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精密機器/経験者優遇のエンジニア転職・求人情報

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精密機器,経験者優遇

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        この条件の求人数1,238

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        1,238件(51〜100件表示)
        仕事内容
        組み込みソフトウェアの開発として、産業機器の制御ユニットに搭載するファームウェア開発を担当いただきます。 <具体的には> ・要件(入出力仕様/制御条件)にもとづくソフトウェア設計(I/O割付、状態遷移、処理手順の整理) ・C/C++等での実装(制御ロジック、通信処理、センサ/アクチュエータ制御の組込みコード作成) ・デバッグ・検証(ログ出力/トレース、疑似入力による動作確認、異常系の再現・切り分け) ・既存プログラムの改修(仕様変更に伴う関数修正、影響範囲調査、動作確認) ・テスト仕様書の作成と結果記録(手順書整備、試験結果の整理、品質・再現性の担保)/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】C言語; マイコン
        勤務地
        群馬県太田市
        給与
        月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス】
        1年目:入出力仕様にもとづくI/O割付と状態遷移の設計、既存ファームウェアの関数修正を担当
        2年目:ログ出力・トレース設計を含むデバッグを主担当にし、疑似入力で正常/異常の動作確認と切り分けを実施
        3年後:通信処理・制御ロジックの改修範囲を特定し、テスト仕様書作成〜再試験までの品質確認をリード

        【職場環境】
        産業機器の制御ユニット向けに、C/C++ベースのファームウェア実装と、ログ・トレースを使った検証をセットで進める体制です。テスト結果は手順書とともに記録し、次の改修に反映する運用です。

        【魅力、やりがい、身に付くスキル】
        魅力:状態遷移・I/O制御・通信処理を、ログ解析と切り分けで“原因→修正→再現確認”まで一貫して担当できます。
        やりがい:仕様変更に伴う影響範囲を調べ、関数単位で修正し、動作確認と再試験で品質を担保します。
        身に付くスキル:C/C++による組込み実装、I/O割付・状態遷移設計、デバッグ(ログ/トレース)、異常系の再現・切り分け、テスト仕様書作成と結果記録。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        モジュール製品の品質保証・品質管理業務です。 <具体的には> ・不具合品、回収品評価 ・不具合品、回収品分析 ・データまとめ/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板
        勤務地
        愛知県瀬戸市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        需要が拡大している半導体業界でのお仕事!
        品質保証業務のご経験が活かせます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        自動車用メーターの制御ソフト開発をご担当いただきます。 <具体的には> ・MATLAB/Simulinkで計測制御ロジック作成(状態遷移、フィルタ設定) ・車載信号I/O仕様に合わせたモデル調整、代表入力での動作確認 ・C言語コード生成、単位変換やスケジューリング反映、テストデータ整備 ・実機検証で応答/誤差評価、ログ確認、改修方針の整理/【担当製品】(自動車部品)自動車用電装品/【使用ツール】C言語; MATLAB
        勤務地
        広島県広島市中区
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・MATLAB/Simulinkで制御モデルを設計し、実機検証まで一貫して関われます
        ・C言語の自動生成を通じて車載ソフトの実装に近い経験が積めます
        ・ログ解析や不具合の要因切り分けで、再発防止の改善提案までできます
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        防衛機器の産業用機械部の図面・部品表管理事務をお願いします。 <具体的には> ・書類整理、図面/仕様書の保管・検索 ・部品表入力、品番/版数の照合 ・図面番号、改訂履歴の管理 ・誤記修正、社内照会対応/【担当製品】(輸送用機器)特殊車両/【使用ツール】Excel(入力); Excel(関数・グラフ); Word; PowerPoint
        勤務地
        広島県広島市安芸区
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【身に付くスキル】
        ・図面・部品表(BOM)の入力/照合スキル
        ・品番・版数・改訂履歴の管理スキル
        ・図面や仕様書を探して必要情報を素早く取り出す文書管理スキル
        ・間違い(誤記・版ずれ)の発見と修正のスキル
        ・社内関係者との確認作業を進めるコミュニケーション力
        ・書類整理のルール化による業務効率化スキル
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業
        仕事内容
        半導体ボンディング装置の組み込みソフトウェア設計として、装置制御の中核を担当いただきます。 <具体的には> ・ボンディング工程のシーケンス制御(状態遷移/タイムチャート)設計 ・サーボ/リニア/アクチュエータのリアルタイム制御(周期処理・指令生成)実装 ・I/O(センサ/アクチュエータ)と異常信号の割込み・監視設計(フェイルセーフ動作) ・通信(ホストPC/上位制御)におけるプロトコル実装(送受信・再送・整合性) ・量産前評価向けの単体/結合テスト設計(ログ出力・再現手順・異常ケース網羅)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】Windows; C言語; C++
        勤務地
        東京都武蔵村山市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        職場環境
        ・組み込み設計を中心に、制御(ファーム)と評価(テスト)で連携する体制
        ・ソース管理:Git運用とコードレビューを実施(設計意図の共有)
        ・開発サイクル:仕様→実装→ログ設計→結合テスト→不具合解析の流れで進行
        ・デバッグ環境:実機相当環境での再現・ログ収集を前提とした開発

