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土日休み/甲信越・北陸のエンジニア転職・求人情報

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      この条件の求人数233件

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      233件(51〜100件表示)

      掲載開始日:2026.09.09

      仕事内容
      ・仕様書に基づき、インク配合や吐出条件(粘度/濃度/温度など)を試作条件として準備する作業 ・試作品の評価(吐出安定性、画像濃度/色、にじみ、乾燥性など所定項目の測定・確認)作業 ・評価手順に沿って記録を作成(条件・ロット・測定結果・不具合内容)作業 ・異常が出た場合の要因切り分け(配合条件、温度、吐出条件、経時変化などの比較)作業 ・評価結果を踏まえ、次の試作条件案(配合/条件の変更点)を作成する作業/【担当製品】(情報通信機器)プリンタ・複合機/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      長野県塩尻市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      ・1年目→試作条件の準備補助と評価手順の主担当(測定・記録・データ整理)
      ・2年目→要因切り分けと次試作条件案の作成主担当化(配合/条件変更の提案)
      ・3年後→インクシステム全体の試作・評価設計リード(評価観点の最適化、再現性担保)

      【職場環境】
      インクシステムの試作と評価を一連で担当し、評価結果を次の試作条件へ反映します。
      条件比較と記録運用を軸に、再評価まで進める運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      魅力:試作条件の準備から、吐出/画質/乾燥などの評価結果まで一貫して関われます。
      やりがい:異常が出たときに配合・温度・吐出条件の差分で原因候補を絞り、次の条件へ繋げられます。
      身に付くスキル:インク試作、評価手順運用、条件管理、測定・記録、データ整理、要因切り分け、次試作条件案作成。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      ・成膜装置各モジュールの機構・筐体構造の設計 ・要求仕様に基づく強度・剛性・熱影響を考慮した設計検討 ・部品レイアウト最適化による組立性・保守性向上の構造設計 ・3Dモデル作成および図面化による設計品質の確立 ・製造・評価部門との設計調整と改善推進(図面反映・不具合解析連携)/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD(2D); その他CAD(3D)
      勤務地
      山梨県韮崎市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:成膜装置の性能に直結する「変形・応力・干渉」を設計で制御できる
      やりがい:試作後の測定/不具合を構造要素へ落とし込み、設計改修として反映できる
      身に付くスキル:半導体装置向けの構造設計(公差設計・熱/真空考慮・FEA活用・設計レビュー)
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.09

      仕事内容
      ・在庫データの登録・更新・照合を行う機能の設計・実装(体制/方式の整理) ・入出庫や棚卸の業務フローに沿った画面・帳票の開発(UI/帳票設計) ・DB構造の最適化と整合性担保(性能・精度の両立) ・外部連携(CSV取込/他システム連携など)に関する仕様策定と実装(データ整流) ・テスト・不具合修正・運用改善までの一連対応(品質向上と安定稼働)/【担当製品】(システム開発)その他システム開発/【使用ツール】Windows; C#; Python
      勤務地
      山梨県南都留郡富士河口湖町
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:工程・検査・帳票をつなぐDB設計とデータ突合を中核に開発できる
      やりがい:不整合(入力漏れ/突合漏れ)を検知する仕組みを実装し、運用の手戻りを減らせる
      身に付くスキル:SQL設計、REST API、バッチ処理、権限管理、監査ログ、障害解析の実務スキル
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置(BG)の維持管理(異物対策・手順書作成等による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・BG装置の定期点検(チャンバー/搬送部/センサ周辺/排気・排水系などの状態確認)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・消耗品交換と、立上げ前点検(異常有無・状態確認)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入〜処理〜停止の記録項目整備)作業 ・製品レシピ作成(処理条件:温度/圧力/出力/時間/前後処理・投入順序などの設計と試作検証)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間、膜/品質指標、欠陥/不良率を比較し更新判断)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
      勤務地
      山梨県甲斐市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      ・1年目→BG装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
      ・2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
      ・3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

      【職場環境】
      BG装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
      異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:BG装置の状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
      ・やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・品質指標・不良率の比較で更新判断できます。
      ・身に付くスキル:BG維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(処理条件設計・前後処理・投入順序)、評価データ比較、条件更新と版管理。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置(CVD/PVD)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・CVD/PVD装置の定期点検(チャンバー周り、電極/ガス供給、排気系、電源・制御条件)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・消耗品交換と、立上げ前点検(状態確認・異常有無)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入/成膜/排気/停止の記録項目整備)作業 ・製品レシピ作成(温度、圧力、ガス/ターゲット条件、投入順序、成膜時間、前処理/後処理条件の設計)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間・膜特性/均一性・欠陥/不良率を比較し更新判断)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
      勤務地
      山梨県甲斐市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      1年目→CVD/PVD装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
      2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
      3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

      【職場環境】
      CVD/PVD装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
      異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      魅力:CVD/PVDの装置状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
      やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・膜特性/欠陥率の比較で更新判断できます。
      身に付くスキル:CVD/PVD維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(温度/圧力/ガス条件/投入順序/前後処理)、評価データ比較、条件更新と版管理。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置(CMP)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・CMP装置の定期点検(研磨ヘッド周り、パッド/スラリー供給、排気・排水、制御条件)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃/交換(パッド・供給系・配管経路)と立上げ前点検作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入/研磨/洗浄/停止の記録項目定義)作業 ・製品レシピ作成(研磨条件:圧力、回転数、スラリー条件、研磨時間、洗浄条件、エンド判定指標)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後の処理時間、膜厚/均一性、欠陥/不良率を比較し次条件へ反映)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
      勤務地
      山梨県甲斐市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      1年目→CMP装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
      2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
      3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

      【職場環境】
      CMP装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
      異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      魅力:CMPの装置状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
      やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・膜厚/均一性・不良率の比較で更新判断できます。
      身に付くスキル:CMP維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(圧力/回転数/スラリー/時間/洗浄)、評価データ比較、条件更新と版管理。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置(拡散 / LPCVD)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・拡散/LPCVD装置の定期点検(チャンバー状態、ヒータ/サセプタ周り、ポンプ・圧力系の状態確認)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・部材状態の確認・交換可否判断、立上げ前のチェック作業 ・手順書作成(装置状態確認項目、投入/待機/加熱/成膜/排気の条件、記録項目の整備)作業 ・製品レシピ作成(温度・圧力・ガス流量・時間・前処理/後処理条件の設計、目標膜厚や物性に合わせた条件設定)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で処理時間、均一性、欠陥/異常率を比較し、次の条件へ反映)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
      勤務地
      山梨県甲斐市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      1年目→定期点検/異物対策の手順運用、手順書作成の補助、既存レシピの条件理解と評価データ整理主担当
      2年目→製品レシピ作成の主担当範囲拡大、変更前後の比較(生産性/歩留)を主担当化、手順書の改訂リード
      3年後→拡散/LPCVDの安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(装置状態・手順・条件・評価指標の整合管理)

      【職場環境】
      拡散 / LPCVD装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
      異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証を行い、結果を手順と条件へ戻す運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      魅力:異物対策の手順書と、製品レシピの条件設計を同じ業務として扱えます。
      やりがい:条件変更前後のデータ比較で、生産性改善と歩留向上を同時に判断し更新できます。
      身に付くスキル:拡散/LPCVD装置の維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(温度/圧力/ガス流量/時間)、評価データ比較、条件反映と版管理。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      ドライエッチング設備の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・ドライエッチング装置の点検/保全(チャンバー・電極周りの状態確認、消耗品交換、清掃タイミング管理)作業 ・異物対策の運用(異常ログ/パーティクル状況を基に、清掃手順・立上げ手順・停止後復帰手順を手順書へ反映)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(条件変更時の確認観点、装置状態チェック項目、記録様式の整備)作業 ・製品レシピ作成(投入条件・ガス条件・電力/圧力/時間・エンドポイント指標などの条件を設計し、試作で検証)作業 ・生産性改善/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間・欠陥/不良率・測定結果を比較し、最適条件へ更新)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】膜厚測定器
      勤務地
      山梨県甲斐市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      ・1年目→異物対策の手順書作成(清掃/立上げ/復帰の観点整理)と、既存レシピの検証補助を主担当化
      ・2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試作検証→更新)と、生産性/歩留向上の評価主担当
      ・3年後→安定稼働化とレシピ最適化を横断でリード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

