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精密機器/東京都のエンジニア転職・求人情報

精密機器/東京都のエンジニア転職・求人情報は132件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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東京都,精密機器

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      その他
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      この条件の求人数132件

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      132件(1〜50件表示)
      仕事内容
      半導体デバイス、産業機械、精密機械の回路設計・回路検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・回路要求仕様の読み取りと、回路方式案/回路ブロック構成の作成 ・回路図作成(回路定数設定、部品選定、インターフェース整合、DRC観点の反映) ・SPICE等の回路シミュレーションによる動作確認(波形・マージン算出、論点抽出) ・検証項目の定義とテスト手順書作成(入力条件、観測点、合否基準、再現性担保) ・検証結果の取りまとめ(原因切り分け、回路修正反映、設計/検証ドキュメント一式作成)/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】FPGA; ASIC
      勤務地
      東京都稲城市
      給与
      月給30万円~40万円+各種手当+賞与年2回
      <就業環境の魅力>
      ・半導体デバイス、産業機械、精密機械など領域の異なる受託案件でスキルを横断できる環境
      ・設計担当/検証担当/ドキュメント担当が案件ごとに連携する体制(役割分担と引き継ぎを明確化)
      <魅力・やりがい>
      ・「回路設計→SPICE等の検証→テスト手順定義→検証報告書作成」までの一貫担当
      ・実測結果とシミュレーション結果の差を、原因切り分け→回路修正で閉じる進め方
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      仕事内容
      半導体製造装置における電気回路設計開発業務全般を担当していただきます。 <具体的には> ・デジアナ回路の設計と回路図作成(AutoCAD Electrical使用) ・回路シミュレーションと検証 ・試作基板の評価と改善 ・設計仕様書の作成と技術文書の整備 ・開発チームとの協力による製品化推進/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD Electrical
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~40万円+各種手当+賞与年2回
      <就業環境の魅力>
      半導体描画装置向けの設計プロジェクトに配属
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体ボンディング装置の組み込みソフトウェア設計者として、装置制御ソフト開発を担当頂きます。 <具体的には> ・ボンディング工程のシーケンス制御(状態遷移/タイムチャート)設計 ・サーボ/リニア/アクチュエータのリアルタイム制御(周期処理・指令生成)実装 ・I/O(センサ/アクチュエータ)と異常信号の割込み・監視設計(フェイルセーフ動作) ・通信(ホストPC/上位制御)におけるプロトコル実装(送受信・再送・整合性) ・量産前評価向けの単体/結合テスト設計(ログ出力・再現手順・異常ケース網羅)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】Windows; C言語; C++
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給30万円~40万円+各種手当+賞与年2回
      <就業環境の魅力>
      ・食堂完備
      ・組み込み設計を中心に、制御(ファーム)と評価(テスト)で連携する体制
      ・ソース管理:Git運用とコードレビューを実施(設計意図の共有)
      ・開発サイクル:仕様→実装→ログ設計→結合テスト→不具合解析の流れで進行
      ・デバッグ環境:実機相当環境での再現・ログ収集を前提とした開発
      <魅力・やりがい>
      ・ボンディング工程を、状態遷移+周期制御の設計として具体的に作り切れる
      ・異常信号に対して、停止条件・フェイルセーフ動作・復旧条件まで実装で完結できる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      医療装置の組立・検査を行う生産ラインのサブリーダー業務を担当いただきます。 <具体的には> ・当日の生産計画に基づく作業者への工程割り当て、進捗確認、遅延時の人員再配置 ・医療装置および構成部品の組立、配線、締結、外観確認、機能検査における作業フォロー ・作業標準書、検査手順書、チェックシートに沿った工程品質・記録内容・トレーサビリティの確認 ・部品不良、組立ミス、設備停止などの異常発生時における原因切り分け、一次対応、品質・生産技術部門への報告 ・工程別の生産数、不良数、作業時間を集計し、治具改善、作業手順変更、レイアウト変更につなげるライン改善/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel(入力); Excel(関数・グラフ)
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~40万円+各種手当+賞与年2回
      <求める人物像>
      ・業務進捗と工程負荷を確認し、必要な指示をその場で出せる方
      ・品質異常を見つけた際に、自己判断で流動させず、記録・隔離・報告を徹底できる方
      ・組立・検査・品質保証・生産技術の担当者と、事実に基づいて調整できる方
      ・メンバーへの指示と自らの現場作業を並行して進められる方
      ・医療装置の安全性に関わる工程として、記録の正確性と再現性を重視できる方
      <就業環境の魅力>
      ・医療装置を扱うため、作業標準書・検査記録・部品履歴を確認しながら進める品質重視の製造現場
      ・組立、配線、調整、機能検査など、複数の技術工程を横断して経験できるライン
      ・サブリーダー自身も現場作業に入り、作業者の手元を確認しながら具体的な改善を進める体制
      ・品質保証、生産技術、設計、購買などと、部品・工程・検査条件について直接連携する環境
      ・トルク管理、電気測定、外観検査、動作確認など、精密機器製造に必要な技術要素を扱う職場
      <魅力・やりがい>
      ・一般的な大量生産ラインではなく、医療現場で使用される装置の品質を、組立・検査工程から支えるポジション
      ・作業者への指示だけでなく、ねじ締結条件、配線方法、検査手順、治具構造まで踏み込んで改善できる
      ・生産数、不良率、作業工数などの数値を使い、改善前後の効果を確認できる
      ・医療装置の安全性に直結するトレーサビリティや検査記録の管理スキルを身につけられる
      ・製造現場と品質保証・生産技術・設計をつなぐため、将来的に工程設計や新製品立ち上げにも関われる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.10.09

      仕事内容
      プローブ製造における部品の組立・加工・接着・検査業務を担当いただきます。 <具体的には> ・作業指示書に基づくプローブ部品の配置、位置合わせ、組立作業 ・部品形状に合わせた切断、端面処理、バリ取りなどの加工 ・指定量の接着剤塗布、部品の圧着、接着状態の確認 ・製品仕様に沿った外観、寸法、部品位置、接着状態の検査 ・製造条件、検査結果、不良内容の記録および工程へのフィードバック/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; 汎用工作機械
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給22万円~30万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      1年目:標準作業を習得
      2年目:複数製品と工程改善を担当
      3年後:工程の中核担当へ
      <求める人物像>
      細かな違いを確認しながら作業できる方
      決められた手順を正確に守れる方
      <就業環境の魅力>
      組立・加工・接着・検査を分業の一部だけでなく、プローブ製造の一連の流れとして担当できる環境です!
      <魅力・やりがい>
      接着剤の塗布量、部品の位置、圧着状態など、製品品質を左右する技術を身につけられる
      接着不良や位置ずれの原因を工程条件から分析し、改善につなげられる
      完成したプローブ部品の品質を、自分の組立・接着技術で支えるポジション
      精密部品製造、ラミネーション、接着技術、品質管理を横断して経験できる
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.10.09

      仕事内容
      パーマロイ、磁気シールド、磁界測定、熱処理などに関わる磁気・磁界関連機器の設計業務を担当いただきます。 <具体的には> ・パーマロイを使用した磁気シールド機器の構造検討、部品形状、寸法、材料仕様の設計 ・2D CADを使用した機器図面、部品図、組立図、加工図などの作成・修正 ・磁界測定機器の構成検討、測定対象、測定位置、測定条件などの設計 ・熱処理に使用する機器の構造、処理条件、部品仕様などの設計検討 ・設計図面の確認、試作・製作後の寸法や磁気シールド性能の確認、設計内容への反映/【担当製品】(機械)工作機械/【使用ツール】その他CAD(2D); その他CAD(3D)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給25万円~35万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      1年目
      ・2D CADによる機器図面、部品図、組立図の作成を担当
      ・磁界測定や熱処理に関する設計補助、評価データ整理を担当
      2年目
      ・磁気シールド機器や測定機器の構造設計を担当
      ・試作機器の組立確認、磁界測定、設計変更を担当
      3年目
      ・磁気・磁界関連機器の仕様検討から設計、評価までを主担当
      ・パーマロイや磁気シールド機器の設計改善を担当