        魅力・やりがい
        ・ボンディング工程を、状態遷移+周期制御の設計として具体的に作り切れる
        ・異常信号に対して、停止条件・フェイルセーフ動作・復旧条件まで実装で完結できる
        ・テストでは「動いた/動かない」ではなく、ログで原因を特定できる粒度に落とし込む
        ・通信は、単なる送受信ではなく整合性・再送・エラー時挙動まで設計対象
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        半導体製造装置(後工程)の生産技術を担当いただきます。 <具体的には> ・搬入前に搬入日程を調整し、受け入れ当日の段取りを決めて搬入手配を進行 ・装置の立ち上げは条件だしを実施し、立ち上げ中の監視を行い、記録 ・装置移管後は、現場で再現できる形で加工条件(回転/荷重/ストローク/供給量/停止条件など)を現場条件へ落とし込み ・現場移管後に発生する不具合は、ログと加工条件の差分から原因候補を絞り込み、再条件出しと復旧手順を提示/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); 重ね合せ検査装置; 表面欠陥検査装置; その他
        勤務地
        神奈川県相模原市中央区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <魅力・やりがい>
        ・条件出し→立ち上げ監視→移管後の条件最適化まで一気通貫で担当でき、成果が早く見える
        ・業界最先端技術の開発に携わることができます!

        <働く環境の特徴>
        ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
        ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
        ・ワンコインで食事が楽しめる社食あり!
        ・20代、30代、40代が活躍しています!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        ・顧客要求・製品仕様を整理し、システム仕様へ落とし込む ・HW/FWの要件を整理し、仕様の整合を取る ・チップ全体の制御仕様、動作シーケンス、モード遷移仕様を策定する ・システム機能仕様書を作成し、レビューを行う ・検証計画を立て、検証項目の作成と進捗管理を行う ・シミュレーション結果・評価結果をもとに不具合解析を行い、関係部門と調整する/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)/【使用ツール】VerilogHDL; Virtuoso(cadence)
        勤務地
        神奈川県厚木市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス】
        1年目→顧客要求・製品仕様を整理し、システム仕様への落とし込み、HW/FW要件の突合、システム機能仕様書の作成補助を担当。
        2年目→チップ全体の制御仕様、動作シーケンス、モード遷移仕様を整理し、検証項目作成、進捗管理、不具合切り分けを主担当で実施。
        3年後→LSIタイプ開発の仕様策定から検証計画、不具合解析、関係部門調整まで一連で取りまとめ、仕様書レビューを主導。

        【職場環境】
        LSIのタイプ開発で、顧客要求・HW/FW・システム仕様を突き合わせながら、制御仕様と検証計画を詰める業務です。
        シミュレーション結果と実機評価結果を見比べて原因を切り分けるため、設計・検証・解析の3工程を横断して進める環境です。

        【魅力・やりがい、身に付くスキル】
        ・魅力:顧客要求を起点に、制御仕様、動作シーケンス、モード遷移、検証計画、仕様書レビューまで、LSI開発の上流を一通り担当できます。
        ・やりがい:シミュレーション結果と評価結果を突き合わせて不具合箇所を整理し、HW/FWや評価部門と条件を合わせ込んで仕様を固められます。
        ・身に付くスキル:システム仕様策定、HW/FW要件整理、制御仕様作成、モード遷移設計、検証計画立案、検証項目作成、シミュレーション/評価結果の不具合解析、関係部門調整。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • リモートワークOK
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        透析装置のプラスチック部品に関する品質検証(実験・帳票化・報告書作成)を担当いただきます。 <具体的には> ・プラスチック部品の試験準備(試験条件の確認、治具/サンプルの段取り、計測器の立上げ) ・実験の実施(規定手順での物性/外観/寸法などの計測、記録の取得、条件変更の反映) ・計測結果の整理(データの転記・整形、欠測/異常値の一次切り分け、再測定判断の材料作成) ・各種帳票作成(試験記録、チェックシート、トレーサビリティ表、社内様式の記入・更新) ・報告書作成(試験目的・手順・結果・考察・次アクションを文章化し、関係者へ提出する)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】その他解析ツール; 恒温・恒湿槽
        勤務地
        東京都東村山市
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・透析装置のプラスチック部品という医療機器領域で、実験結果を帳票と報告書に確実に残す業務
        ・試験準備〜計測〜データ整形〜帳票〜報告書まで一気通貫で対応し、品質判断の材料を作れる
        ・計測データの整合性や記録品質が評価に直結するため、エンジニアとしての手堅い改善が積み上がる
        ・不具合やばらつきが出た際に、原因候補を整理し、次の試験へつなげる実務に関われる
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        ・品質規定文書を作成し、改訂・更新を管理 ・業務手順書、テンプレート、チェックリストを作成・整備 ・文書の版管理、差分確認、鮮度管理を行う ・QMS推進委員会の事務局として、会議設定・進行・議事録作成を行う ・Agenda作成、日程調整、資料配布、文書管理フローの運用を行う ・文書教育資料の作成、受講者管理、HP管理、文書化ツール改善を行う/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
        勤務地
        神奈川県厚木市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス】
        1年目→品質規定文書、業務手順書、テンプレート、チェックリストの改訂差分を確認し、版管理台帳の更新、資料配布、議事録作成を担当。
        2年目→QMS推進委員会の事務局として、Agenda作成、日程調整、会議設定、文書管理フローの運用、受講者管理まで対応。
        3年後→文書管理ルールの整備、教育資料の更新、HP掲載内容の管理、文書化ツールの改善まで主担当として運用。

        【職場環境】
        品質マネジメントシステムの文書管理が中心で、文書の作成・改訂・版管理・鮮度管理を一連で扱うポジションです。
        会議運営、資料配布、受講者管理、HP管理まで含むため、文書管理だけでなくQMS運用の実務をまとめて担当します。