      【職場環境】
      ドライエッチング設備の「止まらない状態」を作る維持管理と、製品レシピを更新して品質・生産性を上げるプロセス開発を同じテーマで進めます。異物対策で得た観点を手順書へ反映し、その状態でレシピ検証を回す運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:異物対策の手順書と製品レシピ更新を、同じデータ(装置状態・実施記録・評価結果)でつなげて実行できます。
      ・やりがい:条件変更の前後で処理時間・不良率・測定結果を比較し、次の更新判断まで責任を持てます。
      ・身に付くスキル:ドライエッチング設備の維持管理、異物/パーティクル対策(手順書化)、製品レシピ作成、条件検証、改善評価(生産性・歩留向上)、作業記録運用。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      大判用プリンターの機械・機構設計を担当いただきます。 <具体的には> ・プリンタの搬送系/駆動系/支持構造の要求仕様を読み取り、機構方式(レイアウト・動作範囲)を検討 ・3D-CADでユニットの機械構造(フレーム、案内、駆動部、支持部、取り合い部)設計 ・2D図面(組図/部品図)として寸法・公差・組立注意事項の作成 ・干渉/可動範囲/剛性の成立確認(ストローク、当たり、ケーブル・紙搬送部との取り合い確認) ・試作・改造で出た差異を図面に反映し、変更履歴の整理/【担当製品】(情報通信機器)プリンタ・複合機/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      長野県諏訪郡下諏訪町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      1年目→ユニットの機構設計補助(3Dモデル作成、2D図面化、干渉/可動範囲確認の補助)
      2年目→機構設計主担当化(搬送/支持/駆動の機構方式をまとめ、図面化と成立確認リード)
      3年後→プリンタ全体の機構リード(設計変更の統括、ユニット間取り合いの調整、設計標準化)

      【職場環境】
      大判用プリンターを対象に、機構設計(3D/2D)から試作改造の反映までを同一テーマで進めます。
      干渉/可動範囲/剛性の成立確認を重視し、試作での差異を設計へ戻す運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:搬送/駆動を含む機構を、図面に落として“作って動く”状態に仕上げられます。
      ・やりがい:干渉や可動範囲のズレを原因特定し、図面反映で改善を完結できます。
      ・身に付くスキル:機構設計(案内/支持/駆動)、3D-CAD、2D図面、干渉/可動範囲確認、設計変更反映、組立前提の設計。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      水素電池に関する開発・材料分析業務を担当いただきます。 <具体的には> ・水素電池の開発設計支援 ・電池材料の成分分析・特性評価 ・劣化要因の特定に向けた分析推進 ・実験データの解析・レポート作成 ・評価結果に基づく改善提案・検討/【担当製品】(素材・素材加工品)その他素材・素材加工品/【使用ツール】Excel(入力); Excel(関数・グラフ)
      勤務地
      山梨県甲府市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【職場環境】
      自然豊かな山上の研究エリアで、前処理→測定→記録までの実験動線が整っている職場です。
      甲府駅から通勤バスあり/安全手順と分析SOPがチームで共有されています。

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:水素電池の「材料」を起点に、分析データと電気化学評価を往復して劣化要因を切り分け、次の材料条件へ反映する一貫ワーク(差別化ポイント)。
      やりがい:同一条件での再現性を担保しながら、劣化パターンを特定して仕様変更点を社内の評価レポートに落とし込めます。
      身に付くスキル:試料前処理〜材料解析(XRD/SEM-EDS等)〜電気化学評価(EIS/定電位)〜データ処理(相関・比較)〜SOP/報告書作成まで。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体装置(後工程用ステッパー)のプロセス評価および技術営業を担当いただきます。 <具体的には> ・ステッパーのプロセス条件(露光/焼成/現像などの前提)と評価項目を整理し、評価手順を作成する作業 ・評価実験(ウェハ/レジスト等の投入条件、露光条件、現像条件)を手順書どおりに実施し、測定結果を記録する作業 ・結果からプロセス成立性を判定(寸法/外観/欠陥など評価基準との突合)し、課題点と原因候補を整理する作業 ・顧客/社内へ技術説明(評価結果、条件変更案、改善方針)を資料と口頭で提示する作業 ・技術提案に向けた調整(顧客要望のヒアリング→評価計画へ落とし込み→再評価条件の合意)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オシロスコープ; SEM
      勤務地
      長野県茅野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      1年目→評価手順作成補助・実験実行主担当、結果の整理と資料化、技術説明の補助
      2年目→プロセス評価の主担当化(評価計画~判定~条件変更案の提案)+技術営業の前面対応
      3年後→後工程ステッパープロセスの技術窓口(顧客要望の取りまとめ、評価設計の標準化、改善提案の統括)

      【職場環境】
      半導体装置(後工程用ステッパー)のプロセス評価と技術営業を同一テーマで扱い、社内実験と顧客説明を往復しながら進めます。
      評価結果を根拠に、条件変更の提案と合意形成まで担当します。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:評価データを“次の条件”へ変換し、技術営業として顧客課題に踏み込めます。
      ・やりがい:プロセスの成立性を判定し、改善方針まで具体化できます。
      ・身に付くスキル:後工程プロセス評価、評価手順作成、実験実行/記録、測定結果の判定と整理、技術資料作成、顧客への技術説明・要望反映。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.04

      仕事内容
      映像機器向けメカ設計を担当していただきます。 <具体的には> ・レンズマウント/フォーカス機構(AF機構含む)/ズーム支持機構の機械設計 ・カメラ筐体(外装)と内部部品の構造設計、干渉・強度・組付性の検討 ・部品表(BOM)と図面作成(2D/3D)および設計変更(ECR/ECO) ・試作~量産に向けた、加工・組立・調整・検査観点の設計反映 ・パートメーカー(板金/樹脂/精密加工)との仕様調整/【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器/【使用ツール】その他CAD(3D)
      勤務地
      長野県岡谷市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカ向けに映像機器を設計開発から製造まで一貫で請け負っている会社となります。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体パッケージなどの電子デバイスにおける試作組立・評価作業を担当いただきます。 <具体的には> ・ICチップ貼付け作業、微細ワイヤ接続作業、樹脂封止作業の実施(専用装置の操作) ・試作プロセスに基づく組立工程の管理、手順に沿った品質確保 ・外観検査による不良の検出と判定(外観・外形の確認) ・寸法測定による規格適合の確認(精密計測の実施) ・接合強度などの評価測定による品質データ取得と記録/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】Excel(入力); Word
      勤務地
      山梨県韮崎市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:パッケージ試作の“組立”と“評価”をセットで担当でき、開発〜製造まで繋がった改善サイクルを回せる
      やりがい:自分が組み上げた試料の電気特性(導通/絶縁抵抗等)が規格内になるかを、測定データで確実に確認できる
      身に付くスキル:半導体パッケージ組立の工程管理、顕微鏡による外観評価、プローブ/治具を用いた電気評価、Excelでのデータ解析、工程ログ照合にもとづく不良解析の手順化
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      ・半導体後工程(パッケージング/検査工程)の装置点検・保全を担当 ・定期メンテナンス作業(消耗部品交換、各部清掃、作動確認)を実施 ・不具合発生時の原因切り分け、調整作業、再発防止の提案 ・稼働データ・保全記録の作成、作業報告、手順書更新 ・保守部品・消耗品の管理、発注・在庫確認、コスト最適化への協力/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ
      勤務地
      山梨県南都留郡富士河口湖町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:設計〜製造一貫の体制で、現場の復旧データが次の仕様・改善に繋がる
      やりがい:アラーム解析→復旧→手順書反映までを一連で担当できる
      身に付くスキル:後工程装置の保全実務(点検、ログ解析、センサ/ユニット交換、再発防止の記録運用)
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.02

