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精密機器/上場企業のエンジニア転職・求人情報

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精密機器,上場企業

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        この条件の求人数461件

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        461件(1〜50件表示)
        仕事内容
        真空装置の実験評価および測定データ整理業務を担当いただきます。 <具体的には> ・評価対象となる真空装置の運転準備、測定条件・確認項目・試験手順の確認 ・真空計、温度計、電流計などの測定器を使用した装置状態、性能データの取得 ・装置運転中の測定値、設定値、発生事象、試験日時などの実験データ記録 ・測定データのExcel入力、数値整理、グラフ化および試験条件ごとの結果比較 ・測定結果の異常値、ばらつきの確認、再測定、評価結果の報告資料作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SEM; TEM; その他
        勤務地
        神奈川県相模原市中央区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <キャリアパス>
        1年目
        ・真空装置の構造、運転方法、測定項目、安全ルールの習得
        ・装置測定の準備、測定器の操作、測定値の記録

        2年目
        ・複数の試験条件における測定結果の比較および性能傾向の整理
        ・測定器の選定、測定レンジ、測定タイミング、記録方法の確認

        3年目
        ・真空装置の実験評価における担当テーマの主担当
        ・評価項目、試験条件、測定手順、データ整理方法の検討
        <求める人物像>
        ・実験手順や安全ルールを守り、再現性のある評価を実施できる方
        ・測定器の設定、測定条件、記録内容を確認し、正確にデータを取得できる方
        <就業環境の魅力>
        ・大手真空装置メーカーのグループ会社でのお仕事です!
        ・当社先輩社員多数!アドバイスをもらいやすい環境です!
        ・ワンコインで食べれる弁当あり!
        <魅力・やりがい>
        ・真空装置を実際に運転し、測定器を使って装置性能を数値で確認できる!
        ・測定値のばらつきや異常を見つけ、試験条件や装置状態を確認して原因を切り分けられる!
        ・半導体製造装置での経験が身に付く!
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置における安全審査・安全性評価を担当していただきます。 <具体的には> ・SEMI規格に基づく装置仕様・設計内容の確認 ・安全規格・法規制への適合性確認 ・電気・機械・制御系における安全対策の確認 ・設計部門・開発部門への安全対策に関するフィードバック ・安全審査資料・チェックリスト・評価資料の作成 ・不適合事項・改善事項の抽出および是正状況のフォロー ・関係部署・メーカーとの安全仕様に関する調整 ・SEMI規格改訂に伴う要求事項の確認・社内展開/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
        勤務地
        神奈川県横浜市港北区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <キャリアパス>
        リスクアセスメントや安全設計の専門性が身に付きます。
        <求める人物像>
        ・真面目にコツコツ業務を遂行できる方
        <就業環境の魅力>
        ・休暇を取得しやすい
        ・専門性求められる
        <魅力・やりがい>
        ・半導体業界に関わることができます
        ・幅広い技術知識が身に付きます
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.10.02

