原因調査から対策反映まで実行して短縮へつなげられる
      ・評価ドキュメントが次の設計改版や再発防止の根拠になるため、成果が追える
      ・3Dプリンタ自作により、試作~検証サイクルを現場の不具合に合わせて短縮できる
      ・トラブルシューティングで得た知見を、治具側の設計・仕様に具体的に反映できる
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.10

      仕事内容
      半導体製造装置のプロセス開発において、測定機オペレーションと薬液試験業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置レシピ(温度・時間・圧力・流量・薬液条件など)を仕様書どおりに投入し、試験手順を実行 ・測定手順書に基づき、装置付帯測定器で計測を実施し、測定値の条件別記録を作成 ・薬液の希釈・濃度確認・温度管理を行い、手順どおりに処理後の評価状態を記録 ・測定や処理に基づく差異要因を整理し、次回試験のサンプル準備・条件再投入を実施/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】振動計; 光学顕微鏡; SEM
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・手順書・仕様書・安全手順に基づいて作業する体制
      ・実験データは条件別に整理し、チェック可能な形で残す運用
      <魅力・やりがい>
      ・測定だけ・薬液だけで終わらず、レシピ投入から次回条件再投入まで担当できる
      ・記録が条件判断に直結するため、測定・処理・データ整形が仕事の中心
      <歓迎スキル>
      ・クリーンルーム/製造現場での作業経験者大歓迎
      ・Excel等での測定データ整理、条件別集計の経験者大歓迎
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      火災報知システム/消火システム/セキュリティシステム向けソフト開発の監視・制御機能を担当いただきます。 <具体的には> ・制御盤やセンサーからの入力イベント(異常/復旧/監視状態)を受信し、状態遷移に基づく判定ロジック実装 ・警報/消火起動/入退室連携などのイベントを時系列で統合し、優先度付きで処理するイベント駆動処理実装 ・誤報抑制と応答時間を両立するためのタイムアウト/リトライ/重複排除の実装(性能条件の反映) ・単体~結合テストを設計・自動化し、模擬入力での正常系・異常系・負荷時の動作検証 ・現地試験に必要なログ出力項目の設計、再現手順書作成、障害解析結果のフィードバック反映/【担当製品】(情報通信機器)防災・防犯機器/【使用ツール】C言語; C++; C#
      勤務地
      東京都町田市
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーでの就業です。
      ソフトの評価業務経験者からご応募可能です。
      情報系業務を経験した上で、これからスキルを伸ばしていきたい方向けの募集です。
      ○魅力・やりがい
      ・火災/消火/セキュリティの複数領域イベントを統合する設計に携われる(単体機能で終わらない)
      ・誤報や遅延を「実装」だけでなくテスト設計と検証条件で詰められる
      ・ログ/再現手順/解析結果まで含めて改善サイクルを回せる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 上場企業
      仕事内容
      半導体製造装置及び周辺機器の立上調整、定期メンテナンス、改造業務です。 関東近郊のエンドユーザーへのサービス部門として短期出張サービスを行います。 定期メンテナンス、修理、改造及び装置の新規立上げ調整作業を行います。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      半導体装置メーカーのエンジニアリング会社になりますので、新規設備の搬入立上から修理、メンテまでを地域ごとに管轄する仕事になります。
      OJTは丁寧に長くフォローしていただける組織体制なので未経験でも安心です。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.08

      仕事内容
      ・顕微鏡、X線観察装置等を用いた検査業務【25%】 ・薬品を用いた半導体パッケージの開封業務【25%】 ・テスタを用いた半導体デバイスの良否判定業務【25%】 ・不良解析装置を用いた不良位置特定業務【25%】/【担当製品】(電子部品・デバイス)ICカード・チップ/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーでのお仕事です。
      構内売店あり!
      通勤アクセス良好!
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      ・T2000IPSEのテストプログラム開発・改修 ・評価実施およびデータ解析 ・不具合解析および改善案の検討/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      長期でのお仕事のためスキルアップが見込めます。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.05.22

      仕事内容
      ・建設設備(主に空調)の設計業務 ・空調システム構成・配管/ダクト計画立案業務 ・CADによる図面作成・設計反映業務 ・CAMによる加工データ作成・運用調整業務 ・設計検図・施工調整・品質確保業務/【担当製品】(機械)発電設備
      勤務地
      東京都新宿区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      設計経験をお持ちの方、歓迎します!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体ICの評価、製品開発、不具合解析業務です。 ・試作評価(動作検証、解析) ・Excelでのデータ整理、資料作成、マクロ作成 ・不具合解析/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都江東区
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      若手活躍中!
      PCやスマホ内に搭載される半導体ICの開発業務に携わることができます。
      特徴
      • リモートワークOK
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      ・不具合事象の要因分析および仮説立案、再現試験の設計・実行 ・実使用環境(機械的負荷、化学的影響、温湿度条件等)を踏まえた評価系の構築 ・因子分解に基づく検証および支配因子の特定 ・評価計画の立案から実施、データ解析、レポート作成までの一連の推進 ・試作品手配(見積・発注)、組立、評価環境構築および関係部署との連携/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】SolidWorks; Creo
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーでのお仕事です。
      土日祝休みです。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.04.22