      仕事内容
      ・施工図・盤図・結線図を確認し、配線ルート、機器位置、通線順序を整理する ・協力会社へ作業範囲を指示し、工程表を更新しながら資材搬入・施工・検査の日程を調整する ・現場を巡回して、配線・器具取付・盤まわり・接地の施工状態を確認する ・絶縁抵抗測定、通電前確認、動作確認、試運転立会いを行い、不具合があれば是正指示を出す ・施工写真、検査記録、追加変更内容を整理し、原価と進捗に反映する/【担当製品】(建設・土木)土木/【使用ツール】AutoCAD
      勤務地
      山梨県甲府市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・受変電・幹線・動力・照明・弱電まで、電気設備を横断して担当できる。
      ・施工図修正、資材手配、現場管理、試運転、竣工資料まで一連の流れを自分で追える。
      ・絶縁抵抗測定・導通確認・通電確認など、検査結果が数値と記録で残るため手応えが明確。
      ・大型施設や更新工事が中心で、図面枚数や関係者が多い現場をまとめる経験が積める。
      ・現場変更をその場で図面・工程・材料に反映するため、技術判断がそのまま成果に直結する。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      ・半導体検査装置向け制御ソフトウェアの設計開発業務(仕様検討〜実装) ・装置の通信制御設計(I/O制御・計測データ連携)業務 ・検査シーケンス構築(起動〜検査〜結果出力)業務 ・動作検証・デバッグ、性能改善による安定稼働実現業務(原因解析〜改修) ・試験データ解析と品質向上(再現性検証・評価レポート作成)業務/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】Windows; Linux; C言語
      勤務地
      山梨県甲府市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・大手システムベンダーでの勤務となります。
      ・魅力:C言語で書いた制御ロジックが、半導体装置の実動作にそのまま反映される
      ・やりがい:異常停止や復帰不具合を、ログと実機確認で特定して修正できる
      ・身に付くスキル:組込みC、状態遷移設計、インターロック制御、通信処理、実機デバッグ
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.02

      仕事内容
      工場施設管理をしていただきます。 <具体的には> ・配電盤・分電盤・照明・ブレーカーを巡回点検し、異音・発熱・ランプ表示・停電の有無を確認します。 ・空調機・換気扇・フィルター・ドレンの状態を確認し、清掃、詰まり除去、温度設定の調整を行います。 ・給水配管・蛇口・排水口・ポンプまわりを確認し、漏水や詰まりがあれば応急処置と原因切り分けを行います。 ・汚水・汚泥設備の運転状況、液位、警報、臭気を確認し、異常時は停止要因の確認と復旧対応を行います。/【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
      勤務地
      長野県岡谷市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・空調・電源・消防・ESD対策まで、工場の設備をまとめて管理できる
      ・点検、異常切り分け、修繕手配、業者立ち会いまで実務で担当できる
      ・温湿度・電力・稼働状況などの数値を見て、製造環境を安定化できる
      ・試作・評価・量産の各工程に合わせて、設備停止や工事日程を調整できる
      ・設計開発から製造まで一貫する工場だから、単なる保守ではなく生産を止めない運用に関われる
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.02

      仕事内容
      ・物流機器の 点検・保守(定期/スポット対応、動作確認、状態確認) ・改造工事の実施・調整(現地調査、作業計画、手順に基づく施工) ・リプレース対応(更新に伴う段取り、切替・立上げ支援) ・予防保全の推進(劣化要因の把握、点検計画の提案・運用支援) ・顧客課題に基づく 提案活動(改善提案、対応方針の提示) ・作業報告・記録(点検結果、実施内容、状況の取りまとめ)/【担当製品】(機械)搬送・物流機器/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ
      勤務地
      山梨県甲府市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・搬送装置の“止まる・流れる”を自分の手で直せる
      ・センサー調整、配線確認、PLC入出力確認など、原因に直接触れられる
      ・現場で結果がすぐ見える
      ・調整後に搬送が安定して流れる、停止が解消するなど、変化がその場で確認できる
      ・機械・電気・制御を横断してスキルを積める
      ・単一分野に閉じず、装置全体を見て対応する力が身につく
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.02

      仕事内容
      循環用小型ポンプの機械設計を担当いただきます。 <具体的には> ・ポンプ仕様(流量、圧力、耐久条件、設置制約)を読み取り、構造案を立案する作業 ・3D-CADでインペラ、ケーシング、軸受、シール、配管取り合い等の機械構造を設計する作業 ・2D図面として、部品図・組図を作成し、寸法・公差・加工/組立注意を反映する作業 ・組立前提で干渉/クリアランス(回転部とケーシング、締結部など)を確認し設計へ反映する作業 ・試作/評価で出た差異を図面・部品構造へ反映し、設計変更履歴をまとめる作業/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】iCAD(2D・3D)
      勤務地
      長野県伊那市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      ・1年目→循環用小型ポンプの部分設計(ケーシング/取り合い等)と図面化、干渉/クリアランス確認補助
      ・2年目→主要ユニットの機械設計主担当(回転部・シール/軸受周りの構造設計)+試作反映
      ・3年後→ポンプ全体の設計リード(仕様から構造案、設計変更の取りまとめ、成立条件の統括)

      【職場環境】
      循環用小型ポンプを対象に、3D-CADで機械構造を設計し、2D図面化、試作反映まで一連で進めます。試作で出た差異は、図面・部品構造へ確実に戻す運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:ポンプの要(流体通路/回転部/シール/取り合い)を機械設計で成立させます。
      ・やりがい:試作での差異を、干渉/クリアランスや部品構造へ反映して性能・組立性を詰められます。
      ・身に付くスキル:ポンプ機械設計、3D-CAD/2D図面化、回転部とシール/軸受の成立、干渉/クリアランス確認、設計変更反映。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      ロボットコントローラユニットの基板設計を担当いただきます。 <具体的には> ・要求仕様から、電源系(主電源/制御電源/保護)と信号系(制御I/O/通信/センサ入力)に分解する作業 ・回路図作成として、電源保護・フィルタ・レギュレータ、入力保護(過電圧/ESD等)やインターフェース回路を設計する作業 ・基板レイアウト作成として、電源/グランド分割、配線長・層構成、アース設計方針を反映し配線ルールを決める作業 ・部品表(BOM)と基板データの整合確認(部品型番、数量、極性、コネクタ仕様)を取る作業 ・試作評価前の通電前点検観点(導通/絶縁、電源レールの立上げ確認)と、設計変更反映の作業/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】オシロスコープ; 三菱シーケンサ; キーエンスPLC
      勤務地
      長野県伊那市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      ・1年目→電動機の部品図作成・BOM整備、図面版管理、見積の原価要素整理(前提作成)を担当
      ・2年目→構造案の一部主担当化(要求分解→設計反映)、見積の差分管理と根拠資料の作成主担当化
      ・3年後→電動機開発の設計・製図・見積を一連でリード(設計変更→BOM/見積更新まで統括)

      【職場環境】
      電動機開発チームにて、設計(図面・BOM)と見積(原価要素の前提管理)を近い距離で扱う運用です。
      図面の版数・部品条件が、そのまま見積の根拠に反映されるため、整合性を重視します。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:設計した電動機が、図面・BOMを根拠に見積へ正しく落ちるところまで関われます。
      ・やりがい:変更が起きた際に「図面/部品表/原価前提」を同時に更新して、手戻りを減らせます。
      ・身に付くスキル:電動機の設計・製図、部品表(BOM)整合、見積前提作成、原価要素への分解、版管理と変更追跡。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体ウエハ搬送装置の図面修正・設計補助(iCAD 3D)を担当いただきます。 <具体的には> ・既存のiCAD(3D)モデルと2D図面を確認し、変更指示(部品変更・寸法変更・取り合い変更)を反映する作業 ・部品表(BOM)に関わる変更点を洗い出し、型番・数量・参照図面の整合を取る作業 ・組立図・部品図の修正(寸法/公差/注記/取り付け条件の更新)作業 ・搬送ユニットの取り合い確認(配線・配管・干渉余裕の観点)と、修正要否の判断補助作業 ・設計変更の反映状況を記録し、版管理(Rev/日付/変更履歴)に沿って更新する作業/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】iCAD(2D・3D)
      勤務地
      長野県伊那市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      ・1年目→既存図面の修正主担当(変更指示反映、2D更新、BOM整合確認)と整合チェックの補助
      ・2年目→搬送ユニットの設計補助主担当(取り合い確認、修正方針の提案補助、関連図面の一括更新)
      ・3年後→設計変更反映の作業リード(版管理・更新漏れ防止の運用統括、修正工程の標準化)