      <求める人物像>
      ・2D CADで正確に図面化できる方
      ・図面と製作物の差異を確認できる方
      ・測定結果を設計変更に反映できる方
      <就業環境の魅力>
      ・パーマロイ、磁気シールド、磁界測定、熱処理に関わる機器設計環境
      ・図面作成だけでなく、試作後の実機確認や設計改善まで担当できる
      <魅力・やりがい>
      ・2D CADによる図面作成から、磁界測定、熱処理、試作評価まで一連の工程を担当できる
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.10.09

      仕事内容
      半導体・液晶製造装置の前工程における組み立て、配線、検査業務を担当していただきます。 <具体的には> ・装置の各部品を図面に基づいて組み立てる作業 ・配線接続と電気的な接続確認 ・組み立て後の動作確認および品質検査 ・一般工具を用いた精密な作業 ・関連先、別事業所への出張対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】他 一般工具
      勤務地
      東京都西多摩郡日の出町
      給与
      月給22万円~30万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      組立から行い、検査、調整と装置製造に関する基本的なノウハウを習得して頂きます。
      <求める人物像>
      ・自発的に業務に取り組める方
      ・出張対応等柔軟に対応できる方
      <就業環境の魅力>
      ・半導体・露光装置の前工程向けユニット組立エリアでの作業、クリーンルームでの作業となります。
      ・図面、配線系統図、チェックリスト、検査記録を用いた手順で運用します。
      ・チームでの分業(組立、配線、検査)と、工程間の引き継ぎ
      ・品質検査は外観確認と電気的接続確認をセットで実施する運用体制
      <魅力・やりがい>
      ・露光装置の前工程ユニットに関わり、精密組立と電気的接続確認の品質が直接に効く領域
      ・配線接続だけで終わらず、導通確認・動作確認・品質検査まで一貫して担当できる設計
      ・一般工具での精密締結と、手順書ベースの電気検査を両立できる実務内容
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集

      掲載開始日:2026.10.07

      仕事内容
      輸入された超音波診断装置およびプローブの受入検査、オプション取り付け、納品前セットアップ業務を担当いただきます。 <具体的には> ・超音波診断装置の外観、筐体・画面・ケーブル・コネクタ・付属品の確認、初期設定、基本動作確認、薬事ラベルの貼付け ・白黒プリンター、DVDドライブ、バッテリーなどのハードウェアオプション取り付けに伴う装置の部分分解、組み付け、配線接続、復旧および動作確認 ・納品先の購入構成に合わせた装置本体、プローブ、プリンター、DVDドライブ、バッテリーなどの組み合わせ確認および納品前動作確認 ・超音波プローブの外観、ケーブル、コネクタ、レンズ面、付属品の確認、薬事銘板の貼付け、添付文書の封入 ・検査結果、初期設定内容、付属品一覧、ラベル貼付状況、動作確認結果を検査記録・チェックシートへ記入し、不具合品の隔離および関係部門への報告/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給22万円~30万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      1年目:受入検査・セットアップの標準作業を担当
      2年目:オプション取り付け・納品前セットアップを担当
      3年後:検査工程の主担当・作業標準化を担当
      <求める人物像>
      ・手順書・検査基準・チェックシートを確認し、作業順序を守って進められる方
      ・装置本体、プローブ、付属品、ラベル、添付文書を一つずつ照合できる方
      ・ねじの締め忘れ、ケーブルの接続違い、付属品の不足などを作業後に再確認できる方
      <就業環境の魅力>
      ・手順書、検査基準、チェックシートを使用した標準作業体制
      ・品質保証、薬事、サービスエンジニア、営業・物流部門との連携体制
      ・検査結果と製品構成を記録し、納品前に複数項目を照合する品質管理体制
      <魅力・やりがい>
      ・輸入された超音波診断装置を、国内販売・納品できる状態へ仕上げる一連の工程を担当
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.10.07

      仕事内容
      電子機器・車載機器などに使用されるコネクタの試験評価業務を担当いただきます。 <具体的には> ・評価対象コネクタの外観、端子寸法、嵌合状態、ロック機構の確認および測定結果の記録 ・恒温恒湿槽、熱衝撃試験機、振動試験機、引張試験機を使用した環境・耐久試験の実施 ・マイクロメータ、ノギス、接触抵抗計、絶縁抵抗計、耐電圧試験機を使用した電気・寸法特性の測定 ・試験前後の端子摩耗、変形、腐食、樹脂割れ、接触抵抗変化の顕微鏡観察および不具合分類 ・試験条件、測定データ、判定結果、不具合内容をまとめた評価報告書の作成および設計部門へのフィードバック/【担当製品】(電子部品・デバイス)スイッチ・コネクタ/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都昭島市
      給与
      月給22万円~30万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      1年目:試験実施と測定記録を担当
      2年目:試験計画と不具合解析を担当
      3年後:評価リーダー・信頼性評価担当
      <求める人物像>
      手順を守って正確に作業できる方
      検査結果などを関係者に連携するコミュニケーション能力がある方
      <就業環境の魅力>
      試験室、測定エリア、解析スペースを使い分ける評価環境です。
      評価担当、設計担当、品質保証担当、製造技術担当が連携する開発体制があります。
      試験結果を設計変更や量産条件の見直しに反映できる業務範囲です。
      単純な検査業務ではなく、試験計画・原因解析・対策確認まで担当できるポジションでご活躍いただけます。
      <魅力・やりがい>
      コネクタ単体の接触抵抗、挿抜耐久、耐環境性を数値で評価し、製品品質を判断できる
      試験前後の端子状態や樹脂部品の変化を観察し、不具合原因を具体的に追究できる
      評価結果が端子形状、めっき仕様、樹脂材料、嵌合構造などの設計変更に反映される
      接触不良や腐食など、電子機器の信頼性に直結する現象を扱える
      試験実施だけでなく、評価条件の設定、報告書作成、設計部門への改善提案まで経験できる
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      仕事内容
      マイコン評価ボードの回路設計、試作製造、評価プログラム作成、動作評価、量産図面作成を担当いただきます。 <具体的には> ・マイコン周辺回路、電源回路などの回路検討、回路定数選定、回路設計 ・回路図CADを使用した回路図作成、部品情報入力、設計変更、回路図の更新 ・試作基板の部品実装指示、基板アートワーク設計内容の検図、試作製造の進行 ・C言語を使用した組込み評価プログラムの作成、マイコン評価ボードのデバッグ・動作確認 ・評価結果の整理、設計内容への反映、量産向け回路図・基板図などの図面作成/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】その他CAD; オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); ロジックアナライザ; マイコン
      勤務地
      東京都町田市
      給与
      月給30万円~40万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      1年目
      ・回路図作成、基板アートワーク検図、試作評価を担当
      ・部品実装指示や評価データの整理を担当
      2年目
      ・マイコン周辺回路、電源回路の設計変更を担当
      ・C言語による評価プログラム作成や基板デバッグを担当
      3年目
      ・評価ボードの回路設計から量産図面作成までを主担当
      ・試作不具合の解析や設計改善を担当
      <求める人物像>
      ・マイコンや電源回路の知識を設計に活かせる方
      ・回路図と基板を確認し、不備を見つけられる方
      ・試作基板の動作確認と問題の切り分けができる方
      ・部品仕様を確認し、製造担当へ指示できる方
      ・評価結果を設計資料へ正確に反映できる方
      <就業環境の魅力>
      ・マイコン評価ボードを対象とした回路設計、試作、評価、量産図面作成の開発環境
      ・マイコン周辺回路や電源回路の設計から、試作基板の動作確認まで担当
      ・回路図CAD、基板アートワーク、組込みプログラム、測定器を組み合わせた開発
      ・部品実装指示やアートワーク検図を行い、試作製造へ設計内容を展開
      ・評価結果を回路図、基板設計、量産図面へ反映する開発体制
      <魅力・やりがい>
      ・回路検討、回路図作成、試作製造、基板評価、量産図面作成まで一連の工程を担当
      ・マイコン周辺回路と電源回路の設計内容を、実機評価で確認できる
      ・C言語による評価プログラム作成やデバッグを通じて、ハードとソフトの両面に関与
      ・基板アートワークの検図や部品実装指示を通じて、製造工程まで設計範囲を広げられる
      ・評価ボードの設計から試作、量産展開まで担当できる点が他案件との差別化ポイント
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      デバイスメーカーの技術サポート担当として、SoCに関する技術対応や顧客の開発支援を担当いただきます。 <具体的には> ・顧客からの技術問い合わせ対応 ・SoCの仕様や機能に関する説明 ・開発環境や評価方法の支援 ・不具合の切り分けと原因調査 ・社内技術部門との連携と情報共有 ・顧客向け資料や技術文書の作成/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給26万円~31万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      ・SoC製品の技術サポートエンジニアとしてご活躍いただけます
      <求める人物像>
      ・顧客や関連部門と円滑にコミュニケーションが取れる方
      <就業環境の魅力>
      ・綺麗な自社ビルでのお仕事です
      <魅力・やりがい>
      ・SoCの最先端技術に携わることができる
      ・海外出張を通じてグローバルな経験を積むことができる
      特徴
      • リモートワークOK
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      イメージセンサーを搭載したカメラシステムの開発支援業務、ハードウェア設計および評価を行っていただきます ・カメラ・映像システム開発におけるイメージセンサー関連の評価 ・不具合解析や映像品質確認を中心に、ハードウェア設計知識を活かした開発サポートを担当/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給26万円~31万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      ・イメージセンサー評価・検証エンジニア
      ・カメラシステム開発エンジニア
      <求める人物像>
      ・カメラシステムや映像機器開発に関する知見を有する方
      <就業環境の魅力>
      ・綺麗な自社ビルでのお仕事です
      <魅力・やりがい>
      ・最先端のイメージセンサーやカメラ技術に携われる
      特徴
      • リモートワークOK
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.10.07