        仕事内容
        薄膜電子部品の電気特性・膜厚・膜質・信頼性を評価し、測定データの解析および技術報告書の作成を担当いただきます。 <具体的には> ・薄膜電子部品の試験片・完成品について、図面・仕様書・評価条件を確認し、測定対象、測定箇所、試験条件、判定基準の設定 ・マルチメータ、半導体パラメータアナライザ、LCRメータ、プローブステーションなどを使用した抵抗値、容量、電流・電圧特性、リーク電流などの電気特性測定 ・膜厚計、表面粗さ計、顕微鏡、電子顕微鏡などを使用した膜厚、表面状態、クラック、剥離、異物、パターン欠陥などの確認 ・測定データのExcel等による集計、グラフ化、試料間比較、ロット間比較、規格値との差異確認、異常値やばらつきの分析 ・評価結果、測定条件、使用設備、異常内容、考察、対策案を整理した評価報告書・解析資料の作成および設計・製造部門への結果共有/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】オシロスコープ
        勤務地
        山梨県南アルプス市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <キャリアパス>
        ・1年目:評価手順書に基づく電気特性測定、膜厚・外観確認、測定データの入力、グラフ作成、定型報告書の作成を担当
        ・2年目:評価条件の設定、試料・ロット間のデータ比較、異常値確認、測定再現性の検証、不良原因の切り分けを担当
        ・3年後:新規薄膜電子部品の評価計画、測定項目・判定基準の設定、解析手法の選定、工程条件への改善提案を担当
        <求める人物像>
        ・測定前に試料情報、測定条件、測定箇所、判定基準を確認し、同じ条件で評価を再現できる方
        ・電気特性や膜厚の測定値にばらつきが出た際、測定器の校正状態、プローブ接触、試料状態、加工条件を順番に確認できる方
        ・単なる合否判定で終わらせず、測定結果と製造条件・膜状態・電極状態の関係を確認できる方
        ・測定データの外れ値をそのまま除外せず、再測定や試料の外観確認を行い、発生要因を記録できる方
        ・評価結果を数値、グラフ、写真、測定条件と合わせて整理し、設計・製造・品質保証担当者へ説明できる方
        <就業環境の魅力>
        ・薄膜電子部品を対象に、電気特性測定器、膜厚・表面状態測定器、顕微鏡などを使って、材料・膜構造・電気性能を数値で評価する技術環境
        ・開発、成膜・加工、製造技術、品質保証の担当者と測定結果や異常内容を確認し、薄膜形成条件や製造工程の改善へ反映する体制
        <魅力・やりがい>
        ・魅力:完成品の通電検査だけでなく、薄膜の膜厚・表面状態・電気特性・信頼性を複数の測定手法で評価し、特性ばらつきの原因まで確認できる業務
        ・やりがい:抵抗値、リーク電流、容量、膜厚、表面欠陥などの測定結果を製造条件や膜状態と照合し、薄膜電子部品の性能改善や不良低減へ反映できる業務
        ・身に付くスキル:薄膜電子部品の電気特性評価、膜厚・表面状態の測定、半導体評価装置の操作、測定データ解析、信頼性評価、異常値の原因分析、技術報告書作成、製造工程への改善提案スキル
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        ロボットの付帯機器及びブラケット設計やその3Dモデル作成/主に溶接・加工をお願いいたします。 <具体的には> ・2D設計業務(システム構成図) ・3D設計業務(ロボット付帯機器、ワーク、ブラケットモデル等) ・ロボットシミュレーション ・手配関係/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】CATIA; MicroCADAM(2D)
        勤務地
        兵庫県神戸市西区
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        <キャリアパス>
        設計のプロフェッショナルを目指せます。
        <求める人物像>
        2D設計業務の経験があること。(可能ならCADAMが望ましい)
        3D設計業務の経験があること。(可能ならCATIAが望ましい)
        <就業環境の魅力>
        比較的新しく綺麗な職場で就業可能です。
        <魅力・やりがい>
        大手重工業メーカーでの業務になります。
        機械加工、溶接技能経験者や設計業務経験者の方、ご応募お待ちしております。未経験の方もスキルアップに繋がります。
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        自動車製造用ロボットの機械設計をお願いします。 <具体的には> ・3Dモデル、組図/部品図の設計(筐体、ブラケット、冷却プレート等) ・熱/締結/配管、配線の取り合い図の設計 ・BOM、締結仕様書、シール仕様、サービス手順書の作成 ・解析、根拠資料の作成/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】Inventor; AutoCAD(2D)
        勤務地
        滋賀県野洲市
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        <キャリアパス>
        1年目:設計の基礎と現場理解を身に付ける
        2年目:担当範囲を持ち、部分設計を任される
        3年目:担当機構の主担当として設計を推進する
        <求める人物像>
        ・ものづくりに強い興味がある人
        ・課題を粘り強く解決できる人
        ・周囲と協力して仕事を進められる人
        <就業環境の魅力>
        ・最寄り駅は野洲駅となり京都、大津、草津方面からは比較的アクセスしやすい場所です。
        <魅力・やりがい>
        ・先端装置の設計スキルが身に付きます。
        ・完成して間もないきれいな職場です。
        ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置や半導体関連部品に使用される超精密金型の設計を担当します。 金型仕様の整理からCAD設計、部品図作成、組立・調整、設計資料の作成まで、金型設計に関わる工程を幅広く担当します。 <具体的には> ・金型が成形・加工する部品の要求仕様を確認 ・製造部門・加工担当者・顧客担当者との仕様確認 ・SolidWorks、AutoCADなどを使用した金型設計 ・2D図面の作成 ・金型の精度・耐久性を考慮した設計検討 ・加工方法を踏まえた部品形状の見直し ・金型部品の組立・調整 ・試作・評価結果をもとにした設計変更 ・部品表、設計検討書、変更履歴、検査資料などの作成・更新 ・加工業者・サプライヤーへの図面説明、加工内容の確認 ・必要に応じた海外拠点・外国籍メンバーとの仕様確認、進捗連絡/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D); iCAD(2D・3D); その他CAD(3D)
        勤務地
        京都府綴喜郡宇治田原町
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        <キャリアパス>
        1年目:既存金型の部品設計・図面作成・組立確認
        2年目:金型ユニット単位の設計・仕様調整
        3年後:新規金型の仕様設計・技術リード
        <求める人物像>
        ・部品寸法や公差を数値で確認し、図面へ正確に反映できる方
        ・CADモデルを作成する際に、加工方法・組立方法・分解方法まで考えられる方
        ・金型の開閉、摺動、締結、着脱を実物の動きとしてイメージできる方
        ・「加工できる形状か」「測定できる基準があるか」「摩耗時に交換できるか」を確認して設計できる方
        ・寸法不良や干渉が発生した際、現物・図面・加工条件を確認して原因を整理できる方
        ・製造担当者や加工業者に、図面記号や設計意図を具体的に説明できる方
        ・設計変更の内容・理由・影響範囲を資料に記録できる方
        <就業環境の魅力>
        ・半導体製造装置と超精密金型を扱う技術部門で、設計・加工・組立・品質部門が連携
        ・CADを使った設計作業に加えて、金型部品の組立・調整・寸法確認にも対応
        ・図面作成後に、加工品の仕上がりや組立状態を確認し、設計へフィードバック
        ・加工業者や製造担当者と、寸法公差・表面仕上げ・加工方法を具体的に協議
        ・日本語での社内調整に加え、ヒンディー語を使用したコミュニケーションも活かせる
        ・土日祝休みで、設計業務とプライベートの予定を分けやすい勤務形態
        ・世界トップクラスのシェアを持つ半導体製造装置・超精
        <魅力・やりがい>
        ・設計した金型が実際の部品精度・表面品質を決める
        ・CAD設計と現物確認を繰り返せる
        ・加工・組立・検査まで含めて設計判断できる
        ・半導体分野の超精密技術を扱える
        ・不具合を設計変更で解決できる
        ・海外メンバーとの技術連携に経験を活かせる
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.30