      【職場環境】
      ・半導体ウエハ搬送装置を対象に、iCAD(3D)モデルと2D図面を突合しながら、変更指示を確実に反映する設計補助です。
      ・設計者の作業を支えつつ、図面の整合性と更新品質を担います。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:3Dモデルと2D図面を使い分け、変更点を正確に“直し切る”工程に入れます。
      ・やりがい:修正漏れや整合ズレを防ぎ、後工程の手戻りを抑える役割を担えます。
      ・身に付くスキル:iCAD(3D)でのモデル修正、2D図面読解と更新、図面/モデル整合確認、BOM整合、版管理(Rev/変更履歴)、搬送装置の取り合い観点。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体・液晶製造装置(前工程)のフィールドサービス業務を担当します。 <具体的には> ・顧客先での装置の据え付けおよび立ち上げ業務 ・オシロスコープなどの計測機器を用いた技術サポート ・装置の保守・トラブルシューティング業務 ・顧客との技術的な問題解決と対応 ・装置の性能確認と最適化調整/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      富山県富山市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・半導体装置メーカーでのフィールドサービス経験を通じたノウハウ習得
      ・先端の半導体・液晶製造装置に関わる技術スキルの向上
      ・顧客対応を通じた実践的な問題解決能力の開発
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置・他FA装置の電気制御・回路設計(制御盤・配線設計・評価)を担当いただきます。 <具体的には> ・要求仕様を整理し、PLCのI/O構成と制御方式(入出力・信号論理)を設計する作業 ・制御盤内の配線構成を決め、回路図(電源・保護・リレー/接点・インターロック等)を作図する作業 ・配線図に基づき端子・コネクタの割付、タグ番号/ラベル情報を整備する作業 ・動作確認用の試験手順(配線点検→I/Oチェック→通電試験の順)を作成し、結果を記録する作業 ・変更が発生した場合に、回路図・配線図・部品表(BOM)へ反映し設計資料の整合を取る作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オムロンPLC; キーエンスPLC; その他PLC
      勤務地
      山梨県甲斐市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【職場環境】
      半導体製造装置と他FA装置を対象に、電気制御・回路設計を中核として、設計資料の整合と試験まで同一テーマで進めます。
      回路図→配線図→端子割付→通電試験の流れが明確で、設計の再現性を重視する現場です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      魅力:設計した回路が、I/Oチェック〜通電試験で結果として確認できる電気設計業務です。
      やりがい:半導体装置特有の安全/インターロックや信号仕様を、回路と制御ロジックで成立させます。
      身に付くスキル:回路図設計、PLC I/O設計、端子割付・タグ管理、通電試験手順、回路図/配線図/BOMの設計整合。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体装置立ち上げ、搬入立ち合い、下見および事前準備を行っていただきます。 <具体的には> ・半導体装置の搬入計画の策定と調整 ・現場での搬入作業の立ち合い ・装置設置場所の下見と条件確認 ・設置に必要なインフラや設備の確認 ・搬入後の初期動作確認と問題点の報告/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      富山県富山市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      職場環境
      ・半導体工場内(クリーンルーム/設備周辺)での搬入立ち合いが中心となります
      ・関係者:生産部門、保全部門、EHS、装置ベンダ、社内関連部署との連携が多い環境です
      ・業務は「計画(書類・工程)」と「現場(立ち合い・確認)」を往復するスタイルです
      ・報告は、初期動作確認結果と問題点を関係者が追える形でドキュメント化します

      魅力・やりがい
      ・搬入計画の段階で「設置場所条件」と「インフラ要件」を潰すため、初期立上げでの手戻りを減らす実務
      ・現場立ち合いから初期動作確認まで一連で担当し、問題点を“次の対策につながる形”で報告できる
      ・エラーログ確認や確認観点の整理を通じて、装置立上げの品質に直結する判断を行える
      ・工程表・手順書・報告書を実際に回し、関係者の認識を揃えながらお仕事を前に進められる

      ※差別化ポイント:搬入計画(工程・条件・インフラ要件)から、搬入後の初期動作確認・問題点報告までを一貫して担当します。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置等の立上げおよびソフト動作検証(社内での調整・デバッグ)を担当いただきます。 <具体的には> ・装置の起動手順に沿って、電源投入~初期状態までの立上げ作業実施 ・PLC/制御ソフトの動作条件に基づき、手動/自動のシーケンスを順番に実行し正常性確認作業 ・アラーム/ログを確認し、異常発生時は再現手順の整理と原因候補の切り分け作業 ・装置製造メンバーと連携し、配線/センサ/設定値/入出力の整合をその場で調整・再試験作業 ・検証結果を試験記録(実施条件・結果・不具合内容・対応履歴)として取りまとめ作業/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】C++; C#; VisualStudio
      勤務地
      長野県千曲市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【職場環境】
      ・社内で装置の立上げ~ソフト動作検証を行い、装置製造メンバーと同席して調整・デバッグします。
      ・制御ソフトだけでなく、配線/設定値/I-Oの整合まで同一テーマで確認できる運用です。

      【魅力・やりがい】
      ・魅力:起動から動作確認、異常時の再現手順整理、再試験までを一連で担当できます。
      ・やりがい:ログ/アラームから原因候補を絞り、製造側の調整と組み合わせて正常動作に戻します。
      ・身に付くスキル:立上げ手順実行力、制御ソフト/PLC動作検証、デバッグ(再現・切り分け・再試験)、試験記録の整合力。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.02

      仕事内容
      半導体製造装置等の制御設計(シーケンスソフト・操作画面アプリ)を担当いただきます。 <具体的には> ・PLC向けのシーケンスソフト設計(入出力/I-O割付、動作条件の整理)作業 ・VS C++での制御ロジック実装(状態管理、通信/信号処理の実装)作業 ・VS C#での操作画面アプリ設計(ボタン/表示/アラーム画面の実装)作業 ・テスト仕様書に基づく動作確認(手動/自動、I/O切替、アラーム表示・復帰)作業 ・設計変更時の反映(シーケンス/画面/設定値を整合させ、変更履歴を更新)作業/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オムロンPLC; キーエンスPLC; その他
      勤務地
      長野県千曲市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・魅力:シーケンス制御(PLC/VS C++)と操作画面(VS C#)をセットで設計し、装置の“操作の成立”まで作業範囲に含まれます。
      ・やりがい:試験で出る差異を、状態遷移・I/O条件・画面表示のどこに起因するかまで落として修正できます。
      ・身に付くスキル:PLCシーケンス設計、VS C++制御ロジック実装、VS C#操作画面実装、動作確認、設計変更の整合管理。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      自社工場の生産設備(新規・既存)の開発・改善を担当いただきます。 <具体的には> ・現行設備の不具合/停止/品質影響を現場で確認し、原因候補(設備・段取り・動作条件)を切り分ける作業 ・改造内容の整理(変更点、対応優先度、必要な部材/工事範囲)と改善案の作成作業 ・設備の仕様反映として、電装(センサ/アクチュエータ)や動作条件(手順/設定値)の変更を取りまとめる作業 ・試運転・動作確認(起動〜停止、アラーム有無、所定サイクルの確認)と結果記録作業 ・改善後の手順書/点検観点の更新と、安定稼働の立上げ支援作業/【担当製品】(機械)工作機械/【使用ツール】CATIA; SolidWorks
      勤務地
      長野県松本市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      1年目→既存設備の改善補助(不具合確認、変更点整理、試運転結果記録)
      2年目→改善主担当化(改造内容の取りまとめ、動作条件・設定反映、手順更新)
      3年後→新規設備の立上げ・改善リード(仕様反映〜安定稼働まで統括)