      仕事内容
      半導体製品の実機環境・半導体テスタを用いた評価および、6直2交替勤務に伴う評価記録・作業報告業務を担当いただきます。 <具体的には> ・評価指示書・試験条件を確認し、実機または半導体テスタへの製品接続、電源投入、測定条件設定および評価開始 ・電圧・電流・動作状態・出力信号などの測定値取得、規格値との比較および評価結果の記録 ・評価中に発生したエラー、測定値異常、通信不良、動作停止などの現象確認、再測定および一次切り分け ・交替勤務間の評価進捗、実施済み項目、未実施項目、異常内容、使用機器状態などの引き継ぎ ・評価指示書の発行、作業実績の入力、評価結果の整理、作業報告メールの作成および関係者への共有/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給22万円~30万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      1年目:評価手順に沿った測定・記録を担当
      2年目:評価条件変更・異常一次解析を担当
      3年後:評価工程の主担当・交替勤務チームのリードを担当
      <求める人物像>
      ・評価条件や使用機器を正確に確認できる方
      ・測定値や規格差異を確認・記録できる方
      ・異常時に原因を順序立てて確認できる方
      ・手順を守り、正確な引き継ぎができる方
      <就業環境の魅力>
      6直2交替勤務による評価継続体制となります。
      交替勤務ごとの作業進捗・評価結果・異常内容の引き継ぎ運用
      測定結果や作業実績をExcel・社内システムへ記録する管理体制が整っています。
      <魅力・やりがい>
      半導体製品を実機環境または半導体テスタで測定し、動作状態と電気特性を確認できる
      評価条件の設定から測定、異常確認、結果記録、交替勤務間の引き継ぎまで一連の工程を担当できる
      評価中のエラーや測定値異常を再現確認し、製品・測定系・条件のどこに原因があるかを切り分けられる
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集
      • 上場企業
      仕事内容
      国内外の製品開発用サンプルに関する要求受付、出荷調整、物流システム入力およびJIRA・MSPの運用サポート業務を担当いただきます。 <具体的には> ・国内外の開発部門・評価部門から届くサンプル要求の品名、型番、数量、希望納期、納入先などの情報整理 ・サンプル要求元およびサンプル出荷担当者との在庫、出荷可否、梱包、出荷日、配送先に関する調整 ・社内物流システムへの出荷依頼、納入先、数量、希望日、案件番号などの登録および出荷ステータス・在庫情報の参照 ・JIRA上のチケット登録、担当者設定、ステータス更新、期限確認および未対応案件の一覧化 ・MSPのプロジェクト計画、タスク、担当者、期限などの更新および進捗確認用資料の作成/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】Windows; Linux
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給25万円~35万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      1年目:サンプル要求・出荷情報の管理を担当
      2年目:複数案件の出荷調整・進捗管理を担当
      3年後:サンプル供給プロセス・管理ツールの改善を担当
      <求める人物像>
      ・依頼内容を正確に確認・登録できる方
      ・不足情報を整理し、関係者へ確認できる方
      ・納期や期限を管理し、早期に共有できる方
      ・複数システムを使い分け、円滑に連携できる方
      <就業環境の魅力>
      製品開発・評価に使用するサンプルの要求から出荷までを管理する体制が整った業務環境です。
      <魅力・やりがい>
      製品開発・評価に必要なサンプルを、要求受付から出荷完了まで一貫して管理できる
      国内外の複数部門と連携し、型番・数量・納期・納入先の情報を正確にそろえる業務
      物流システムとJIRA・MSPを使い分け、出荷実績とプロジェクト進捗を同時に管理できる
      サンプル到着の遅れや情報不備を早期に把握し、評価・開発スケジュールへの影響を抑えられる
      ExcelやPower Query、VBAを活用して、手作業の一覧更新や進捗集計を効率化できる
      特徴
      • リモートワークOK
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      半導体製造装置部品の加工および機械オペレーション業務を担当いただきます。 <具体的には> ・図面や加工指示書に基づく半導体製造装置部品の加工内容、寸法、公差および材質の確認 ・NC旋盤、マシニングセンタなどの工作機械を使用した金属部品の切削・穴あけ・研削加工 ・加工プログラムの呼び出し・調整、工具の交換、加工条件の設定および機械オペレーション ・ノギス、マイクロメータなどを用いた加工部品の寸法測定、外観検査および品質確認 ・加工設備の日常点検、工具・材料の管理、加工実績の記録および生産性・品質改善への対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】他 一般工具; 汎用工作機械
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーのグループ企業となります。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.25

      仕事内容
      半導体製造装置部品の部品組立および装置組立作業を担当いただきます。 <具体的には> ・図面や作業手順書に基づく半導体製造装置用部品の組立、ねじ締結および部品の取り付け ・装置フレーム、駆動機構、配管・配線関連部品などの装置組立およびユニット組立 ・トルク管理、寸法測定、位置調整および組立精度・清浄度を考慮した各種作業 ・組立後の外観確認、動作確認、性能検査および不具合発生時の原因確認・修正対応 ・作業記録・検査記録の作成、部品・工具の管理、製造部門や設計部門との技術連携/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】他 一般工具; ルーペ; 顕微鏡
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーのグループ企業となります。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.25

      仕事内容
      ・VisualBasic/Visual C/C++(6.0、.Net)、C/C++言語を用いた、顧客仕様に合わせた半導体製品全般の圧力計の制御、および操作画面(Windowsや組み込み)等の修正(現ソフトウェアに対して機能追加/修正等)を行っていただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C言語; C++; オシロスコープ
      勤務地
      東京都町田市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーで就業できます。
      ソフトウェアの知見をお持ちの方、是非ご応募ください。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.09.18