        仕事内容
        半導体製品の製造・検査に使用する自動機・FA機のPLC設計を担当します。 装置仕様の確認からPLCプログラム作成、I/O確認、実機デバッグ、立ち上げまで、制御設計の工程を一貫して担当します。 <具体的には> ・装置仕様書・機械図面・電気回路図を確認し、制御対象を整理 ・PLCの制御仕様を作成 ・PLCプログラムの設計・作成 ・PLC・コントローラの構成設計 ・I/Oリスト・信号一覧の作成 ・タッチパネル画面の仕様作成・動作確認 ・PLCと周辺機器の通信設定 ・装置組立後の実機デバッグ ・不具合の原因分析とプログラム修正 ・PLCプログラム、画面データ、I/O表、操作手順書の改訂 ・機械設計・電気設計・製造担当者との仕様調整/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
        勤務地
        京都府京都市南区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <キャリアパス>
        1年目:既存装置のPLC改造・実機デバッグを担当
        2年目:装置単位のPLC設計を担当
        3年後:新規装置の制御仕様・PLC設計をリード
        <求める人物像>
        ・装置の動作を工程ごとに分解し、PLCのステップや状態遷移に置き換えられる方
        ・センサー入力、PLC処理、出力機器の動作を順番に確認して不具合を切り分けられる方
        ・I/O番号、信号名称、動作条件を表や図面に整理できる方
        ・自動運転だけでなく、手動操作・原点復帰・異常復旧まで設計できる方
        ・機械設計者と、搬送位置・動作順序・停止条件を具体的に確認できる方
        ・電気設計者と、PLC I/O、端子台、センサー、電磁弁の接続仕様を調整できる方
        ・プログラムを修正した際に、関連する動作・アラーム・画面表示
        <就業環境の魅力>
        ・PLC設計、電気設計、機械設計、製造、品質、制御ソフトウェア担当者が連携する環境
        ・机上でのプログラム作成だけでなく、装置の配線確認・通電・実機デバッグまで担当
        ・PLCモニタや測定器を使用し、I/O信号・センサー状態・出力動作を確認
        ・機械設計者と搬送機構・位置決め機構の動作条件を調整
        ・電気設計者と端子台、I/O、非常停止、安全扉などの信号仕様を確認
        ・安川・オムロンなど、経験のあるPLC技術を活かせる案件に携われる
        ・装置の一部プログラムから、装置全体のシーケンス設計へ担当範囲を広げら
        <魅力・やりがい>
        ・PLCプログラムが実機の動作として確認できる
        ・ラダー作成だけでなく、制御仕様から関われる
        ・半導体装置に必要な精密制御を扱える
        ・不具合の原因を信号レベルで特定できる
        ・装置停止からの復旧性まで設計できる
        ・安川・オムロンの経験をより高度な装置制御へ展開できる
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.30