        【魅力、やりがい、身に付くスキル】
        魅力:品質規定文書、業務手順書、チェックリストの作成・改訂、版管理、差分確認、教育資料整備まで、文書管理を実務で回せます。
        やりがい:QMS推進委員会の会議運営や文書管理フローの運用を通じて、社内のルールと帳票を整合させる作業を担当できます。
        身に付くスキル:文書版管理、差分管理、改訂履歴管理、QMS運営、会議設定・議事録作成、教育資料作成、受講者管理、HP更新、文書化ツール運用。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • リモートワークOK
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        ・日常点検として、装置の状態確認 ・稼働状況をモニタリングし、停止/停止前兆の記録とエンジニアへの連携を行う ・定期メンテナンスの補助として、手順書に沿った点検項目の実施と記録作成 ・装置エラー発生時、画面のエラーコードを確認し、手順書通りに復旧操作(一次対応)を実施 ・クリーンルーム内で規定に沿って装置操作を行い、エラー解消後の動作確認まで完遂/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)
        勤務地
        神奈川県相模原市中央区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <魅力・やりがい>
        ・装置エラーに対して、自分の手順実行で解消し、現場から感謝される
        ・日常点検〜一次対応〜動作確認まで完結でき、成果が目に見える仕事
        ・業界最先端技術に携わりながらスキルアップ可能

        <働く環境の特徴>
        ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
        ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です
        ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
        ・ワンコインで食事が楽しめる社食あり!
        ・20代、30代、40代が活躍しています!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        車載用マイコン(MCU)の基板設計におけるチップレイアウト設計・チップ電源設計・レイアウト検証を担当いただきます。 <具体的には> ・MCUのパッケージ図面(ピン割付)を根拠に、チップ周辺の信号/電源ピン配置・逃がしルールを作成する設計作業 ・配線優先度(高速信号、クロック、アナログ電源、リセット等)に基づき、クリティカル配線のトポロジ(層・長さ・スキュー)を設計して反映する作業 ・グランド方針(リターンパス、分割方針、ビアスタック方針)を決め、チップ周辺の接続面をレイアウトに反映する作業 ・チップ電源設計として、電源レール/共通グランドの構成、デカップリング配置(容量段階・配置間隔)、電源の配線パスを決定する作業 ・レイアウト検証として、SI/PIの解析条件を設定し、問題点(電源リップル、リターン不連続、クリティカル配線逸脱)を特定して修正案を反映する作業/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】OrCAD; オシロスコープ
        勤務地
        東京都小平市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・MCUのチップレイアウト設計からチップ電源設計、レイアウト検証までを一気通貫で担当できる(設計完結)
        ・電源品質(PI観点)を、デカップリング配置と電源/グランドの構成に落として改善できる
        ・解析結果を“次の設計アクション”に変換する業務設計(原因→対策→再評価)を担当できる
        ・信号配線だけでなく、リターンパス/グランド方針まで含めて設計判断するため、設計の再現性が上がる
        特徴
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        ・流体制御機器を搭載するユニット製品の設計 ・3Dアセンブリモデルの作成 ・社内組立図、部品図作成 ・その他設計に関係する付帯業務/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
        勤務地
        宮城県黒川郡大衡村
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・大手装置メーカーでの業務になります!
        ・きれいな工場で最先端の半導体製造装置の設計業務に携わることができます。
        ・設計業務の経験がある方は是非ご応募ください。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        半導体露光装置の機構設計(露光光学系を支える支持・位置決め機構の設計)を担当いただきます。 <具体的には> ・3D CADで露光装置内部の機構(支持架台、位置決め機構、アクチュエータ取付部、筐体/カバー等)のモデリング・図面作成 ・支持剛性と芯ずれ要因を整理し、耐荷重/たわみを前提に公差(GD&T)・寸法許容の設計 ・温調条件での熱膨張を見込み、熱変形量の算出とアライメント影響の評価(解析モデル作成/解析結果反映) ・組立性と干渉リスクを検証し、トルク/クリアランス/干渉チェックにもとづく設計修正・改訂管理 ・試作/評価段階での図面反映(製造指示、測定結果の反映、設計変更のトレース)までの一連対応 ・報告書作成、その他付随業務/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks
        勤務地
        東京都西多摩郡日の出町
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        職場環境
        ・機構設計を中心に、光学/制御/生産技術/品質と設計レビュー・仕様確認を行う体制
        ・試作・評価フェーズでは、測定データにもとづく設計変更を関係部署と共同で進行
        ・設計根拠(条件、許容、評価結果)を資料化し、設計変更の履歴を追える運用