      仕事内容
      半導体製造ライン向け共通開発装置(テスタ/プローバ/ハンドラー/外観検査機)の保守管理業務を担当いただきます。 <具体的には> ・テスタの故障切り分け、メーカー対応窓口連携、保守パーツ交換と交換後の動作確認 ・テスタの定期校正運用(校正計画、校正記録管理、規格値確認と是正対応) ・プローバの故障修理、メーカー技術情報の反映、保守パーツ管理と再発防止の反映 ・ハンドラー/外観検査機の故障対応(部品手配、メーカー調整依頼、復旧手順の管理) ・テスタ機修費低減活動(故障データ整理→原因仮説→対策実施→効果検証)/【担当製品】(機械)電子部品製造・検査装置/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力・やりがい・身につくスキル】
      テスタ保守(故障修理+メーカー対応+保守パーツ管理)と、定期校正運用を同時に担当できる設計
      プローバ保守とハンドラー/外観検査機保守までカバーし、装置停止の復旧に直結する実務比率が高い
      “機修費低減活動”を保守業務の延長で実行でき、原因→対策→効果検証まで閉じられる
      保守パーツ管理と記録(交換履歴/校正記録/故障データ)を軸に、再発防止までつなげられる
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      磁気・磁界関連機器の生産工程設計をご担当いただきます。 パーマロイ/磁気シールド/磁界測定/熱処理などの工程を対象に、客先図面を起点に工程を組み、管理まで行います。 <具体的には> ・発注元から図面等を受領し、対象部品の仕様に合わせて生産計画を立案します ・パーマロイ/磁気シールド/磁界測定/熱処理/磁場キャンセラーに関わる工程を設計し、作業手順へ落とし込みます ・工程の進捗を管理し、必要な調整(工程条件・段取り)を実施します ・その他CAD(2D/3D)や社内ツールを用いて、工程に必要な図面情報や作業前提を整えます ・Excelを使い、生産計画や工程管理の記録・資料をまとめて運用します/【担当製品】(機械)電子部品製造・検査装置/【使用ツール】その他CAD(2D); その他CAD(3D)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ★魅力・やりがい
      ・図面をもとに生産計画を立て、工程設計から工程管理まで一貫して担当できます
      ・熱処理や磁界測定など、品質が決まる工程に携われるため成果が明確です
      ・パーマロイ・磁気シールド・磁場キャンセラーまで含めた幅広い領域で経験を積めます
      ・Excelで計画と進捗を見える化できるため、管理業務も再現性を持って進められます
      ・CAD(2D/3D)を使うため、設計情報と現場のつなぎ込みが得意な方が活躍できます
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      映像・通信・制御機器向けの組込みソフトウェア設計から実装、デバッグまでを担当していただきます。 <具体的には> ・組込みOS(Linux、iTRON)のポーティング設計と移植作業を実施する ・デバイスドライバの実装と動作検証を行う ・ログ解析やトレースによるデバッグ工程を実施する ・要求整理から仕様構築、詳細設計までの上流工程に携わる ・Windows、Linux上のアプリケーション設計・実装・デバッグを行う ・実機を用いた通信・制御の疎通検証を実施する/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】Linux
      勤務地
      東京都稲城市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【就業環境】
      ・少人数〜チーム開発(設計レビュー、コードレビューを運用)
      ・実機検証環境(デバッグログ取得、通信/制御の疎通検証のための環境)を用意
      ・課題管理(チケット運用)と進捗可視化(不具合トラッキング、再現手順管理)
      ・開発ツール(Git等のバージョン管理、ソースコードレビュー、テスト観点の共有)

      【魅力・やりがい】
      ・「組込みOSポーティング(Linux/iTRON)→ ドライバ実装 → 実機デバッグ → PCアプリ連携検証」まで一気通貫で担当できる
      ・不具合は“ログ根拠”で切り分け、再現手順と修正方針まで一連で作り込める
      ・仕様構築〜詳細設計を経て、OS/ドライバ/PCアプリのIF整合を実測で担保できる
      ・映像・通信・制御の複合領域で、低レイヤ〜アプリ連携まで技術を横断できる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.09.16

      仕事内容
      半導体製造装置における電気回路設計開発業務全般を担当していただきます。 <具体的には> ・デジアナ回路の設計と回路図作成(AutoCAD Electrical使用) ・回路シミュレーションと検証 ・試作基板の評価と改善 ・設計仕様書の作成と技術文書の整備 ・開発チームとの協力による製品化推進/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD Electrical
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【職場環境】
      ・半導体描画装置向けの設計プロジェクトに配属
      ・ものづくりの流れ:方式設計 → 回路設計 → 試作 → 評価 → 改版 → ドキュメント化
      ・回路設計担当、評価担当、機構/装置側との設計レビュー連携
      ・設計根拠と評価結果を残すレビュー駆動(改版履歴の追跡)

      【魅力・やりがい】
      ・描画装置の制御精度に直結するデジタル-アナログ混載回路を、方式から評価まで一気通貫で改善できる環境
      ・設計した回路が、測定データ(波形・周波数応答・直線性・ノイズ)で確認できる作業設計
      ・不具合解析で「現象→原因→回路改版」をつなげられるため、再現性ある検証プロセスが身につく
      ・混載特有の論点(インタフェース整合、同期、電源/GNDのノイズ経路)を回路側で潰し込める
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体ボンディング装置の回路設計およびPLC制御設計を担当する。 <具体的には> ・モーター駆動制御回路の設計(信号条件、保護回路、電源回路) ・アナログ回路のセンサ信号処理設計(受信、増幅、フィルタリング) ・デジタル回路の入出力論理およびタイミング設計 ・PLC制御シーケンスの実装と工程遷移制御 ・試作評価、波形解析、不具合解析および改修方針の立案/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD Electrical; VerilogHDL; 三菱シーケンサ
      勤務地
      東京都羽村市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【就業環境】
      ・半導体ボンディング装置の回路設計チーム(アナログ/デジタル)+制御設計(PLC)の協業体制
      ・試作・評価のための計測環境(オシロ/波形解析、制御ログ)を前提に開発
      ・設計レビューで、回路仕様(レンジ/ゲイン/フィルタ)とPLC条件(I/O/インターロック)の整合を確認
      ・外部要因(部品特性/ノイズ/配線差)を踏まえた改修を回す運用

      【魅力・やりがい】
      ・回路設計(アナログ/デジタル)とPLC制御(工程遷移/異常停止)を同一案件で往復し、停止・誤動作の原因に直接手を入れられる
      ・モーター駆動系の制御回路と、工程シーケンスを接続するため、波形と工程結果を結び付けて改善できる
      ・設計〜評価(波形/ログ取得、改修方針)まで一貫して扱えるため、再現性のある不具合解析を積み上げられる
      特徴
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.09.16

      仕事内容
      半導体製造装置部材の受入検査および部材入出荷作業を担当いただきます。 <具体的には> ・受入検査として、板金加工品/機械加工品/ケーブル等の部品単体の検査を実施 ・合否判定に必要な外観・寸法・仕様の確認(検査手順に沿った運用) ・部材の入出荷作業(搬入・搬出、数量確認、ラベリング/記録など) ・付随業務として朝昼礼、会議参加、業務に伴う片付け(ごみ捨て等) ・検査結果や入出荷の記録を所定の管理フォーマットへ反映/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
      勤務地
      東京都立川市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・大手制御・計測システムメーカーグループのエンジニアリング会社で就業できます。
      ・製品受け入れ経験が生かせます。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.09.16