        仕事内容
        半導体製品の製造・検査に使用する自動機・FA機の電気設計を担当します。 回路図作成、制御盤・操作盤の設計、ハーネス設計、部品選定、装置立ち上げまで、電気設計の工程を一貫して担当します。 <具体的には> ・装置仕様書をもとに、電気仕様を整理 ・電気回路図・制御回路図の作成 ・制御盤・操作盤の設計 ・ハーネス・ケーブル設計 ・電気部品の選定・部品表作成 ・PLC・制御ソフトウェア担当者との仕様調整 ・装置組立後の通電・配線チェック ・実機デバッグ・不具合対応 ・電気図面・部品表・配線資料の改訂 ・製造担当者、外注業者、顧客先との技術的な仕様確認/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
        勤務地
        京都府京都市南区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <キャリアパス>
        1年目:担当ユニットの電気設計と実機確認
        2年目:装置単位の電気設計を担当
        3年後:新規装置の電気仕様・設計をリード
        <求める人物像>
        ・装置の動作を、電源・信号・駆動・安全回路に分解して考えられる方
        ・回路図と実機の配線を照合し、異常箇所を順番に切り分けられる方
        ・センサーの検出不良やモーターの動作不良に対して、電圧・信号・配線・設定を確認できる方
        ・ハーネスの長さ、曲げ、固定方法、コネクタの抜け止めまで確認できる方
        ・PLC・機械・制御ソフトウェア担当者と、I/O番号や動作条件を具体的にすり合わせられる方
        ・制御盤内の発熱、配線スペース、ノイズ、メンテナンス性を考慮して部品を配置できる方
        ・図面と実機の差異を放置せず、設計
        <就業環境の魅力>
        ・機械設計、電気設計、制御ソフトウェア、製造、品質部門が連携して装置を完成させる体制
        ・回路図作成だけでなく、制御盤設計、ハーネス設計、装置配線、通電、デバッグまで担当
        ・CAD上の設計と実機検証を往復しながら、センサー検出・モーター動作・安全回路を確認
        ・制御盤内の部品配置や装置内の配線経路について、機械設計者と直接調整
        ・I/Oチェック、導通確認、絶縁確認、動作試験など、測定結果に基づいて設計を修正
        装置の仕様や経験に応じて、ユニット設計から装置全体の電気設計へ担当範囲を拡大
        ・半導体装置
        <魅力・やりがい>
        ・自分が作成した回路図が、実際の装置動作につながる
        ・ハーネス設計から実機デバッグまで担当できる
        ・半導体装置に必要な電気技術を扱える
        ・装置全体の電気仕様を決められる
        ・不具合の原因を測定と波形・信号確認で特定できる
        ・FA・自動機の経験を高精度な半導体分野へ展開できる
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.30