        魅力・やりがい
        ・半導体製造装置メーカーにてノウハウの経験ができる。
        ・露光光学系に影響する「熱変形」「支持剛性」「干渉」を、寸法許容と解析根拠でコントロールできる点
        ・図面作成だけで終わらず、試作/評価で出た結果を設計改訂に反映できる点
        ・公差(GD&T)と組立性を両立させる設計調整ができるようになる。
        ・半導体露光装置という高精度領域で、設計の妥当性を評価結果で検証できる。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        原料を規格値の粒度に加工する作業をお任せします。 <具体的には> ・作業指示書・ロット情報・規格値(粒度の目標)を確認 ・当日の段取り(投入量、加工順、サンプリング有無)を確認 ・原料を所定量投入し、設備条件(運転手順)に沿って粗砕 ・粉砕機で規格に近づけるため、手順書に沿って運転・投入・停止を実施/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
        勤務地
        神奈川県平塚市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・大手装置メーカーでの勤務となります。
        ・作業が「手順通りに終わるか」だけでなく、粒度測定の結果まで責任を持って扱えます。
        <想定キャリアパス(入社〜3年後まで)>
        ・1年目:粗砕機/粉砕機/グローボックスのSOPに沿ってロット加工〜粒度確認、記録票転記と異常時報告を習得し再加工・手戻りを抑える。
        ・2年目:運転条件と段取りの要点を理解し規格粒度へ寄せる調整を担当、ロットデータから「ズレの理由」を整理し標準作業のムラを減らす。
        ・3年後:粒度管理結果から逸脱原因の切り分けに必要な情報を揃え、測定妥当性確認や新人の作業補助を通じて設備運用の再現性と改善反映に関与。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        ・半導体装置に必要な部品及び材料の準備 ・装置の組み立て手順書を基に組立て作業 ・組立て後の動作確認及び機能検査 ・装置の定期的な点検や部品交換作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
        勤務地
        滋賀県野洲市
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
        ・20代・30代・40代が活躍しています。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置(BG)の維持管理(異物対策・手順書作成等による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・BG装置の定期点検(チャンバー/搬送部/センサ周辺/排気・排水系などの状態確認)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・消耗品交換と、立上げ前点検(異常有無・状態確認)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入〜処理〜停止の記録項目整備)作業 ・製品レシピ作成(処理条件:温度/圧力/出力/時間/前後処理・投入順序などの設計と試作検証)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間、膜/品質指標、欠陥/不良率を比較し更新判断)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
        勤務地
        山梨県甲斐市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
        ・1年目→BG装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
        ・2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
        ・3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

        【職場環境】
        BG装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
        異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

        【魅力・やりがい・身に付くスキル】
        ・魅力:BG装置の状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
        ・やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・品質指標・不良率の比較で更新判断できます。
        ・身に付くスキル:BG維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(処理条件設計・前後処理・投入順序)、評価データ比較、条件更新と版管理。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置(CVD/PVD)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・CVD/PVD装置の定期点検(チャンバー周り、電極/ガス供給、排気系、電源・制御条件)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・消耗品交換と、立上げ前点検(状態確認・異常有無)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入/成膜/排気/停止の記録項目整備)作業 ・製品レシピ作成(温度、圧力、ガス/ターゲット条件、投入順序、成膜時間、前処理/後処理条件の設計)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間・膜特性/均一性・欠陥/不良率を比較し更新判断)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
        勤務地
        山梨県甲斐市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
        1年目→CVD/PVD装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
        2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
        3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

        【職場環境】
        CVD/PVD装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
        異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

        【魅力・やりがい・身に付くスキル】
        魅力:CVD/PVDの装置状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
        やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・膜特性/欠陥率の比較で更新判断できます。
        身に付くスキル:CVD/PVD維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(温度/圧力/ガス条件/投入順序/前後処理)、評価データ比較、条件更新と版管理。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置(CMP)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・CMP装置の定期点検(研磨ヘッド周り、パッド/スラリー供給、排気・排水、制御条件)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃/交換(パッド・供給系・配管経路)と立上げ前点検作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入/研磨/洗浄/停止の記録項目定義)作業 ・製品レシピ作成(研磨条件:圧力、回転数、スラリー条件、研磨時間、洗浄条件、エンド判定指標)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後の処理時間、膜厚/均一性、欠陥/不良率を比較し次条件へ反映)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
        勤務地
        山梨県甲斐市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
        1年目→CMP装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
        2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
        3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

        【職場環境】
        CMP装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
        異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

        【魅力・やりがい・身に付くスキル】
        魅力:CMPの装置状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
        やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・膜厚/均一性・不良率の比較で更新判断できます。
        身に付くスキル:CMP維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(圧力/回転数/スラリー/時間/洗浄)、評価データ比較、条件更新と版管理。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置(拡散 / LPCVD)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・拡散/LPCVD装置の定期点検(チャンバー状態、ヒータ/サセプタ周り、ポンプ・圧力系の状態確認)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・部材状態の確認・交換可否判断、立上げ前のチェック作業 ・手順書作成(装置状態確認項目、投入/待機/加熱/成膜/排気の条件、記録項目の整備)作業 ・製品レシピ作成(温度・圧力・ガス流量・時間・前処理/後処理条件の設計、目標膜厚や物性に合わせた条件設定)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で処理時間、均一性、欠陥/異常率を比較し、次の条件へ反映)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
        勤務地
        山梨県甲斐市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
        1年目→定期点検/異物対策の手順運用、手順書作成の補助、既存レシピの条件理解と評価データ整理主担当
        2年目→製品レシピ作成の主担当範囲拡大、変更前後の比較(生産性/歩留)を主担当化、手順書の改訂リード
        3年後→拡散/LPCVDの安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(装置状態・手順・条件・評価指標の整合管理)

        【職場環境】
        拡散 / LPCVD装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
        異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証を行い、結果を手順と条件へ戻す運用です。

        【魅力・やりがい・身に付くスキル】
        魅力:異物対策の手順書と、製品レシピの条件設計を同じ業務として扱えます。
        やりがい:条件変更前後のデータ比較で、生産性改善と歩留向上を同時に判断し更新できます。
        身に付くスキル:拡散/LPCVD装置の維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(温度/圧力/ガス流量/時間)、評価データ比較、条件反映と版管理。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        ・対象システムに対してのシステムテスト、単体テスト、結合テスト ・各種テスト項目書の作成、実施 ・検査用治具や自動化スクリプトの作成 ・PLCを用いた検証環境の構築、検証実施/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】Windows
        勤務地
        大阪府大阪市淀川区
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        大手メーカーにて、検証環境構築・検証業務の経験が身に付きます。
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        ドライエッチング設備の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・ドライエッチング装置の点検/保全(チャンバー・電極周りの状態確認、消耗品交換、清掃タイミング管理)作業 ・異物対策の運用(異常ログ/パーティクル状況を基に、清掃手順・立上げ手順・停止後復帰手順を手順書へ反映)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(条件変更時の確認観点、装置状態チェック項目、記録様式の整備)作業 ・製品レシピ作成(投入条件・ガス条件・電力/圧力/時間・エンドポイント指標などの条件を設計し、試作で検証)作業 ・生産性改善/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間・欠陥/不良率・測定結果を比較し、最適条件へ更新)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】膜厚測定器
        勤務地
        山梨県甲斐市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
        ・1年目→異物対策の手順書作成(清掃/立上げ/復帰の観点整理)と、既存レシピの検証補助を主担当化
        ・2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試作検証→更新)と、生産性/歩留向上の評価主担当
        ・3年後→安定稼働化とレシピ最適化を横断でリード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