      仕事内容
      DRAM製品のアナログレイアウト設計業務を担当いただきます。 <具体的には> ・EDAツールを用いたセル・ブロックのレイアウト設計 ・設計結果の整合を目的としたレイアウト検証 ・特性最適化に向けた設計方針の検討 ・技術課題の原因調査と解決に向けた調査・検討 ・成果と判断根拠をまとめるレポート作成/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】Virtuoso(cadence)
      勤務地
      東京都千代田区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・フレックス勤務可能!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.04.08

      仕事内容
      デジタル回路のフロント設計業務です。 RTL設計や検証等をお任せいたします。/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)/【使用ツール】VHDL; その他
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      回路設計、評価、検証のご経験が活かせます。
      駅から近くの顧客先常駐になり、とてもきれいなビルでの就業です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体関連製品の試験・評価業務です。 <具体的には> ・組立て手順に基づいた組立作業の実施 ・組立後の外観品質管理および寸法測定 ・機能試験の実行と性能評価 ・不具合発生時の記録と修正対応 ・試験結果の文書化と報告/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都青梅市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手医療機器メーカーでのお仕事です。社内環境も良く、非常に働きやすい職場です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.03.25

      仕事内容
      航空機器の品質管理業務です。 <具体的には> ・顧客仕様書(SPEC)の確認と管理 ・製造工程における品質保証手順書の作成と運用 ・品質記録の作成、整理、およびトレーサビリティの確保 ・製造プロセスにおける品質基準の策定と実施 ・品質問題発生時の原因究明、分析、および恒久対策の立案/【担当製品】(輸送用機器)航空機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都東村山市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      高品質なシステムを提供する企業でスキルアップが見込めます。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 上場企業
      仕事内容
      走査電子顕微鏡(SEM)の技術評価業務です。 <具体的には> ・装置の性能を最適化するための調整業務 ・業務進捗管理ファイルの作成および管理 ・装置の調整値と撮影画像への影響因子に関する詳細調査 ・品質向上と安定稼働のための技術開発/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ
      勤務地
      東京都昭島市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手理科学機器メーカーでのお仕事です。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      医療機器のメンテナンス業務です。 <具体的には> ・納品済み医療機器の保守・点検 ・機器の定期メンテナンス計画の立案と実行 ・故障原因の特定および専門的な修理対応 ・サービスレポートおよび技術報告書の作成・提出 ・必要に応じた精密な電子部品のはんだ付け作業の実施/【担当製品】(機械)工作機械
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーでキャリアアップ・収入アップを目指しませんか?
      若い方が多く、明るい雰囲気の職場です。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集

      掲載開始日:2026.03.13

      仕事内容
      半導体の品質管理業務です。 <具体的には> ・顧客からの要求事項に対する受付から回答までの対応フロー管理 ・社内システムへの関連データ登録および維持管理 ・製造委託先との連携および問い合わせ対応 ・社内データベースの構築、運用、および保守 ・顧客指定のフォーマットに基づく文書作成およびレター作成/【担当製品】(半導体関連)半導体(ファブレス)/【使用ツール】マイクロメータ
      勤務地
      東京都千代田区
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      LSI製品の開発に強みを持つファブレスメーカーでの業務です。様々な分野に関わる半導体の供給に一躍担っている企業で世界でもトップシェアを誇っている製品もあり先端の技術に携われます。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.02.25

      仕事内容
      ・医療機器のインフラ運用保守 ・ソフト改修、テスト ・現場での説明対応 ・サービス向上、品質改善案の検討/【担当製品】(機械)その他機械
      勤務地
      東京都江東区
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手企業でのお仕事なります。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.02.13

      仕事内容
      LSI向けアナログ回路の設計・検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・アナログ回路の設計と検証 ・マクロの組み上げ ・TEGの回路設計/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】HSPICE; Virtuoso(cadence)
      勤務地
      東京都品川区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      回路設計の経験を活かせます。
      顧客先常駐のお仕事になります。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.02.04

      仕事内容
      ICデジタル回路設計評価業務です。<具体的には>・ICデジタル回路の設計およびシミュレーション・設計仕様に基づく評価基準の策定・LT(ロジックテスト)設計の実施・RT(リアルタイム)設計における性能評価・設計結果の報告書作成およびレビュー対応/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); その他
      勤務地
      東京都新宿区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.01.28