        仕事内容
        半導体製品の製造・検査に使用する自動機・FA機の機械設計を担当します。 仕様検討から部品選定、図面作成、組立・評価まで、機械設計の一連の工程に携われるポジションです。 <具体的には> ・半導体製品の搬送・組立・検査工程に必要な装置仕様の確認 ・装置の構想設計 ・3D CADによる機械・機構部品の設計 ・2D CADによる部品図・組立図の作成 ・機械要素・購入部品の選定 ・強度・剛性・干渉・可動範囲の確認 ・試作機・実機の組立、動作確認、設計修正 ・加工業者・部品メーカーへの図面説明、納期・加工性の確認 ・製造・電気・ソフトウェア担当者との仕様調整 ・不具合発生時の原因分析と設計変更 ・設計変更履歴、検証結果、部品表などの技術資料作成/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
        勤務地
        京都府京都市南区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <キャリアパス>
        1年目:担当装置の設計・評価を自走
        2年目:装置単位の機械設計を担当
        3年後:新規装置の構想設計・技術リード
        <求める人物像>
        ・装置の動作を頭の中で分解し、**「どの部品が、どの方向に、どの速度で動くか」**を図面に落とし込める方
        ・機械だけで完結させず、電気・制御・製造担当者と仕様を確認できる方
        ・図面を作成して終わりではなく、実機の組立・評価結果を次の設計へ反映できる方
        ・搬送ずれ、ワーク傷、振動、干渉などの不具合を、現象・原因・対策に分けて整理できる方
        ・加工性、組立性、部品交換性まで考慮して設計できる方
        ・既存機の流用だけでなく、装置の処理タクトや精度に応じて機構を選定できる方
        <就業環境の魅力>
        ・機械設計担当だけでなく、電気設計・制御・製造・品質部門と連携して装置を完成させる環境
        ・CADでの設計作業と、試作機・実機を使った評価作業の両方を担当
        ・図面作成後に、組立現場や評価結果を確認して設計を修正する実践型の業務
        ・購入品の選定から加工部品の図面作成まで、機械設計者が技術判断を行う範囲が広い
        ・装置の構想、詳細設計、組立、動作確認、改善まで担当工程がつながっている
        ・設計レビューでは、寸法・公差・干渉・強度・保守性など具体的な技術項目を確認
        <魅力・やりがい>
        ・設計結果が実機の動作として確認できる
        ・半導体製品の品質に関わる機械精度を追求できる
        ・機構の選定理由を技術的に突き詰められる
        ・装置全体を見た設計判断ができる
        ・設計変更が製品性能に直結する
        ・自動機・FA機の経験を半導体分野で活かせる
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業
        仕事内容
        クリーンルーム用の自動搬送装置における電気制御設計をお願いします。 <具体的には> ・自動搬送装置の制御プログラム作成 ・代替品の交換作業や評価 ・交換作業書と評価内容の客先報告書作成 ・社内用の評価データまとめ/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】三菱シーケンサ; オムロンPLC; ラダープログラム作成
        勤務地
        滋賀県蒲生郡日野町
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        ・流通、物流インフラとして、物流品質・物流サービスレベルの向上に携われます。
        ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
        ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体検査用搬送装置の工程・技術管理業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・装置製造工程の進捗管理 ・技術関連業務の管理 ・顧客との日程調整 ・関係部署との進捗共有 ・工程に関する課題整理 ・各種スケジュール管理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
        勤務地
        神奈川県横浜市都筑区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス】
        1年目:工程管理と顧客調整業務の習得
        2年目:技術管理と進捗管理の主担当
        3年目:工程全体を管理するリーダー

        【身に付くスキル】
        半導体製造装置に関する業務知識
        工程・技術管理の実務スキル
        顧客との日程調整や折衝スキル

        【魅力・やりがい】
        半導体製造を支える装置に携われます。
        工程管理を通じて製品づくりに貢献できます。
        残業がほとんどなく私生活も充実できます。
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        生産設備における社内システムの運用及び構築をお願い致します。 <具体的には> ・システムのプログラミング業務 ・PCやOA機器などの保守、交換対応など ・社内のネットワーク機器の不具合対応 ・無線LANなどの社内ネットワークの構築 ・社内SE業務を広くご対応いただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】Windows; Linux; UNIX; C言語; VB; SQL; MySQL; その他DB; VBA
        勤務地
        山形県米沢市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・システム運用に携わるチャンスです。
        ・ソフトウェア関連業務の経験がある方はぜひご応募下さい。
        ・製造業界経験者大歓迎です。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.25