        【職場環境】
        ドライエッチング設備の「止まらない状態」を作る維持管理と、製品レシピを更新して品質・生産性を上げるプロセス開発を同じテーマで進めます。異物対策で得た観点を手順書へ反映し、その状態でレシピ検証を回す運用です。

        【魅力・やりがい・身に付くスキル】
        ・魅力:異物対策の手順書と製品レシピ更新を、同じデータ(装置状態・実施記録・評価結果)でつなげて実行できます。
        ・やりがい:条件変更の前後で処理時間・不良率・測定結果を比較し、次の更新判断まで責任を持てます。
        ・身に付くスキル:ドライエッチング設備の維持管理、異物/パーティクル対策(手順書化)、製品レシピ作成、条件検証、改善評価(生産性・歩留向上)、作業記録運用。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        ・CMP条件の前提整理(被処理基板、研磨材、スラリー条件、パッド条件)と評価観点の定義 ・条件出しと試作 ・試験実施とデータ取り(除去量、表面粗さ、欠陥、均一性などの測定手順に沿った取得) ・取得データの分析と原因切り分け/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】膜厚測定器; 表面欠陥検査装置; その他
        勤務地
        東京都八王子市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <魅力・やりがい>
        ・CMP装置の実プロセスを、条件出し〜評価〜改善反映まで担当できる!
        ・大手半導体装置メーカーでのお仕事です!
        ・最先端のものづくり環境で仕事ができます!

        <働く職場の環境>
        ・当社の先輩エンジニアが多数在籍!アドアイスをもらいやすい環境です
        ・土日祝休み!ワークライフバランスが実現できます!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        情報システム業務全般を行っていただきます。 ・ユーザサポート/受付 ・ネットワーク/サーバ/システム構築・運用管理 ・PC/モバイル キッティング/管理運用 ・設備導入/管理運用/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】Windows; Linux; その他DB; Windows Server; Linux Server; ルータ; スイッチ; ファイアウォール
        勤務地
        茨城県土浦市
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        大手装置メーカーにて社内SE業務を行っていただきます。
        業界未経験でもやる気とコミュニケーション力があれば一から教育いたします。
        特徴
        • リモートワークOK
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        半導体製造装置及び自社開発光学製品の組立・調整をご担当いただきます。 ※適性により機械製図(CAD)や、PLC業務もございます/【担当製品】(その他業界)光学機器/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
        勤務地
        東京都中野区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        設計経験者大歓迎!
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        製造ラインの食品画像検査装置(検査ユニット)のC/C++を使った組み込みソフト開発を担当いただきます。 <具体的には> ・カメラ入力データの受信〜フレーム整合(タイムスタンプ/順序制御)処理実装 ・画像前処理〜欠陥判定のアルゴリズム実装(ROI切替/しきい値演算/判定ロジック) ・検査結果に基づくNG判定〜ライン用I/O出力制御(出力タイミング/パルス制御) ・上位PC/PLCとの通信処理実装(Ethernet/TCPまたはRS-485、検査結果・エラー送信) ・実機での性能検証と不具合解析(処理時間計測/ログ解析/再現手順作成/修正・再テスト)/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C言語; C++
        勤務地
        東京都八王子市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ◎職場環境
        ・画像処理担当、組み込み担当、電気/機構担当と連携(検査仕様と実機挙動の整合を取る)
        ・開発〜検証に必要な評価データ、計測環境を用意し、実機での確認を前提に進行
        ・不具合解析は「ログ(時系列)+処理時間計測+再現手順」セットで運用
        ・コードレビューとバージョン管理を前提に開発(改修の追跡が容易)