      仕事内容
      半導体のFPGA設計業務です。 <具体的には> ・半導体のFPGAにおける論理回路設計の実施 ・シミュレーションによる設計検証の実施 ・FPGAへの実装作業およびプログラミング ・動作評価による性能確認およびテスト ・不具合発生時の解析および改善提案/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
      勤務地
      東京都立川市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーのグループ会社でのお仕事です。
      FPGA設計経験者歓迎します!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.01.28

      仕事内容
      医療機器の設計業務です。<具体的には>・組立図・部品図の作成および修正・部品の形状や組付け構造の検討・購入部品の検討と選定・メーカーへのRoHS証明書の問い合わせと発行依頼・図面および部品管理システムの整備/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】Creo; AutoCAD(2D)
      勤務地
      東京都昭島市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手医療機器メーカーでのお仕事です。
      機械設計のご経験が活かせます。
      特徴
      • 経験者優遇
      仕事内容
      医療用機器の点検や保守業務です。実際に病院で医療関係者の方とのやり取りが発生する場合もあります。<具体的には>・医療用機器の定期点検および保守作業・機器の動作確認および性能評価・医療関係者とのコミュニケーションおよび調整・点検・保守作業の記録および報告書作成・故障時の迅速な対応および修理提案/【担当製品】(医療・バイオ)医療用器具/【使用ツール】一般工具
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給25万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
      医療機械のフィールドエンジニア業務です。
      IT知識(NW・サーバー)や一般工具の使用経験、化学の知識をお持ちの方歓迎します。
      特徴
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      精密機器製造の品質管理業務です。 <具体的には> ・顧客SPECの確認 ・各種手順書の作成 ・各種記録の作成等/【担当製品】(輸送用機器)航空機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都東村山市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      高品質なシステムを提供する企業でスキルアップが見込めます。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集
      • 上場企業
      仕事内容
      半導体製品の試験、評価業務です。 <具体的には> ・半導体デバイスの性能テストおよびデータ解析 ・評価基準に基づく品質チェック ・評価結果の報告書作成 ・不具合解析および改善提案の実施/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      未経験からのチャレンジOK!大手メーカーでのお仕事です。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      半導体製造装置の組立調整、部品仕分けのお仕事です。 <具体的には> ・製造装置の組立および調整業務 ・各種部品の仕分けと在庫管理 ・組立作業における品質チェック/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
      勤務地
      東京都西多摩郡瑞穂町
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      現在高成長中のアットホームな半導体装置メーカーでのお仕事です!
      加工、組立て、配線、調整等のご経験が活かせます。
      未経験からでも活躍できる魅力あるお仕事です!
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      電子部品の品質管理、部品仕分け・調整・出荷対応業務です。 <具体的には> ・電子部品の仕分けおよび在庫管理 ・部品の品質チェックおよび調整業務 ・出荷準備および梱包作業 ・出荷リストの作成と確認 ・在庫データの入力および管理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
      勤務地
      東京都西多摩郡瑞穂町
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      現在急成長中の半導体装置メーカーとなります。
      加工、組立て、配線、調整等のご経験が活かせます。
      未経験からでも活躍可能な魅力あるお仕事です。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      成膜装置のメンテナンス業務です。 <具体的には> ・成膜装置(スパッタ装置)の定期メンテナンス ・試運転 ※出張業務(国内)が発生する可能性があります。 ※横浜と八王子間の出張がメインとなります。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      スマホなどに内蔵される半導体部品をつくる上で重要な装置のメンテナンス業務です。
      保全・管理(装置・設備)業務のご経験が活かせます。
      理系の大学(理系なら学部不問)を卒業された方、是非ご応募ください。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      仕事内容
      成膜装置のフィールドエンジニア業務です。<具体的には>・成膜装置の組立調整・成膜装置の試運転・成膜装置の据付・成膜装置の立ち上げ・メンテナンス※1ヶ月程度の国内出張対応がございます。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      若手エンジニアが多数活躍しています。
      保全・管理(設備・建物)業務のご経験が活かせます。
      特徴
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      生産ラインで不適合となったプローブ製品の品質管理業務です。<具体的には>・Excel入力(在庫管理、不適合の内容、解析の結果等)・オラクルでの部品移倉・不適合となった製品の分解、および故障原因の解析・必要に応じて生産ラインや技術部に対してフィードバックを行う・品質ミーティングへの参加/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】その他計測器
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
      生産ラインの効率化・安全性改善に関わる知識が身に付きます。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      医療機器サービスパーツのメンテナンス業務です。<具体的には>・医療機器サービスパーツの故障診断および評価・必要な部品の修理および交換作業・修理履歴の記録および管理・修理後の動作確認およびテスト実施・顧客への修理報告書の作成および提出/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーでのお仕事です。アットホームな雰囲気です。電気知識が身につきます
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      ・半導体製造装置部材の受け入れ検査の実施 ・品質基準に基づく部材の外観検査および寸法測定 ・検査結果の記録および不良品の報告 ・サプライヤーとのコミュニケーションによる品質改善提案 ・定期的な品質レビューおよびプロセス改善の実施 ・入出荷管理 *主な受入検査品は板金加工品、機械加工品及びケーブル等部品単体であり装置本体等ではない/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
      勤務地
      東京都立川市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手企業傘下で就業できます。
      受け入れ検査対応のご経験が活かせます。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.01.16