      【職場環境】
      自社工場で、既存設備の改造と新規設備の立上げを同じチームで進めます。現場で確認→改善案作成→試運転→手順更新までを一貫して扱う運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:設備の停止/不具合を現場で確認し、動作条件まで反映して復旧・改善まで仕上げます。
      ・やりがい:試運転で所定の動作と品質を確定し、再発防止を手順・点検観点へ落とし込みます。
      ・身に付くスキル:設備改造の設計反映、動作条件/設定値の整合、試運転・動作確認、アラーム/停止理由の切り分け、手順書・点検観点の更新。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      自社各拠点からの依頼における治工具設計・現場調整、ならびに生産設備(新規・既存)の開発・改善を担当いただきます。 <具体的には> ・治工具の仕様を依頼内容から整理し、3D/図面データとして治具構造(位置決め・固定・クランプ)を設計する作業 ・治工具の組付け前提で、現場条件(取り付けスペース、干渉、作業姿勢)を確認し設計へ反映する作業 ・治工具を現場に取り付け、寸法・クリアランスを実測して調整(増し加工/部品交換/再締結)する作業 ・生産設備の開発・改善として、既存設備の改造内容を整理し、手順(立上げ・調整・動作確認)を作り込む作業 ・変更後の試運転/動作確認結果を記録し、関連資料(治具図・手順書)へ反映する作業/【担当製品】(機械)工作機械/【使用ツール】CATIA; SolidWorks
      勤務地
      長野県松本市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      ・1年目→治工具の設計補助・現場取付調整主担当(測定→調整→記録まで)
      ・2年目→治工具設計主担当化+既存設備の改善(改造内容整理、試運転・動作確認のリード)
      ・3年後→新規設備の改善・開発リード(治具/設備の成立条件と手順を統括、拠点展開の標準化)

      【職場環境】
      自社各拠点の依頼を起点に、治工具設計→現場調整→設備改善(新規・既存)まで同一テーマで進めます。
      設計で作って終わりではなく、取り付け・測定・試運転で成立させ、資料へ反映する運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:治具と設備の“現場で動く形”まで責任範囲に入る設計業務です。
      ・やりがい:拠点差(干渉/寸法/作業性)を現場で潰し、再発防止まで手順化できます。
      ・身に付くスキル:治工具設計(位置決め・固定・クランプ)、CAD設計、現場調整(実測・再締結・交換)、生産設備の開発・改善(試運転/動作確認/記録)、設計反映(治具図・手順書更新)。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      樹脂部品(自動車・家電用)の金型設計を担当いただきます。 <具体的には> ・樹脂部品の3D/2Dデータを読み取り、金型方式(インサート有無、ゲート/ランナー、離型構造)を検討する作業 ・金型の構成部品(キャビティ/コア、スライド、エジェクタ、ガイド、冷却/温調)を設計する作業 ・抜き勾配・R形状・パーティング面・成形後の反りを考慮し、分割や逃げ(干渉回避)を反映する作業 ・組立図・部品図の作成、寸法公差や加工条件の指示を図面へ落とし込む作業 ・試作段階の立上げ情報を反映し、金型修正(ゲート形状・排気・湯道周り等)の指示書を作成する作業/【担当製品】(機械)金型/【使用ツール】iCAD(2D・3D)
      勤務地
      長野県茅野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      1年目→樹脂部品の金型方式検討補助、金型構成部品の設計(コア/キャビティ周り、ガイド、エジェクタ等)の担当
      2年目→ゲート/ランナー、冷却/排気、スライド等を含む金型設計主担当、図面化と試作修正指示の実施
      3年後→金型設計の全体リード(方式決定〜図面化〜修正方針の取りまとめ)を主担当化

      【職場環境】
      自動車・家電用の樹脂部品を対象に、金型方式の検討から設計図面の作成、試作段階での修正指示まで一貫して関わる運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:金型の構造(パーティング、ゲート、エジェクタ、冷却/温調など)を設計して、成形品質へ直結させます。
      ・やりがい:試作で出た外観/寸法の差を、金型側の具体修正(ゲート形状、排気、湯道周り等)に落とし込めます。
      ・身に付くスキル:樹脂金型設計、成形前提の理解、2D/3D読解、組立図/部品図作成、試作修正の設計変更管理。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      自社製造工場向け生産設備のスマホアプリソフト開発(JavaScriptスクリプト・Python)を担当いただきます。 <具体的には> ・生産設備に関する要件(表示項目、操作/登録、通知条件)を整理し、画面・機能仕様へ落とし込む作業 ・JavaScript(スマホ側)で画面遷移、入力(作業指示/条件入力)と送信処理を実装する作業 ・Pythonでデータ処理(設備データ整形、受け渡し、簡易集計)やAPI側の処理を実装する作業 ・テスト仕様書に沿って、正常系/異常系(通信失敗、入力エラー、応答遅延)を動作確認する作業 ・導入後の不具合対応として、ログ確認→原因箇所特定→修正→再テストを行う作業/【担当製品】(機械)工作機械/【使用ツール】C#; Java; Python
      勤務地
      長野県諏訪郡下諏訪町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
      ・1年目→JavaScript側の画面機能と、Python側のデータ処理の一部を担当し、テストケースに沿って検証を完了させる
      ・2年目→設備データ連携(画面→Python→データ整形/返却)の一連を主担当化し、通信・エラー時の挙動まで作り込む
      ・3年後→スマホアプリ全体の仕様整理と品質基準(テスト観点/回帰範囲)を取りまとめ、不具合修正のリードを担当する

      【職場環境】
      自社製造工場の生産設備に関わる運用を対象に、スマホアプリ側(JavaScript)と処理側(Python)をセットで開発・検証します。
      テスト仕様書に沿った確認と、導入後の不具合修正まで一気通貫で進めます。

      【魅力・やりがい】
      ・魅力:スマホ画面の入力/表示から、Python側のデータ処理・連携まで同一機能として完結します。
      ・やりがい:通信失敗や入力エラーなどの“現場で起きる想定”をテストで潰し、再現性ある修正につなげます。
      ・身に付くスキル:JavaScript実装、Python(データ処理・API側)実装、テスト観点作成、ログを使ったデバッグ、設備データ連携。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      AIサーバーおよびプリント基板の品質保証業務を担当していただきます。 <具体的には> ・オシロスコープやマルチメータを用いた電子部品の動作確認 ・プリント基板の検査および測定 ・品質基準に基づく不良品の判定と記録 ・測定データの分析と品質改善への提案 ・検査プロセスの改善と効率化/【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      石川県かほく市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・情報通信機器業界での専門的な実務経験を習得可能
      ・最新のサーバー関連製品の品質保証に携わることができる
      ・測定機器の操作スキルと品質管理の知識を深められる
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.28

      仕事内容
      成膜装置の制御系要素技術開発に関連するエレキ設計全般を行っていただきます。 ・プログラム作成 ・部品手配、組み立て検査 ・実験評価の環境準備・遂行 ・データ解析と分析 ・サポート業務/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】AutoCAD Electrical; オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      山梨県韮崎市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      スマホや自動車、人工衛星まであらゆる電子機器に欠かせない半導体。その半導体を製造する装置を手掛ける、世界をリードする大手半導体製造装置メーカーです。
      <ポイント>
      ★就業先までは、最寄駅から社バスが出ており公共交通機関、自家用車通勤が可能!
      ★社員食堂も昼、夕方と開いており、安くておいしい!
      ★山で囲まれた立地で構内から富士山もよく見える自然豊かな環境!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      成膜装置各モジュールにおける構造設計業務を担当いただきます。 <具体的には> ・各モジュールの構造仕様策定に向けた要求整理 ・成膜装置各モジュールの機械構成設計および詳細設計の推進 ・強度・剛性・熱影響を考慮した材料選定と成立性評価 ・筐体/支持構造/取付部の設計最適化による組立性・保守性向上 ・製造・品質部門との設計レビュー推進と図面・設計情報の整備/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD(2D); その他CAD(3D)
      勤務地
      山梨県韮崎市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      魅力:成膜装置の成立(真空・熱・アライメント)に直結するモジュール構造を設計できます
      やりがい:試作結果の変形・干渉・位置ズレを設計に戻し、成立まで詰められます
      身に付くスキル:成膜装置向けの熱変形/公差設計/真空周辺構造の設計ノウハウ
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.28