        ◎魅力・やりがい
        ・C/C++で「検査周期内に判定を返す」実装に集中できる(処理時間計測が成果になる)
        ・カメラ入力〜欠陥判定〜ラインI/O〜上位通信まで、検査装置の要となる一連を担当できる
        ・実機検証→ログ解析→修正→再テストを回し、同種不具合を再発防止まで落とし込める
        ・差別化ポイント:検査のレイテンシ(周期内処理)を計測し、判定精度と同時に最適化する開発
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        医療系精密装置または真空装置の蒸着業務をお願いします。 <具体的には> ・固体または液体の材料を高温で加熱し蒸気状態にする ・蒸発した材料を冷却し基板に付着させる ・完成した基板を装置から取り出し後処理を行う/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ; 汎用工作機械
        勤務地
        滋賀県野洲市
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        先端技術の開発に携わる事ができ、世界の医療分野に貢献できる業務です。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        モジュール製品の品質保証・品質管理業務です。 <具体的には> ・不具合品、回収品評価 ・不具合品、回収品分析 ・データまとめ/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板
        勤務地
        愛知県瀬戸市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        需要が拡大している半導体業界でのお仕事!
        品質保証業務のご経験が活かせます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        電気回路基板のハードウェア改修・はんだ付け作業を担当いただきます。 <具体的には> ・指定場所での基板修理および改修作業の実施 ・半田ごてによるチップの付け替え作業 ・不具合箇所の確認および修正内容の反映作業 ・はんだ状態の目視確認および軽微不良の手直し作業 ・作業記録の作成および報告書提出/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板
        勤務地
        東京都港区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
        ・はんだ付けトレーニングあり
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        仕事内容
        地上デジタル放送装置の回路設計業務を担当いただきます。 <具体的には> ・要求仕様に基づく回路設計方針策定と構成検討 ・アナログ/デジタル回路の設計とシミュレーション解析 ・試作評価に伴う特性解析と不具合原因切り分け ・ノイズ低減・EMC対策・信頼性設計の設計要件整理 ・回路図・設計資料のドキュメント整備と量産化支援 ・リモート勤務可能/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】その他CAD
        勤務地
        山梨県甲府市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【職場環境】
        ・リモート勤務可能(設計・検証・資料作成は在宅で完結可能)
        ・必要時のみ対面で設計レビュー/評価結果確認(出社頻度は案件都合に応じて調整)
        特徴
        • 月給30万円以上
        • リモートワークOK
        • 経験者優遇
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        超小型デバイス製造ラインにおける工程設計をお願いします。 <具体的には> ・超小型デバイス製造のおける手組みライン構築 ・生産データの収集及び分析作業 ・各工程に対する詳細な作業手順書を作成 ・定期的な工程を見直し、及び効率化やコスト削減/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ
        勤務地
        滋賀県野洲市
        給与
        月給30万円~40万円+各種手当+賞与年2回
        ・半導体製造に関する生産技術経験が活かせます。
        ・半導体先端装置に携われます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        プローブ製造における生産サブリーダー業務を担当いただきます。 <具体的には> ・クリーンルーム内での朝礼対応(当日の作業分担・注意事項の共有) ・定例会向け資料の作成と報告(現場の進捗・不具合/停止要因・対策状況を取りまとめ) ・作業トレーナー業務(標準作業をもとに、手順・測定/確認ポイントをOJTで指導) ・生産性改善の推進(作業時間・ムダ・手戻りの要因を洗い出し、改善案を現場に反映) ・簡易メカ治具の設計〜作成〜導入後点検(ライン管理中心ではなく、治具の導入計画/図面化/稼働確認を主担当)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD
        勤務地
        東京都日野市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・ライン管理中心ではなく、メカ治具設計、導入、点検を軸に扱える
        ・設計図面(要件→寸法/干渉意識)から現場反映、稼働確認まで一連で関われる
        ・定例会資料作成と現場改善をつなげられる(「報告して終わり」にならない運用)
        ・クリーンルームでの再現性ある作業手順を、トレーニングとして標準化できる
        ・派遣継続で、転籍チャンスを見据えたキャリア設計が可能
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        医療機器の出図における図面整備・ドキュメント作成を担当いただきます。 <具体的には> ・出図用図面データ整備(版数・改定情報・図枠/注記の整合確認) ・図面改定作業の実施(設計責任者の指示下でのCADによる修正・差分反映) ・GEHC Quality Management System(QMS)に基づく改定手順・ルールの適用 ・出図に必要な最低限のドキュメント準備・作成(必要書類の作成/体裁統一) ・改定内容の反映完了に向けた確認用チェック(作図品質・表記品質の点検)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】Creo
        勤務地
        東京都日野市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・“作図”だけでなく、GEHC QMSに基づく図面改定手順・記録を含む一連の作業を担える
        ・CADを使った図面変更(指示→差分反映→整合確認)まで、実作業の比重が高い
        ・版数・改定情報・注記の品質を正しく成立させることで、出図データの信頼性に直結
        ・必要ドキュメントを揃え、出図パッケージとして完了まで持っていく実務を積める
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.09.04

        仕事内容
        システムLSIを中心とした半導体ロジック設計・検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・LSIロジック回路の設計と実装 ・設計検証とシミュレーション ・電源回路を含む各種回路設計 ・外部評価会社との連携と評価対応 ・設計ツールを用いた図面・仕様書管理/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
        勤務地
        神奈川県川崎市中原区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        システムLSIを中心とする半導体設計業務、IoT機器などの組み込みソフトウェア開発業務、各種装置のハードウェア設計業務を行っている会社で就業できます。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.04

        仕事内容
        ・半導体テスタに使用されるボードへの半田づけ ・回路図の検討 ・各種評価/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ
        勤務地
        神奈川県横浜市港北区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        電気評価や半導体メーカーでのご経験が活かせます。
        システムエンジニア(要件定義・設計・テスト・プログラミングなど)のご経験も活かせます。
        情報系・電子系の知見をお持ちの方、ぜひご応募ください。
        特徴
        • 経験者優遇

        掲載開始日:2026.09.04

        仕事内容
        流量測定装置におけるセンサ部分の製造をお願いします。 <具体的には> ・金属配線・電極形成(蒸着、フォトリソによるパターン) ・ダイシング・チップ選別(外観・電気特性検査) ・ダイボンディング/接着(チップをパッケージに固定) ・ワイヤボンディング(電気接続) ・パッケージ流路加工・組立(ヘッダ、Oリング、シール)/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; マイクロメータ
        勤務地
        滋賀県大津市
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
        ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
        ・20代・30代・40代が活躍しています。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        医療用電気機器の信頼性試験および試験治具の組立業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・新製品及び既存製品の信頼性試験 ・試験報告書等の技術文書作成 ・各種試験に使用する設備、計測器の操作、試験治具の組立/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器
        勤務地
        栃木県鹿沼市
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス】
        1年目:信頼性試験の実施、試験設備・計測器の操作、試験報告書作成を担当
        2年目:試験治具の組立・改善、不具合データ整理、試験条件設定および評価分析を担当
        3年後:新製品評価計画、信頼性試験の推進、試験結果を踏まえた改善提案まで主導