      仕事内容
      精密位置決めセンサの製造組立現場の組立作業〜手順書作成〜現場指導を担当いただきます。 <具体的には> ・製造組立ラインでの部品組立作業(治具使用、手順確認、出来栄えチェック) ・作業手順書/指示書に基づく作業内容の実務実行(手順逸脱の是正記録) ・現場で使う作業手順書・指示書の作成(工程、注意点、NG例の文章化) ・パート社員へ組立作業の手順教育(OJTの進行、理解度確認、再指導) ・(可能な方は)治具製作/治具設計の補助(簡易治具案の作成、構想〜調整)/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel(入力); Word; その他
      勤務地
      東京都立川市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・入社直後から組立現場で実務を積み上げ、その経験を手順書・指示書として反映できること
      ・作業者ごとのばらつきを減らすために、現場の注意点やNG例を文章で再現性ある形に整備できること
      ・パート社員を含むチームに対して、教える内容を指示書に落として運用できること
      ・治具製作/治具設計(可能な範囲)で、組立の段取りや作業性改善に関われること
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.09.16

      仕事内容
      計測器(校正対象機器)のテスタ室/実験室一元管理の運用業務を担当いただきます。 <具体的には> ・計測器の貸出受付・貸出履歴登録・返却チェック ・校正計画の作成・校正実施手配・校正証明書の保管 ・修理受付・不具合切り分け結果の記録・修理完了後の再点検 ・資産台帳(型式/シリアル/設置場所/校正期限)更新・レンタル契約書類の作成 ・実験室/計測器管理エリアの温湿度・清掃動線・電源等の環境改善計画と実地対応、PratsNaviデータ更新/【担当製品】(機械)電子部品製造・検査装置/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・貸出管理(履歴・返却チェック)から校正/修理(証明書・作業記録)まで一連で完結する実務
      ・資産管理(型式/シリアル/校正期限/設置場所)をデータで維持し、現物と突合できる
      ・PratsNaviデータ更新を通じて、計測器の状態が次の実験に反映される運用を担える
      ・環境改善/インフラ整備(温湿度・保管・電源・動線など)を現場で具体化できる
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      半導体・液晶製造装置の前工程における組込みソフト開発を担当していただきます。 <具体的には> ・C/C++を用いた装置制御ソフトウェアの設計・実装 ・装置の動作仕様に基づく制御ロジックの開発 ・ハードウェアとの連携動作検証およびデバッグ ・製造装置の試運転および品質改善活動/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C言語; C++
      勤務地
      東京都西多摩郡日の出町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ◎職場環境
      装置制御ソフトの開発チーム(組み込み/通信/検証の役割分担)
      実機検証環境(評価装置・ログ解析環境)でのデバッグを前提に開発
      開発プロセス:コードレビュー、静的解析、CIによるビルド/テスト運用
      チーム連携:ハード・電気・検証・生産技術との仕様すり合わせあり
      ドキュメント運用:要件/設計/テストの紐づけ(トレーサビリティ)を重視
      ◎魅力・やりがい
      露光装置の動作を、状態遷移・制御周期・例外系まで落として“動く根拠”を作れる
      安全停止(インターロック)や異常時復帰など、実機で効く制御設計に携われる
      通信(上位/周辺)とログ設計を含めて、不具合解析〜修正まで一気通貫で進められる
      実機データ(タイムスタンプ付きトレース)を使い、設計判断を検証で裏取りできる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      ・CR5000で接続図(端子番号/信号名/入出力対応)の作図・修正を行う ・Visioで回路ブロック/信号系統を図解し、設計内容が追える形に整理する ・装置の制御要件に基づき、ケーブル図(芯線構成/配線ルート/コネクタ対応)の作成補助を行う ・Excelで部品表(BOM)を更新し、型番・数量・版の整合を確認する ・サーボ/ステッピングモータ/センサ・バルブI/O/PLC/モーションネットワークを前提に、電気設計の設計意図を設計図に反映する/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】AutoCAD Electrical; CR-5000(SD); CR-8000; OrCAD; 三菱シーケンサ
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・半導体製造装置の電気設計を一気通貫で扱えます!
      ・大手半導体装置メーカーでのお仕事です!
      ・最先端のものづくり環境で仕事ができます!
      ・サーボ/PLC/モーションネットワーク等の制御系前提を理解して、図面に反映できるため技術を積み上げられます!

      <働く職場の環境>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍!アドアイスをもらいやすい環境です
      ・土日祝休み!ワークライフバランスが実現できます!

      <身に付くスキル>
      ・電気設計エンジニアとして将来活躍できます!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      車載マイコンのユーザーマニュアル(User Manual等)開発に関するドキュメント業務を担当いただきます。 <具体的には> ・リリース日程に向けた改版スケジュールの詳細化(設計部門との調整、タスク分解、期限管理) ・設計部門からの原稿・修正指示の受領〜反映までのハンドリング(差分整理、版番号管理) ・マニュアル原稿の体裁・記述の整合確認(表記ゆれ、用語、手順の矛盾のチェック) ・リリース前チェック作業(誤字脱字、図表/参照整合、チェックリスト消化、指摘反映) ・日々の作業効率化/改善(テンプレート運用、改版手順の標準化、手戻り削減の提案と反映)/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】マイコン
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・車載マイコンの「ユーザーマニュアル改版」をリリース日程に同期してやり切れる(進行管理と品質確認が直結)
      ・差別化ポイント:設計部門との調整から、原稿差分の反映、リリース前チェック、版番号/改版履歴の運用までを一気通貫で担当
      ・チェック結果が次版の手戻り削減に反映される(改善が運用ルールやテンプレート更新として残る)
      ・MCU/組込みの用語を、ユーザ向け手順に正確に落とし込む実務が中心(技術文書としての再現性を積める)
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      半導体ボンディング装置の組み込みソフトウェア設計として、装置制御の中核を担当いただきます。 <具体的には> ・ボンディング工程のシーケンス制御(状態遷移/タイムチャート)設計 ・サーボ/リニア/アクチュエータのリアルタイム制御(周期処理・指令生成)実装 ・I/O(センサ/アクチュエータ)と異常信号の割込み・監視設計(フェイルセーフ動作) ・通信(ホストPC/上位制御)におけるプロトコル実装(送受信・再送・整合性) ・量産前評価向けの単体/結合テスト設計(ログ出力・再現手順・異常ケース網羅)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】Windows; C言語; C++
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      職場環境
      ・組み込み設計を中心に、制御(ファーム)と評価(テスト)で連携する体制
      ・ソース管理:Git運用とコードレビューを実施(設計意図の共有)
      ・開発サイクル:仕様→実装→ログ設計→結合テスト→不具合解析の流れで進行
      ・デバッグ環境:実機相当環境での再現・ログ収集を前提とした開発

      魅力・やりがい
      ・ボンディング工程を、状態遷移+周期制御の設計として具体的に作り切れる
      ・異常信号に対して、停止条件・フェイルセーフ動作・復旧条件まで実装で完結できる
      ・テストでは「動いた/動かない」ではなく、ログで原因を特定できる粒度に落とし込む
      ・通信は、単なる送受信ではなく整合性・再送・エラー時挙動まで設計対象
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.09

      仕事内容
      透析装置のプラスチック部品に関する品質検証(実験・帳票化・報告書作成)を担当いただきます。 <具体的には> ・プラスチック部品の試験準備(試験条件の確認、治具/サンプルの段取り、計測器の立上げ) ・実験の実施(規定手順での物性/外観/寸法などの計測、記録の取得、条件変更の反映) ・計測結果の整理(データの転記・整形、欠測/異常値の一次切り分け、再測定判断の材料作成) ・各種帳票作成(試験記録、チェックシート、トレーサビリティ表、社内様式の記入・更新) ・報告書作成(試験目的・手順・結果・考察・次アクションを文章化し、関係者へ提出する)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】その他解析ツール; 恒温・恒湿槽
      勤務地
      東京都東村山市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・透析装置のプラスチック部品という医療機器領域で、実験結果を帳票と報告書に確実に残す業務
      ・試験準備〜計測〜データ整形〜帳票〜報告書まで一気通貫で対応し、品質判断の材料を作れる
      ・計測データの整合性や記録品質が評価に直結するため、エンジニアとしての手堅い改善が積み上がる
      ・不具合やばらつきが出た際に、原因候補を整理し、次の試験へつなげる実務に関われる
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.09.09