      仕事内容
      映像機器の電気開発評価業務を担当いただきます。 <具体的には> ・映像機器向け電気回路の開発評価を実施する ・試験仕様の作成、評価項目の整理を行う ・計測データの取得、性能・品質の判定を行う ・不具合の原因調査と改善に向けた検証を進める ・結果を評価レポートにまとめ、関係部署へ報告する/【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器/【使用ツール】OrCAD
      勤務地
      長野県岡谷市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      ・魅力→ 評価(測定)だけで終わらず、設計修正や製造検査へ反映まで一気通貫で関われる
      ・やりがい→ 解析データを根拠に評価条件や仕様の改善方針が確定し、試作〜評価〜製造立上げに反映される
      ・身に付くスキル→ 高速映像信号の品質指標(波形/ジッタ/伝送品質)と、評価〜量産移管の実務スキル
      特徴
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.26

      仕事内容
      半導体成膜装置の機構設計の業務を担当いただきます。 <具体的には> ・成膜装置の機構(真空チャンバ内の駆動部、シャッタ/ウェハ搬送周辺など)の要求仕様整理と仕様書作成 ・3D-CADでの機構設計(部品モデル作成、干渉チェック、GD&T指示、図面化、BOM作成) ・真空・熱・振動を考慮した成立性検討(必要強度/熱変形/クリアランスの机上計算、CAE解析条件設定) ・試作/組立時の改造対応(現物手配、寸法フィードバックの反映、設計変更履歴の管理) ・評価フェーズでの不具合切り分け支援(組立不良・位置ズレ要因の設計側観点での分析、対策案提示)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
      勤務地
      富山県富山市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      職場環境
      ・大手半導体装置メーカーでの環境
      ・機械設計チーム+電気/プロセス/品質/生産と並行で設計を進める体制
      ・設計レビュー(図面・検討・変更内容)を定例で実施し、設計根拠を文章/データで共有
      ・試作/組立結果(干渉・位置ズレ・不具合データ)を設計へ反映する運用
      ・使用ツール:3D-CAD、(必要に応じて)CAE、設計データ/版管理(PDM/PLM相当の運用)

      魅力・やりがい
      ・成膜プロセスに直結する「真空機構×位置精度×熱影響」を、成立根拠(図面・検討)として形にできる
      ・試作/組立の結果を受けて、設計変更(寸法・公差・形状)まで反映する一気通貫の進め方
      ・設計~評価の往復で、不具合を「再発しない形」に落とし込める(変更履歴と対策を整合させる)
      ・図面作成だけで終わらず、評価フェーズの切り分け支援まで設計視点で関われる
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体エッチング装置のモジュール設計に関わる機械設計補助業務を担当いただきます。(Solid Edge/AutoCAD) <具体的には> ・半導体エッチング装置のモジュール単位での設計・検討支援(仕様整理、設計案の検討) ・CADを用いた図面作成/修正/出図サポート(設計データ整備、版管理対応) ・3Dモデリングによる形状作成と設計データ管理(干渉確認やデータ整合性の確保) ・解析用の解析モデル作成(前処理、形状簡略化など実施内容に応じた表現調整) ・装置/モジュールの性能試験・評価と試験結果・検討内容の資料作成(クリーンルームでの作業手順・衛生管理の遵守)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
      勤務地
      山梨県韮崎市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      スマホや自動車、人工衛星まであらゆる電子機器に欠かせない半導体。
      その半導体を製造する装置を手掛ける、世界をリードする大手半導体製造装置メーカーです。
      <ポイント>
      ★就業先までは、最寄駅から社バスが出ており公共交通機関、自家用車通勤が可能!
      ★社員食堂も昼、夕方と開いており、安くておいしい!
      ★山で囲まれた立地で構内から富士山もよく見える自然豊かな環境!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.26

      仕事内容
      産業用ロボットの生産技術業務として、生産準備の標準類作成から、生産性改善の技術評価、試作機の機能測定・検証まで担当いただきます。 <具体的には> ・生産準備に関わる標準類・指示書作成(組立手順、点検観点、使用部材の確認手順の文章化)作業 ・標準類に沿った組立/点検の準備(部材配置や作業手順の順序確認、作業時間の目安整理)作業 ・生産性改善に関わる技術評価(作業手順のどこで時間が伸びるか分解し、改善案の評価)作業 ・試作ロボットの機能測定・検証(手順書に基づく動作確認、センサ/駆動の状態記録、評価結果の整理)作業 ・測定・検証結果を踏まえ、生産への導入反映(指示書/標準類への反映、再現手順の整備)作業/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】iCAD(2D・3D); 三次元測定機
      勤務地
      長野県伊那市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      ・1年目→生産準備の標準類・指示書作成補助/試作ロボットの機能測定・検証の実施補助
      ・2年目→標準類・指示書の主担当化/生産性改善の技術評価主担当化(改善案の評価と反映)
      ・3年後→試作検証と導入反映を統括し、生産性改善テーマの評価設計・手順標準化をリード

      【職場環境】
      試作ロボットの機能測定・検証と、生産準備の標準類/指示書作成、生産性改善の評価・導入反映を一連で担当します。
      評価は手順書と記録を起点に進め、導入後の再現性まで意識する運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:試作機の測定結果を、標準類/指示書に反映して生産に繋げられる仕事です。
      ・やりがい:生産性改善を「作業手順の分解→評価→反映」まで完結させ、次のロットで使える状態にします。
      ・身に付くスキル:標準類・指示書作成、技術評価(改善案の比較観点)、試作ロボットの機能測定・検証、評価結果の記録、導入反映(手順標準化)。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.26

      仕事内容
      樹脂部品金型の精度検査・検証(測定→合否判定→検証レポート作成→トライ成形確認)を担当いただきます。 <具体的には> ・金型図面の公差/基準面を読み取り、検査項目(測定点・手順・合否基準)を作成する作業 ・三次元測定機/画像測定などの測定器で寸法・形状を測定し、測定データを図面値と突合する作業 ・検査結果を合否判定し、NGの差異(どの寸法/形状が何μmズレたか)を差分表に整理する作業 ・トライ成形で成形品の寸法を測定し、金型側の誤差要因(逃げ/クリアランス/位置ずれ等)を検証する作業 ・作業実績を検査成績書としてまとめ、改善指示につながる根拠(測定条件・再現手順)を記録する作業/【担当製品】(機械)金型
      勤務地
      長野県茅野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      1年目→検査項目/測定手順の整備、三次元測定機・画像測定などでの寸法/形状測定、合否判定の作成
      2年目→NG差異の要因切り分け(測定条件・治具・基準面・金型状態)と、差分表/検査成績書の精度向上
      3年後→トライ成形の検証設計(測定計画・条件管理)を主担当化し、改善指示の根拠作成までリード

      【職場環境】
      ・樹脂部品金型の“寸法・形状”を測定で固める品質業務(検査データ→報告書)を中心に運用
      ・金型単体の検査に加え、トライ成形で成形品の寸法まで確認し、誤差要因を検証するフロー