        【職場環境】
        当社エンジニアが複数就業しており、試験手順や設備操作について相談・フォローを受けやすい環境です。

        【魅力、やりがい、身に付くスキル】
        魅力:まだ市場投入前の医療機器に対して、信頼性試験や試験治具組立を通じて製品開発へ関与できます。
        やりがい:試験結果や不具合データをもとに、製品品質や耐久性向上へ直接貢献できます。
        身に付くスキル:信頼性試験技術、計測器操作、試験治具組立、試験データ分析、技術文書作成スキル。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.04

        仕事内容
        運送機開発における開発に関連する業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・動解析ソフト(RecurDyn・MotionSolve・VPS)を用いて、DFK製品の挙動確認 ・不具合原因の要因分析を行う/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】Inventor; その他解析ツール
        勤務地
        愛知県小牧市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        解析業務経験者、歓迎します!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.04

        仕事内容
        ・アクチュエーターの設計/レイアウト/各種シミュレーション ・他部門との仕様検討、調整/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】SolidWorks
        勤務地
        静岡県静岡市清水区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・設計に関するスキルを身に付けることが可能です。
        ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
        ・20代・30代・40代が活躍しています。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        ・プログラムの修正・作成、運用 ・VBAの動作不良などの対応(要因究明・修繕) ・Python使用 ・その他言語でのプログラム修正・作成作業/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】Python
        勤務地
        岐阜県土岐市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・海外の半導体業界トップシェア企業を顧客とした電子基板メーカーにて就業可能
        ・毎年昨期の倍の業績の背景から安定受注、長期配属が見込めます
        ・車通勤可能
        ・未経験配属実績多数有
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        センサを製造する組立自動機のオペレーター業務を担当いただきます。 <具体的には> ・センサ部品(基板/端子/ケース等)供給の段取り作業(治具装着・段替え) ・組立自動機の起動・停止、手順書に基づく製造条件設定・切替作業 ・センサの組立工程の稼働監視と異常時の一次対応(アラーム確認・状態復旧) ・完成品の外観検査・寸法確認・不良仕分け作業(検査基準に沿った確認) ・日報/トレーサビリティ記録、稼働ログ作成と保全依頼の一次情報整理作業/【担当製品】(機械)発電設備
        勤務地
        埼玉県春日部市
        給与
        月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス】
        1年目:組立自動機の段取り(治具装着・段替え)と、手順書どおりの条件設定・切替を担当
        2年目:稼働監視の中でアラーム原因の切り分けを担当し、復旧までの一次対応を主担当
        3年後:外観・寸法検査の不良傾向を記録から整理し、保全依頼の情報(一次原因・発生条件)を取りまとめ
        【職場環境】
        センサ製造の組立自動機オペレーターとして、ライン手順書と検査基準に沿って運転・記録まで一連で扱う体制です。異常時はアラーム確認→状態復旧→記録、という手順でチーム連携します。
        【魅力、やりがい、身に付くスキル】
        魅力:自動機の“止まる理由”をアラームから読み解き、ラインを再稼働させるまで担当できます。
        やりがい:外観・寸法検査で不良を見極め、仕分けとログ記録を通じて品質の再発防止に反映できます。
        身に付くスキル:手順書ベースの自動機条件設定、段取り(治具交換)、稼働監視と一次復旧、検査基準に沿った判定、トレーサビリティ記録。
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.04

        仕事内容
        ・医療機器の販売対象国拡大に向けて、追加国で必要になる規格・要求事項を読み込み、既存の開発文書との差分項目を洗い出します。 ・差分項目ごとに、開発文書へ記載すべき内容(用語、適用範囲、安全・性能条件、試験/評価の方針など)を整理し、ドラフト作成します。 ・既存文書の章構成・記載ルールに合わせて、追記・修正を行い、文書全体の整合(数値・条件・適用範囲の食い違い)を確認します。 ・社内レビューで指摘を受けた箇所を特定し、ドラフトの再修正を反映して版管理(改訂履歴・反映状況の整理)まで対応します。 ・追加国ごとに作成したドラフト内容を、設計/評価/品質側と突合できる形で整理し、根拠データの参照関係が分かるように整えます。/【担当製品】(医療・バイオ)医療用器具/【使用ツール】SolidWorks; その他
        勤務地
        神奈川県足柄上郡開成町
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス】
        1年目:販売対象国(追加国)に必要な規格・要求を整理し、必要な差分項目をリスト化(適用範囲・要求内容の洗い出し)/開発文書のドラフト作成を担当
        2年目:既存の開発文書を参照しながら、追記・修正を反映(章構成、記載条件、根拠データの参照関係)し、規格対応の整合を取り切る
        3年後:追加国ごとの規格対応を取りまとめ、ドラフト〜レビュー反映〜版の確定までを主担当として推進
        【職場環境】
        医療機器の販売対象国拡大に合わせて、規格対応の論点を整理し、開発文書のドラフト作成を中心に進めます。
        規格・要求の読み解き〜文書への落とし込みは、社内の設計/評価/品質側と確認しながら進める実務型です。
        【魅力、やりがい、身に付くスキル】
        魅力:販売対象国の追加に必要な規格対応を、開発文書(ドラフト)として形にして提出物へつなげる仕事です。
        やりがい:要求の差分を見つけて、該当箇所を文書の記載内容として反映し、整合が取れる状態まで仕上げます。
        身に付くスキル:国・規格ごとの要求整理、開発文書のドラフト作成(章立て・追記・修正反映)、レビュー指摘の反映と版管理。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        半導体エッチング装置のプロセス開発業務です。 <具体的には> ・装置オペレーション ・ウェハの測定/分析 ・データ解析/まとめ ・測定器操作によるデータ採取(SEM膜厚測定、パーティクル測定 他) ※クリーンルーム内作業あり  ※化学の知識をお持ちの方、歓迎します!/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); その他
        勤務地
        山梨県韮崎市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        スマホや自動車、人工衛星まであらゆる電子機器に欠かせない半導体。
        その半導体を製造する装置を手掛ける、世界をリードする大手半導体製造装置メーカーです。