      仕事内容
      車載用マイコン(MCU)の基板設計におけるチップレイアウト設計・チップ電源設計・レイアウト検証を担当いただきます。 <具体的には> ・MCUのパッケージ図面(ピン割付)を根拠に、チップ周辺の信号/電源ピン配置・逃がしルールを作成する設計作業 ・配線優先度(高速信号、クロック、アナログ電源、リセット等)に基づき、クリティカル配線のトポロジ(層・長さ・スキュー)を設計して反映する作業 ・グランド方針(リターンパス、分割方針、ビアスタック方針)を決め、チップ周辺の接続面をレイアウトに反映する作業 ・チップ電源設計として、電源レール/共通グランドの構成、デカップリング配置(容量段階・配置間隔)、電源の配線パスを決定する作業 ・レイアウト検証として、SI/PIの解析条件を設定し、問題点(電源リップル、リターン不連続、クリティカル配線逸脱)を特定して修正案を反映する作業/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】OrCAD; オシロスコープ
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・MCUのチップレイアウト設計からチップ電源設計、レイアウト検証までを一気通貫で担当できる(設計完結)
      ・電源品質(PI観点)を、デカップリング配置と電源/グランドの構成に落として改善できる
      ・解析結果を“次の設計アクション”に変換する業務設計(原因→対策→再評価)を担当できる
      ・信号配線だけでなく、リターンパス/グランド方針まで含めて設計判断するため、設計の再現性が上がる
      特徴
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.09.09

      仕事内容
      半導体露光装置の機構設計(露光光学系を支える支持・位置決め機構の設計)を担当いただきます。 <具体的には> ・3D CADで露光装置内部の機構(支持架台、位置決め機構、アクチュエータ取付部、筐体/カバー等)のモデリング・図面作成 ・支持剛性と芯ずれ要因を整理し、耐荷重/たわみを前提に公差(GD&T)・寸法許容の設計 ・温調条件での熱膨張を見込み、熱変形量の算出とアライメント影響の評価(解析モデル作成/解析結果反映) ・組立性と干渉リスクを検証し、トルク/クリアランス/干渉チェックにもとづく設計修正・改訂管理 ・試作/評価段階での図面反映(製造指示、測定結果の反映、設計変更のトレース)までの一連対応 ・報告書作成、その他付随業務/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      東京都西多摩郡日の出町
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      職場環境
      ・機構設計を中心に、光学/制御/生産技術/品質と設計レビュー・仕様確認を行う体制
      ・試作・評価フェーズでは、測定データにもとづく設計変更を関係部署と共同で進行
      ・設計根拠(条件、許容、評価結果)を資料化し、設計変更の履歴を追える運用

      魅力・やりがい
      ・半導体製造装置メーカーにてノウハウの経験ができる。
      ・露光光学系に影響する「熱変形」「支持剛性」「干渉」を、寸法許容と解析根拠でコントロールできる点
      ・図面作成だけで終わらず、試作/評価で出た結果を設計改訂に反映できる点
      ・公差(GD&T)と組立性を両立させる設計調整ができるようになる。
      ・半導体露光装置という高精度領域で、設計の妥当性を評価結果で検証できる。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.09

      仕事内容
      ・CMP条件の前提整理(被処理基板、研磨材、スラリー条件、パッド条件)と評価観点の定義 ・条件出しと試作 ・試験実施とデータ取り(除去量、表面粗さ、欠陥、均一性などの測定手順に沿った取得) ・取得データの分析と原因切り分け/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】膜厚測定器; 表面欠陥検査装置; その他
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・CMP装置の実プロセスを、条件出し〜評価〜改善反映まで担当できる!
      ・大手半導体装置メーカーでのお仕事です!
      ・最先端のものづくり環境で仕事ができます!

      <働く職場の環境>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍!アドアイスをもらいやすい環境です
      ・土日祝休み!ワークライフバランスが実現できます!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.09.09

      仕事内容
      半導体製造装置及び自社開発光学製品の組立・調整をご担当いただきます。 ※適性により機械製図(CAD)や、PLC業務もございます/【担当製品】(その他業界)光学機器/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
      勤務地
      東京都中野区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      設計経験者大歓迎!
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.09.09

      仕事内容
      製造ラインの食品画像検査装置(検査ユニット)のC/C++を使った組み込みソフト開発を担当いただきます。 <具体的には> ・カメラ入力データの受信〜フレーム整合(タイムスタンプ/順序制御)処理実装 ・画像前処理〜欠陥判定のアルゴリズム実装(ROI切替/しきい値演算/判定ロジック) ・検査結果に基づくNG判定〜ライン用I/O出力制御(出力タイミング/パルス制御) ・上位PC/PLCとの通信処理実装(Ethernet/TCPまたはRS-485、検査結果・エラー送信) ・実機での性能検証と不具合解析(処理時間計測/ログ解析/再現手順作成/修正・再テスト)/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C言語; C++
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ◎職場環境
      ・画像処理担当、組み込み担当、電気/機構担当と連携(検査仕様と実機挙動の整合を取る)
      ・開発〜検証に必要な評価データ、計測環境を用意し、実機での確認を前提に進行
      ・不具合解析は「ログ(時系列)+処理時間計測+再現手順」セットで運用
      ・コードレビューとバージョン管理を前提に開発(改修の追跡が容易)

      ◎魅力・やりがい
      ・C/C++で「検査周期内に判定を返す」実装に集中できる(処理時間計測が成果になる)
      ・カメラ入力〜欠陥判定〜ラインI/O〜上位通信まで、検査装置の要となる一連を担当できる
      ・実機検証→ログ解析→修正→再テストを回し、同種不具合を再発防止まで落とし込める
      ・差別化ポイント:検査のレイテンシ(周期内処理)を計測し、判定精度と同時に最適化する開発
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      プローブ製造における生産サブリーダー業務を担当いただきます。 <具体的には> ・クリーンルーム内での朝礼対応(当日の作業分担・注意事項の共有) ・定例会向け資料の作成と報告(現場の進捗・不具合/停止要因・対策状況を取りまとめ) ・作業トレーナー業務(標準作業をもとに、手順・測定/確認ポイントをOJTで指導) ・生産性改善の推進(作業時間・ムダ・手戻りの要因を洗い出し、改善案を現場に反映) ・簡易メカ治具の設計〜作成〜導入後点検(ライン管理中心ではなく、治具の導入計画/図面化/稼働確認を主担当)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・ライン管理中心ではなく、メカ治具設計、導入、点検を軸に扱える
      ・設計図面(要件→寸法/干渉意識)から現場反映、稼働確認まで一連で関われる
      ・定例会資料作成と現場改善をつなげられる(「報告して終わり」にならない運用)
      ・クリーンルームでの再現性ある作業手順を、トレーニングとして標準化できる
      ・派遣継続で、転籍チャンスを見据えたキャリア設計が可能
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      医療機器の出図における図面整備・ドキュメント作成を担当いただきます。 <具体的には> ・出図用図面データ整備(版数・改定情報・図枠/注記の整合確認) ・図面改定作業の実施(設計責任者の指示下でのCADによる修正・差分反映) ・GEHC Quality Management System(QMS)に基づく改定手順・ルールの適用 ・出図に必要な最低限のドキュメント準備・作成(必要書類の作成/体裁統一) ・改定内容の反映完了に向けた確認用チェック(作図品質・表記品質の点検)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】Creo
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・“作図”だけでなく、GEHC QMSに基づく図面改定手順・記録を含む一連の作業を担える
      ・CADを使った図面変更(指示→差分反映→整合確認)まで、実作業の比重が高い
      ・版数・改定情報・注記の品質を正しく成立させることで、出図データの信頼性に直結
      ・必要ドキュメントを揃え、出図パッケージとして完了まで持っていく実務を積める
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      医療装置用プローブの新製品新規生産ラインにて、サブリーダーとして工程立上げ〜日々の製造運営を担当いただきます。 <具体的には> ・作業者に対する標準作業手順(SOP)の習得指導:作業ポイント/NG例/確認手順を説明し、実演→チェックで合否判断 ・作業の立上げ支援:治具・工具・検査手順を前提に、ラインで詰まりやすい工程を優先度付きで調整し現場展開 ・生産進捗管理:日次で出来高/滞留/手戻りを確認し、工程別の進み具合から次の作業割当を組む ・人員配置管理:スキル(習熟度)と作業負荷を突合し、誰がどの工程を回すかを計画・更新 ・実績集計と報告/調整:工程別実績の集計、管理者への報告資料作成、ME(医療機器側)との論点整理と調整/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel(入力); Excel(関数・グラフ)
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・作業者の教育を「口頭」ではなく手順/判定基準/チェック運用で回し、品質のブレを抑える
      ・進捗管理で滞留・手戻りの状態を掴み、次に動かす工程と人員を実務で決められる
      ・実績を工程別に集計し、報告で論点(原因/影響/対応)を整理して関係者の意思決定を前に進める
      ・新規ライン立上げの局面で、製造実務支援(段取り/調整/標準化*まで一気通貫で携われる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.09.02