      【魅力・やりがい】
      ・金型の精度検査だけで終わらず、トライ成形で成形品の寸法を測定して検証まで実施するため、根拠が最後までつながります
      ・測定器(3D/画像/各種ゲージ)と検査成績書を通じて、“再現できる精度”の品質保証を実務で積み上げられます
      ・NG時に「どの寸法が」「何μmズレたか」を差分表に落とし込み、改善指示まで形にします
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      液晶パネルディスプレイ搬送ロボットの機械・機構設計を担当いただきます。 <具体的には> ・搬送対象(パネルサイズ、把持点、搬送条件)を仕様書から読み取り、機構方式(把持/位置決め/移動経路)を決める作業 ・3D-CADでロボット周辺の機械構造(フレーム、ガイド、支持部、駆動/案内部、アライメント保持部)を設計する作業 ・把持機構(吸着/クランプ等)の形状・取り付け条件を検討し、パネルへの当たりや荷重前提を機構へ反映する作業 ・搬送時の干渉/可動範囲の成立確認(ストローク、当たり、ケーブル・配管の取り回し)を行う作業 ・組立前提の図面化(組図・部品図)と、試作/改造で発生した差異を設計変更へ反映する作業/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】iCAD(2D・3D)
      勤務地
      長野県伊那市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      ・1年目→ロボット機構の部分設計(支持部/案内部/一部把持機構)と図面化、干渉確認の補助
      ・2年目→把持機構+搬送経路の機構設計主担当化、可動範囲/干渉確認のリード
      ・3年後→ロボット機構全体の設計リード(成立条件の取りまとめ、設計変更反映統括)

      【職場環境】
      液晶パネルディスプレイを扱う搬送ロボットのため、搬送機構の成立(位置決め・可動範囲・干渉回避)と、把持方式の前提を機械設計として落とし込みます。
      試作/改造で出た差異は設計変更として図面へ反映する運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:搬送ロボットの機械構造を、把持/位置決め/可動範囲の成立まで含めて設計できます。
      ・やりがい:干渉や取り合いの問題を設計で潰し、試作での手戻りを減らせます。
      ・身に付くスキル:機構設計(案内/固定/位置決め)、3D-CAD/2D図面化、干渉/可動範囲確認、把持機構設計、設計変更反映。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.26

      仕事内容
      電動機開発の設計・製図・見積を担当いただきます。 <具体的には> ・仕様書(定格/回転数/トルク/電圧方式/寸法制約)から要求を分解し、電動機の構造案を立てる作業 ・3D/2D図面として、筐体・軸・固定子/回転子・取り付け部などの部品図・組立図を作成する作業 ・部品表(BOM)を作成し、図面と数量・材質・公差・仕上げ条件が一致していることを確認する作業 ・製造方法(加工/板金/鋳造/巻線/組立)と数量を前提に、原価要素(材料費・加工費・調達費・工数)へ落とし込む作業 ・見積根拠資料(図面版数、BOM、前提条件、変更履歴)を整理し、必要に応じて社内・協力先へ確認する作業/【担当製品】(自動車部品)自動車用動力ユニット(電気モータ)/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      山梨県中央市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      ・1年目→電動機の部品図作成・BOM整備、図面版管理、見積の原価要素整理(前提作成)を担当
      ・2年目→構造案の一部主担当化(要求分解→設計反映)、見積の差分管理と根拠資料の作成主担当化
      ・3年後→電動機開発の設計・製図・見積を一連でリード(設計変更→BOM/見積更新まで統括)

      【職場環境】
      電動機開発チームにて、設計(図面・BOM)と見積(原価要素の前提管理)を近い距離で扱う運用です。
      図面の版数・部品条件が、そのまま見積の根拠に反映されるため、整合性を重視します。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:設計した電動機が、図面・BOMを根拠に見積へ正しく落ちるところまで関われます。
      ・やりがい:変更が起きた際に「図面/部品表/原価前提」を同時に更新して、手戻りを減らせます。
      ・身に付くスキル:電動機の設計・製図、部品表(BOM)整合、見積前提作成、原価要素への分解、版管理と変更追跡。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      プロジェクターファームウェアおよびプロジェクター関連アプリケーション/サービス(Windows・macOS・Android・iOS・ChromeOS)のソフトウェア検査を担当いただきます。 <具体的には> ・各OS上のアプリ/サービスで、プロジェクター連携操作(接続→制御→表示/出力)を手順書どおりに実行作業 ・ファームウェア更新(またはバージョン切替)後の挙動を確認し、画面表示・通信・レスポンスの差異を記録する作業 ・検査結果のログ収集(エラー表示/ステータス/通信失敗など)と、再現条件を整理する作業 ・検査設計に基づくテストケース実行(正常/異常、境界、通信断、権限・接続状態の違い)作業 ・検査仕様書の作成(対象範囲、前提条件、合否基準、実施手順、記録項目)作業/【担当製品】(電機機器)IT周辺機器/【使用ツール】Windows; その他OS
      勤務地
      長野県安曇野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      ・1年目→ソフトウェア検査の実行主担当(テストケース消化、ログ収集、再現条件整理)+検査仕様書の補助作成
      ・2年目→検査仕様書作成の主担当化(合否基準/記録項目の設計)+ファームウェア更新後の回帰観点整備
      ・3年後→プロジェクター連携の検査設計リード(対象範囲の決定、テスト計画、回帰テスト運用の統括)

      【職場環境】
      ・プロジェクターファームウェアと、Windows/macOS/Android/iOS/ChromeOS上のアプリ/サービスを対象に、連携動作の検査を行います。
      ・“実機連携の挙動確認”と“検査仕様書の作成”を同一テーマで回す運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:FW更新後の挙動差分を、OS別の連携動作として具体的に確認できます。
      ・やりがい:検査仕様書(合否基準・記録項目)を作り、回帰テストの精度を上げられます。
      ・身に付くスキル:ソフトウェア検査、検査仕様書作成、テストケース実行、ログ収集、再現条件の整理、マルチOS(Windows/macOS/Android/iOS/ChromeOS)での動作確認。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.26

      仕事内容
      小型射出成形機(現流機種)の機能・構造改良のためのメカ設計を担当いただきます。 <具体的には> ・現行製品の構造/仕様を基に、改良方針を整理して設計へ反映する作業 ・Creo(3D)で部品モデルを作成し、アセンブリへ取り込む作業 ・金属切削部品/板金部品/樹脂部品の加工プロセスを前提に、製造できる部品形状を設計する作業 ・改良内容に合わせて部品図(2D)を作成し、寸法・注記を図面へ反映する作業 ・設計変更による取り合い(組付け条件、干渉、位置関係)を確認し、修正反映する作業/【担当製品】(機械)プラスチック成型機械/【使用ツール】Creo
      勤務地
      長野県塩尻市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      1年目→現行機の改良方針整理+Creoでの部品/図面化(部分改良)
      2年目→改良範囲の拡大(部品設計の主担当化、取り合い確認のリード)
      3年後→金属切削/板金/樹脂をまたぐ改良テーマをまとめ、設計成果物の品質担保まで主導

      【職場環境】
      ・小型射出成形機の現流機種を対象に、改良設計から部品図(2D)まで作り込みます。
      ・加工プロセスを前提にした部品設計を重視し、設計の“成立”まで責任範囲に入る運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      魅力:現行機の構造を基に、改良点を部品設計と図面へ具体化できます。
      やりがい:金属切削/板金/樹脂の加工前提を反映し、作れる形まで落とし込めます。
      身に付くスキル:Creo(3D)での設計、部品設計(加工前提)、部品図(2D)作成、取り合い確認。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.21

      仕事内容
      半導体製造装置向けピラーの組み立て業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・半導体製造装置向けピラー部品の組み立て作業 ・各部品の位置決め・固定および締結作業 ・規定手順に基づく組付け・動作確認の実施 ・組立図面・作業指示書に沿った部材管理と品質確認 ・完成品の外観点検と不具合時の原因切り分け補助/【担当製品】(機械)工作機械/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
      勤務地
      山梨県甲斐市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      ・鉄板の作業の再現性が求められる半導体製造装置向けユニットの組立に携われます。
      ・図面どおりの組付けと検査項目の確認を通じて、完成度を積み上げられます。
      ・図面読解/トルク管理を含む締結/目視・寸法確認まで、一連の組立実務スキルが身に付きます。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.21