        <ポイント>
        ★就業先までは、最寄駅から社バスが出ており公共交通機関、自家用車通勤が可能!
        ★社員食堂も昼、夕方と開いており、安くておいしい!
        ★山で囲まれた立地で構内から富士山もよく見える自然豊かな環境!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        航空機用機器、及び試験治具の設計・製図業務、その他付随する業務を行っていただきます。/【担当製品】(機械)防衛/【使用ツール】その他CAD(3D); その他
        勤務地
        兵庫県尼崎市
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        3D CADあるいは Auto CAD を使った設計作業の経験がある方大歓迎です!
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.02

        仕事内容
        ・配線作業 ・装置組立/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
        勤務地
        東京都新宿区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <職場の特徴>
        ・最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!
        <働く環境の特徴>
        ・20代・30代・40代が活躍しています。
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        ・半導体・FP・プリント基板製造装置などのフィールドサービス業務 ・お客様先での製造装置の設置・調整・動作確認 ・製造装置の保守・メンテナンスおよびトラブル対応/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
        勤務地
        東京都新宿区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <職場の特徴>
        ・最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!
        <業務・休暇の特徴>
        ・月に数回の出張機会あり。
        <働く環境の特徴>
        ・20代・30代・40代が活躍しています。
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇

        掲載開始日:2026.09.02

        仕事内容
        ・半導体製造装置のプロセスチャンバー及び付帯するユニットのメカ部品の設計、製図 ・メカ開発設計業務、装置機能改善のための調査・分析、評価品の施策や設計、実験、評価及びトラブル対応 ・BOM、ドキュメント作成等のサポートワーク業務等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
        勤務地
        宮城県黒川郡大和町
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・大手半導体製造装置メーカーで、機械設計(基本・詳細設計、試作、モデリング等)のご経験が活かせます。
        ・募集人数10名以上の大量採用です。
        ・カフェテラスなどもある新しく綺麗な研究棟にてお仕事をしていただけます。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.02

        仕事内容
        ・高周波システムの開発、量産後の不具合の対応 ・装置ユニットの配線設計、手配、組立、改造作業、計測器取り扱い ・搬送系装置の電気開発設計 ・ワイヤーハーネス設計にかかわる業務等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】その他CAD; オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); ノイズシミュレータ; 絶縁抵抗計(メガー)
        勤務地
        宮城県黒川郡大和町
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・大手半導体製造装置メーカーの新しい研究棟で、制御設計(基本・詳細設計、評価試験等)のご経験が活かせます。
        ・カフェテラスなどもある新しく綺麗な研究棟にてお仕事をしていただけます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置の開発に関わる業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・TEMのオペレーション ・TEM測定後のデータまとめ ・部品交換、洗浄業務 ・測定機の管理 ・各種書類準備~作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】TEM; 膜厚測定器; パーティクルカウンタ
        勤務地
        宮城県黒川郡大和町
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・当社メンバーが多数在籍しており、サポート体制が充実しています。
        ・新しくきれいな研究棟の中で落ち着いて仕事ができます。
        ・また、カフェテラスなどの設備も充実しています。
        ・土日祝休み。ワークライフバランスも実現できます。
        ・最寄り駅より社バスの送迎がある為、通勤便利です。
        ・理系学習経験をお持ちの方、半導体業界のご経験をお持ちの方は是非ご応募ください。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        ・設計図面の作成および修正業務 ・部品選定および調達に関するサポート業務 ・試作品の組立および評価業務 ・設計チームとの連携による情報収集業務 ・設計データの整理および管理業務 など/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】NX; SolidWorks; その他CAD(3D); その他解析ツール
        勤務地
        宮城県黒川郡大和町
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・これから世の中に出る半導体を作るための装置メーカーです。
        ・先端の技術を新しくきれいな研究棟で経験できます。
        ・またカフェテラスなどの設備も充実しています。
        ・当社メンバーも多数在籍しており、フォロー体制も充実、長期でご活躍いただけます!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.02

        仕事内容
        ・装置の機械設計 ・品質に伴う改善提案 ・変更設計 ・不具合検討など ・装置の改造、評価業務/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】NX; SolidWorks; その他CAD(3D); その他解析ツール
        勤務地
        宮城県黒川郡大和町
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・当社メンバーが多数在籍しており、サポート体制が充実しています。
        ・新しくきれいな研究棟の中で落ち着いて仕事ができます。
        ・また、カフェテラスなどの設備も充実しています。
        ・土日祝休み。ワークライフバランスも実現できます。
        ・最寄り駅より社バスの送迎がある為、通勤便利です。
        ・理系学習経験をお持ちの方、半導体業界のご経験をお持ちの方は是非ご応募ください。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 自動車通勤OK

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