      仕事内容
      製造ラインのユニット部品に関する製造設備操作・接着/組立・検査データ入力までの一連作業をご担当いただきます。 <具体的には> ・製造設備での部品投入〜運転条件(温度/圧力/時間等)確認、手順書どおりの操作実施 ・接着作業に向けた部品洗浄・脱脂、乾燥/保管状態の確認、前処理の作業記録作成 ・接着材の塗布(治具セット、塗布量/塗布位置の管理)と組立作業(締結/位置決め)の実施 ・検査工程での外観/寸法の判定(検査基準の照合)、測定値や合否を専用フォーマットへ入力 ・作業記録(トレーサビリティ情報、ロット/工程、問題発生時の内容)作成と5S活動(清掃・表示・整理)の実施/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel(入力); Excel(関数・グラフ)
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・設備操作〜接着/組立〜検査〜作業記録までを“つながった工程”として担当でき、品質保証(記録の一貫性)に直結
      ・差別化ポイント:接着条件・前処理状態・検査結果を工程記録に紐づけるトレーサビリティ運用(ロット/工程の整合確認)
      ・不良が出た場合も「測定値・判定・記録」を基に、原因の切り分け観点を持って次ロットに反映できる
      ・5Sを徹底することで、工具・治具の取り違えや作業手順のブレを減らし、再現性のある作業へ近づける
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.08.28

      仕事内容
      ダイシング装置の電気設計補助を担当いただきます。 <具体的には> ・制御盤/装置内の配線に向けた接続図の作成補助 ・ケーブル図の作成補助 ・部品表(BOM)の作成補助 ・Visioでの図面化 ・制御系の設計検討の補助/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】CR-5000(SD); CR-5000(BD); CR-5000(PWS); 三菱シーケンサ; その他
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・大手半導体装置メーカーでのお仕事です!
      ・先端のものづくり環境で仕事ができます!
      ・ダイシング装置の接続図・ケーブル図・部品表まで一連で関わり、図面の整合性を作る実務ができます!

      <働く職場の環境>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍!アドアイスをもらいやすい環境です
      ・土日祝休み!ワークライフバランスが実現できます!

      <身に付くスキル>
      ・電気設計エンジニアとして将来活躍できます!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      半導体ボンディング装置内部部品の品質保証(不良故障解析・分析、チーム管理)を担当いただきます。 <具体的には> ・不良品/故障品の受領~不適合登録を実施し、ロット情報・発生条件・装置運転ログを紐づけて解析対象を確定させる ・故障モードの切り分け(例:摩耗/クラック/接合不良/異物起因)を行い、外観・寸法・状態を顕微鏡観察と計測で記録する ・断面観察や破面観察などの分析手順を実行し、写真/測定値を根拠として不良メカニズム仮説を整理する ・原因仮説に基づき追加確認(再現条件の整理、関連部位の比較、再発パターンの統計整理)を実施する ・解析結果をチーム内でレビューし、再発防止策(8D/是正処置)を関係部署へ展開・進捗回収する/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); その他計測器
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      職場環境
      ・半導体ボンディング装置内部部品に関する品質保証・故障解析を扱うため、分析/計測スペースでの作業が中心
      ・不適合や解析情報は、装置運転ログ・ロット情報・関連部位情報と合わせて管理(データの突合が日常業務)
      ・社内は品質/生産/開発/調達など複数部署と連携し、解析結果を再発防止策として落とし込む運用
      ・差異が出た場合は「再観察・追加確認」を含む手順で進めるため、属人化しにくい進行
      魅力・やりがい
      ・ボンディング装置内部部品の“壊れ方”を、顕微観察・破面/断面の証跡でメカニズムまで落とし込める
      ・不適合登録~原因仮説~追加確認~再発防止策(8D/是正処置)まで一連で関われる
      ・チーム管理を担い、解析の品質(観察基準・報告の根拠)を揃えられる
      ・この領域に特化しているため、故障解析の経験が次の案件でも再現可能な“解析資産”として積み上がる
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.26

      仕事内容
      国内向け小型医療装置の回収修理~出荷復帰までのサービスデポ業務を担当いただきます。 <具体的には> ・サービス現場から回収された装置の外観確認、型番/シリアル登録、不具合内容の記録 ・分解手順に沿った点検(コネクタ抜け、電源系、筐体損傷、基板状態)とエラー要因の一次切り分け ・交換作業(対象モジュール/部品の特定、静電気対策での交換、組付け・締結トルク管理) ・動作確認(セルフチェック、基本機能、画面/通信、電源・バッテリー、プローブ関連の機能点検) ・整備完了後の報告書作成、ソフトウェア/設定の確認、梱包・出荷手配/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); ロジックアナライザ; スペクトラムアナライザ
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・訪問先から回収されたポケットエコーを、サービスデポ内で実機を分解して原因を確認し、復帰させる業務
      ・交換作業だけでなく、動作確認(電源・基本機能・画面/通信等)の観点で合否を判断できる
      ・修理報告書により、同種不具合の再発防止に使える作業履歴が残る
      ・引き取り~出荷復帰まで一連で完結するため、手順と品質がつながる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.08.26

      仕事内容
      新製品の製造プロセス構築と、生産ラインで使用する治具・装置の導入/評価/保守まで担当いただきます。 <具体的には> ・新製品の試作工程の手順書作成と、試作の実施(段取り/条件出し/作業立上げ) ・試作品の測定作業(寸法・外観・機能など)と、測定データの収集・ファイル化 ・測定データの解析(傾向整理、要因仮説、工程条件・治具仕様への反映案作成) ・生産ラインへの治具/装置/プロセス導入として、試運転・評価・立上げの実施 ・導入後の保守/修理(点検、切り分け、部品交換、作業復旧)と報告書作成/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); ノギス; マイクロメータ
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・差別化ポイント:試作→測定→解析→ライン導入(評価)→保守/修理→報告書までを一気通貫で担当
      ・測定データを「数字」としてまとめ、工程条件や治具仕様に反映するまで責任範囲が明確
      ・不具合時は現象から切り分け、復旧と再発防止の整理を作業としてやり切れる
      ・導入後の保守/修理まで経験できるため、装置・プロセスの実運用まで深く理解できる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.08.21