      仕事内容
      半導体のデジタル回路設計業務です。・デジタル回路の仕様策定・回路設計ツールを用いた回路設計・シミュレーションによる動作確認・プロトタイプの作成と評価・最終設計のドキュメント作成/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)/【使用ツール】VHDL; その他
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      回路設計、評価、検証のご経験が活かせます。
      業務に慣れてきたら、リモートワークの可能性もございます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      成膜装置の組立調整のお仕事です。1ヶ月程度の国内出張対応がございます。・成膜装置の組立調整・成膜装置の試運転・成膜装置の分解・部品単体の検査・据付、立ち上げ・不具合対応/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      若手エンジニアが多数活躍しています。
      保全・管理(設備・建物)業務のご経験が活かせます。
      特徴
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2025.12.03

      仕事内容
      3Dセンサーの組み込み、ソフトウェア開発、プログラミングをご担当いただきます。・3Dセンサーのハードウェア設計と組み込み・センサーからのデータ取得および処理アルゴリズムの開発・ソフトウェアインターフェースの設計と実装・プログラムのデバッグおよび最適化・ユーザーマニュアルや技術ドキュメントの作成/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】C言語; C++; Python
      勤務地
      東京都新宿区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      組み込み開発やプログラミング(Python、C、C++)の経験、語学力を活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2025.12.03

      仕事内容
      半導体チップのデジタル回路フロント設計をお任せします。・半導体チップのデジタル回路設計仕様の策定・HDL(ハードウェア記述言語)を用いた回路の設計・シミュレーションツールを使った設計検証・設計データのリリースとドキュメント作成・テストベンチの作成と評価結果の分析/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      デジタル回路レイアウト設計のご経験が活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体チップのデジタル回路レイアウト設計(ミドル)をお任せします。・デジタル回路の仕様書に基づくレイアウト設計・配線ルールや設計ルールの遵守・回路要素の配置と配線の最適化・シミュレーションツールを用いた性能評価・DRC(デザインルールチェック)および LVS(レイアウト対回路チェック)の実施/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      デジタル回路レイアウト設計のご経験が活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体関連製品の技術営業をお任せします。 ・FPGAプログラミング、ならびにデジタル回路設計・提案 ・回路設計経験をベースとして顧客・メーカーとの折衝 ・ARMなどのマイコンやSoCの設計・提案/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】FPGA
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・綺麗な自社ビルでのお仕事になります
      ・回路設計の知識を活かしてステップアップできます。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      仕事内容
      ・サーボアンプの安全機能の評価業務・評価仕様書作成、評価項目表作成、評価実施/【担当製品】(情報・通信)その他情報・通信
      勤務地
      東京都渋谷区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      埼玉西部での就業も可です。 渋谷での勤務もOKです!。テレワーク併用可
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2025.10.22

      仕事内容
      LSIのインプリ設計エンジニア業務です。小規模品から大規模のSoC/ASICのデジタル、LSI設計を担当して頂きます。/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】その他CAD; オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); ロジックアナライザ; スペクトラムアナライザ; ネットワークアナライザ; シグナルジェネレータ(SG); ノイズシミュレータ
      勤務地
      東京都新宿区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      LSIの設計経験者大募集です!!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      移行スケジュールに基づき、主体的にインフラ関連の運用手順書を作成いただきます。/【担当製品】(情報・通信)その他情報・通信/【使用ツール】Windows
      勤務地
      東京都中央区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
      ・NW領域の知識が身に付きます。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2025.10.07

      仕事内容
      ・医療器機の組立て手順に従った組立作業 ・組立後の外観検査と寸法測定 ・機能試験の実施と性能評価 ・不具合の記録と修正作業 ・試験結果のドキュメント化と報告/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都青梅市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手医療機器メーカーでのお仕事です。社内環境も良く、非常に働きやすい職場です。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み

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