      仕事内容
      半導体工場における配電盤の工事管理の施工管理業務を担当いただきます。 <具体的には> ・搬入から据付まで、配電盤設置工事の工程管理 ・現場の施工品質確認と是正指示(図面・仕様に基づく体制整備) ・工事安全の徹底(KY活動・危険予知・安全書類の運用) ・関係部署・協力会社との調整(スケジュール・作業分担の最適化) ・報告書作成と進捗管理(検収資料・施工記録の取りまとめ)/【担当製品】(建設・土木)電気工事/【使用ツール】Excel(入力); Excel(関数・グラフ); Word
      勤務地
      山梨県韮崎市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:半導体工場の新規ラインで、配電盤の据付から投入試験まで同じ現場の流れで完結できます
      やりがい:手順書と測定結果に基づき、配線・端子・施工不整合を切り分けて是正まで通せます
      身に付くスキル:単線結線図/端子図の照合、絶縁・導通試験の管理、竣工書類の整備まで一連で身に付きます
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      FAシステム(産業用自動化装置)の設計および試験・検証をご担当いただきます。 <具体的には> ・要件(対象設備の動作、入出力、停止条件)を読み取り、制御機能を工程単位に分解する作業 ・PLC/制御ロジックの入出力設計に基づき、動作手順(手動/自動、起動/停止、アラーム)を設計する作業 ・I/Oチェックのための試験項目(入力条件、期待出力、判定手順)を作成する作業 ・単体・結合・総合のテストを実施し、アラーム発生/復帰、動作順序、信号整合を確認する作業 ・試験結果を不具合チケット/報告書にまとめ、原因候補を切り分けて再試験を行う作業/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】iCAD(2D・3D)
      勤務地
      長野県伊那市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      ・1年目→動作手順に沿った試験実施、I/Oチェック項目の作成補助、不具合記録の作成
      ・2年目→結合?総合テストの主担当化、原因候補の切り分けリード、再試験計画の整理
      ・3年後→FAシステムの制御設計と試験観点を一体で設計するリード(仕様→試験まで統括)

      【職場環境】
      FAシステムの設計(動作手順・I/O設計)から、単体~結合~総合の試験・検証、再試験まで同一テーマで進めます。
      「動くまでの手順」と「確認する項目」をセットで作る運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:設計した制御機能を、I/Oチェックとアラーム確認で合否として確定させられます。
      ・やりがい:差異を手順・I/O・ロジックに戻して原因を絞り、再現性のある再試験で改善できます。
      ・身に付くスキル:制御設計、I/O整合、試験項目作成、単体/結合/総合テスト、アラーム確認、結果記録と再試験運用。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体搬送装置の組込ソフト開発(C/C++等)をご担当いただきます。 <具体的には> ・装置仕様を機能分解し、搬送制御(手動/自動、状態管理、タイミング)を組込ソフトへ実装する作業 ・センサ入力・エンコーダ/位置情報・通信など装置I/Fの受け渡しを実装する作業 ・搬送動作の判定(到達/停止/再試行)とエラー処理(アラーム発生条件、復帰手順)を実装する作業 ・評価・不具合解析用にログ出力とエラーコード運用を組み込む作業 ・試験手順に沿った動作検証(再現手順実施、差分確認、修正反映)を行う作業/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】C言語; C++; C#; オシロスコープ
      勤務地
      長野県伊那市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      ・1年目→搬送制御の部分機能実装(状態管理、I/F受け渡し、ログ出力)と動作検証
      ・2年目→搬送動作の主要ロジック担当(到達判定/エラー処理/復帰)+不具合解析リード
      ・3年後→搬送装置ユニット単位の組込ソフト設計リード(機能分解、評価観点の統括)

      【職場環境】
      半導体搬送装置を対象に、組込ソフトの実装と試験まで同一テーマで進めます。
      仕様と動作結果を突き合わせ、ログ・エラーコードでデバッグを回す運用です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:搬送動作の“状態”をソフトで作り込み、実機で結果まで確認できる開発です。
      ・やりがい:エラー条件と復帰手順を実装し、再現性あるデバッグで品質を上げられます。
      ・身に付くスキル:組込C/C++実装、状態遷移設計、装置I/F、ログ/エラーコード運用、動作検証、再試験、原因切り分け。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.21

      仕事内容
      産業用ロボットの設計補助として、外部提供用データ加工・設計部品表(BOM)登録・社内HP運営補助・設計ドキュメント作成や登録補助・職場業務改善補助をご担当いただきます。 <具体的には> ・販売促進活動向けに、ロボット設計データ(図面/仕様書/画像など)を外部提供用の形式へ加工(PDF化、画像書き出し、表示体裁調整)作業 ・設計部品表(BOM)データを社内システムへ登録(型番・部品名・数量・版数の整合確認)作業 ・職場の社内HP運営補助(掲載原稿の作成、画像/リンク差し替え、更新履歴の管理)作業 ・設計ドキュメント類の作成・登録補助(手順書/資料の体裁統一、ファイル命名、格納先・参照先の指定どおり登録)作業 ・職場業務改善補助(日常管理業務のテンプレ整備、登録手順のチェックリスト化、問い合わせ/依頼記録の整理)作業/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】Creo
      勤務地
      長野県安曇野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      1年目→外部提供用データ加工補助、BOM登録の運用主担当化(整合確認の徹底)
      2年目→社内HP運営補助・設計ドキュメント作成/登録のリード(手順の標準化)
      3年後→職場業務改善の主担当(登録手順/チェックリスト/テンプレの改訂と展開)

      【職場環境】
      産業用ロボットの設計チームのデータ管理・公開準備・社内情報運用を中心に支える体制です。設計業務そのものは10~20%含まれ、主に“設計情報が正しい形で流通する状態”を作ります。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:販売促進用途の外部提供用データと、社内BOM登録/ドキュメント運用を同じ設計情報ベースで扱えます。
      ・やりがい:登録前の整合確認(型番/数量/版数)と、外部向け加工の品質管理でミスを未然に防げます。
      ・身に付くスキル:設計データ加工、BOM登録運用、ドキュメント作成/登録、社内HP運営補助、テンプレ・チェックリストによる業務改善。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.19

      仕事内容
      半導体製造装置の国内外における立ち上げ業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置搬入後の据付、レベル出し、各種ユーティリティ接続確認 ・立ち上げ前の安全確認、配線・配管チェック、初期動作確認 ・各種条件出し、パラメータ調整、試運転、性能検証 ・不具合発生時の原因切り分け、改善対応、関係部門との連携 ・国内外の顧客先での立ち上げ支援、操作説明、引き渡し対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      山梨県韮崎市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      世界を舞台に、半導体製造を支える、装置立ち上げの最前線で活躍しませんか。
      半導体製造装置の立ち上げ業務は、製品が安定して稼働し、ものづくりの現場を動かしていくために欠かせない重要な仕事です。
      国内外の現場で、装置の据付から調整、試運転、引き渡しまでを一貫して担当するため、技術者としての成長を実感しながら、やりがいを持って取り組めます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体・液晶製造装置(前工程)のフィールドサービス業務を担当します。 <具体的には> ・顧客先での装置の据え付けおよび立ち上げ業務 ・オシロスコープなどの計測機器を用いた技術サポート ・装置の保守・トラブルシューティング業務 ・顧客との技術的な問題解決と対応 ・装置の性能確認と最適化調整/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      富山県富山市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手半導体装置メーカーでのフィールドサービス経験を通じたノウハウの習得が可能です。
      先端の半導体・液晶製造装置に関わる技術スキルの向上が期待できます。
      顧客対応を通じた実践的な問題解決能力の開発が可能です。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.19

      仕事内容
      半導体製造装置の開発・分析を行っていただきます。 <具体的には> ・GC-MS運用における装置設定、測定条件の管理、分析実施 ・装置データの取得、前処理、解析フローに基づく結果算出 ・検量線・参照データを用いた定量・同定の実施 ・分析結果の妥当性確認と再測定判断に関する検討 ・考察を含む分析レポートの作成と関係部署への報告体制/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
      勤務地
      山梨県韮崎市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手半導体製造装置メーカーでの業務になります。
      充実した環境、丁寧な教育体制が整っております。
      化学の知見をお持ちの方、歓迎します!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

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