      仕事内容
      ・光学精度や機械精度の評価試験 ・機械的可動部の耐久試験 ・梱包状態での落下や振動による輸送環境試験 ・温度湿度変動による環境試験等 ・報告書の作成および事務手続き/【担当製品】(機械)光学機器/【使用ツール】振動計; 落下試験機; 恒温・恒湿槽; 光学顕微鏡
      勤務地
      東京都品川区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・大手光学機器メーカーの本社での業務です
      ・業務に慣れてきたらリモートワーク併用可!
      ・最寄駅から徒歩5分圏内
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.08.19

      仕事内容
      半導体製造装置における機械設計補助業務を担当いただきます。 <具体的には> ・CADを用いた機構部品の設計作業 ・設計データの整備として、部品図/組立図に向けた図面作成・改訂反映 ・実機組立前提の取り合い確認(クリアランス、干渉、可動範囲)の実施 ・設計意図の反映として、検証用の評価項目・計測観点の整理 ・試作/評価結果を反映するための改訂点整理と設計反映(再作図)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・半導体製造装置の開発現場です
      ・製造/品質/現場との連携があり、設計の修正が発生する実務経験が積める環境です
      ・当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です

      <魅力・やりがい>
      ・要求条件を機構/寸法/公差に落とし込み、装置の成立性に直結する設計ができます
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.08.19

      仕事内容
      超音波診断装置およびプローブの受入検査~ハードウェアオプション取付~納品前セットアップを担当いただきます。 <具体的には> ・輸入超音波診断装置の受入検査(外観確認、動作確認、初期設定、付属品照合、ラベル貼付け) ・白黒プリンター/DVDドライブ/バッテリー等のハードウェアオプション取付(機器を一部分解し、組戻し後に動作確認) ・納品前セットアップ(購入構成に合わせ、装置・プローブ・オプションの動作確認と起動状態の検証) ・プローブの受入検査(外観確認、薬事銘板貼付け、付属品確認、添付文書の添付) ・改善作業(部署・チームの改善活動に参画し、月2件ペースの改善提案に協力)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; ノギス; マイクロメータ
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <やりがい>
      ・輸入超音波診断装置の受入から、オプション取付、納品前セットアップまで一連の工程に関われる
      ・分解を伴うハードウェアオプション取付で、動作確認まで責任を持って完了できる実務設計
      ・薬事ラベル/銘板/添付文書の対応を含むため、医療機器に求められる管理精度が身に付く
      ・月2件ペースの改善提案に関与し、検査・セットアップ工程の実運用を具体的に良くできる
      ★超音波診断装置の「受入検査+ハードウェアオプション取付(分解含む)+納品前セットアップ+プローブ薬事対応」までを一つの職務範囲で担当いただけます!
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      仕事内容
      医療装置の生産ラインにおける組立作業と、サブリーダーとして生産進捗の確認・報告および人員配置指示を担当いただきます。 <具体的には> ・医療装置のライン作業における部品組立(工程指示書に沿った組立、増し締め・動作確認などの作業実行) ・組立完了品の検査項目確認(チェックリストに基づく外観・組付け状態の確認) ・生産進捗の確認(各工程の進み具合、滞留の有無、当日リカバリの必要性を確認) ・進捗報告(実績・見込み・遅れ要因を所定フォーマットで報告) ・人員配置指示(ライン内の作業分担を調整し、応援・割当の指示を実施)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】他 一般工具; 顕微鏡; Excel(入力)
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      医療装置のライン組立を実務で担いながら、進捗確認と配置指示まで一気通貫で関われる環境です!
      ・「組立→検査確認→報告→人員配置」の流れで、滞留や手戻りの発生を抑えやすい体制
      ・作業者として品質と工程を作りつつ、サブリーダーとして現場の流れを具体的に動かせる
      ・報告は数値・要因・次アクションで整理するため、再現性ある業務運用が身に付く
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      金属3Dプリンタで製造する金属部品の生産作業および簡易メンテナンス、治具セット、加工液/エポキシ接着剤を用いた工程を担当いただきます。 <具体的には> ・金属3Dプリンタの生産手順に沿った装置操作(投入~加工工程の進行管理)作業 ・治具のセット/ワークの装着・取り外し(約8kg、週10回以下のハンドリング)作業 ・加工液の使用工程における処理/作業記録(手順書に基づく管理)作業 ・エポキシ接着剤を用いた接着工程の実施(攪拌・塗布・養生タイミング管理)作業 ・フルフェイス型の呼吸保護具着用下での粉じん対策運用と、簡易メンテナンス(清掃・消耗品交換・点検)作業/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・金属3Dプリンタの生産工程を、装置操作~治具セット~加工液/エポキシ接着剤工程まで一貫して担当できる環境
      ・簡易メンテナンス(清掃・点検・交換)まで含むため、「作って終わり」ではなく次の安定稼働につながる仕事
      ・フルフェイス型の呼吸保護具運用を含む明確な安全基準のもと、手順で品質を積み上げられる作業設計
      ・重量物(約8kg)も週10回以下の頻度管理で、実務として継続しやすい設計
      ★「金属3Dプリンタ生産」+「加工液/エポキシ接着剤工程」+「フルフェイス呼吸保護具・粉じん教育」まで含む、材料×装置×安全運用が揃った生産実務です!
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.08.07

      仕事内容
      CTスキャナー/超音波装置の再生部品(リペア品)化と、装置メンテナンス時の部品修理を担当いただきます。 <具体的には> ・買い取り/引き取り後の装置を受領し、動作履歴や外観状態を確認したうえで再生可否を仕分け体制へ反映する体制 ・装置を分解して部品をはぎ取り、部品ごとに品番・状態(劣化箇所、破損、欠品)を記録する作業 ・化学物質を使った清掃で部品を脱脂/洗浄し、乾燥後に目視・簡易計測で再生工程へ回す判定作業 ・部品を再組立(組み合わせ)して再生品として機能に関わる箇所を確認し、指示書どおりに仕上げる作業 ・再生/修理完了品の梱包、ラベル貼付、棚入れ(保管場所登録)まで行うオペレーション作業/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・装置の受領から部品のはぎ取り、清掃(化学物質使用)、再生、梱包、棚入れまでを一貫して担当できる
      ・CTスキャナー/超音波の部品に対して、状態判定→再生/リペア→再利用までの実務を積み上げられる
      ・メンテナンスで保守が入った際の部品修理(リペア)を通じて、再生品として次の利用に戻す工程を担える
      ・重量物・薬液・梱包を含むため、現場で通用する安全運用と品質確認のスキルが作業に直結する
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      高速インタフェース関連コントローラ(組込/ロジック)の設計仕様検討~検証設計レビューを担当いただきます。 <具体的には> ・組込仕様書(IF仕様、レジスタ/タイミング、割付、制約)の作成と関係者レビュー反映 ・Verilog HDL / SystemVerilogの設計・検証(モジュール実装、テストベンチ、波形確認) ・論理設計・検証チームの設計成果物レビュー(設計意図、RTL/検証方針、カバレッジ観点) ・設計/検証の課題管理(不具合原因切り分け、修正方針提示、再発防止の合意形成) ・その他付随業務(仕様~検証のトレーサビリティ整理、ドキュメント整備、レビュー記録作成)/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】VerilogHDL; Virtuoso(cadence); FPGA; マイコン
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <やりがい>
      ・設計品質を左右する「成果物レビュー(60%)」が主担当:指摘だけでなく修正方針まで主導できる
      ・HDL設計・検証(15%×2)と仕様検討(15%)が分断されず、論理の一貫性を作れる
      ・不具合対応が“属人化”しにくい形で回る(観測点・再現条件・レビュー観点に落とし込む)
      ・高速インタフェースの制御/整合など、難所に対して設計論理で向き合える
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

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