        仕事内容
        航空機器の整備関連補助業務を担当いただきます。 <具体的には> ・整備作業のスケジュール管理補助 ・指図書の発行および関連書類の送付 ・工程待ち品の保管管理 ・開梱確認、結果記録 ・その他付随業務/【担当製品】(機械)搬送・物流機器
        勤務地
        兵庫県尼崎市
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
        航空機の成り立ちに携われる環境です。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        セラミック電子部品焼成工程の装置オペレーター業務です。 <具体的には> ・装置オペレーター ・製品の組上げ作業 ・治具のクリーニング ・生産進捗管理/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板
        勤務地
        岐阜県土岐市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        自動車通勤可!
        成長産業で活躍できます。
        未経験実績が多数有ります。
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        電子部品の薄膜装置オペレーター業務です。 <具体的には> ・フォトリソ工程の蒸着装置オペレーター ・自動露光装置対応 ・レジスト塗布 ・現像処理対応 ・クリーンルーム入室有/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】顕微鏡; Excel(入力)
        勤務地
        岐阜県土岐市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        大手半導体メーカーを顧客とした企業にて就業により、長期配属が可能です。
        未経験実績が多数有ります。
        車通勤が可能です。
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 複数名募集
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.18

        仕事内容
        LSIロジック設計と検証を担当していただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
        勤務地
        神奈川県川崎市中原区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        システムLSIを中心とする半導体設計業務、IoT機器などの組み込みソフトウェア開発業務、各種装置のハードウェア設計業務を行っている会社で就業できます。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.18

        仕事内容
        ・半導体製造装置の電気設計・制御設計 ・PLCを使用した装置の制御プログラム設計 ・PLCラダー図の作成・編集・デバッグ ・PLCプログラムの動作確認、不具合修正/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】三菱シーケンサ; オムロンPLC; キーエンスPLC; 安川電機PLC; その他PLC; ラダープログラム作成; タッチパネル作成
        勤務地
        神奈川県横浜市港北区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.18

        仕事内容
        半導体製造ライン向け共通開発装置(テスタ/プローバ/ハンドラー/外観検査機)の保守管理業務を担当いただきます。 <具体的には> ・テスタの故障切り分け、メーカー対応窓口連携、保守パーツ交換と交換後の動作確認 ・テスタの定期校正運用(校正計画、校正記録管理、規格値確認と是正対応) ・プローバの故障修理、メーカー技術情報の反映、保守パーツ管理と再発防止の反映 ・ハンドラー/外観検査機の故障対応(部品手配、メーカー調整依頼、復旧手順の管理) ・テスタ機修費低減活動(故障データ整理→原因仮説→対策実施→効果検証)/【担当製品】(機械)電子部品製造・検査装置/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
        勤務地
        東京都小平市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【魅力・やりがい・身につくスキル】
        テスタ保守(故障修理+メーカー対応+保守パーツ管理)と、定期校正運用を同時に担当できる設計
        プローバ保守とハンドラー/外観検査機保守までカバーし、装置停止の復旧に直結する実務比率が高い
        “機修費低減活動”を保守業務の延長で実行でき、原因→対策→効果検証まで閉じられる
        保守パーツ管理と記録(交換履歴/校正記録/故障データ)を軸に、再発防止までつなげられる
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        半導体製造装置⽤部品(静電チャック)の開発・評価に関する補助業務を担当していただきます。 <具体的には> ・開発品の評価 ・⼀般測定機器(電圧、寸法、三次測定器等)を⽤いたデータ取得 ・独⾃開発した装置を使⽤したデータ取得(⾼圧電源、ガス流量制御、真空系を制御しながらの評価) ・テスト品を使用した実験 ・小サンプルや実物大の試験品製作 ・⼀般測定機器や独⾃開発設備を活⽤したデータ取得/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
        勤務地
        神奈川県茅ヶ崎市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        大手企業での就業になります。
        半導体製造において非常に重要な部品を開発しております。
        【キャリアパス】
        1年目:静電チャックの開発品評価で、一般測定機器(電圧・寸法・三次測定器等)のデータ取得と記録を習得
        2年目:独自開発設備(高圧電源・ガス流量制御・真空系)を使い、評価条件を固定して再現性あるデータ取得を担当
        3年後:試験品の製作〜評価までの段取りを一連で回し、取得データを比較できる形にまとめて評価判断に寄与

        【職場環境】
        ・半導体製造装置向け部品(静電チャック)の開発・評価補助として、一般測定器と独自評価設備の両方を扱います
        ・開発〜試作〜評価の流れで、データ取得と実験運用を着実に積み上げられる環境です
        ・残業は月平均10〜20時間程度で、私生活の時間も確保しやすい勤務設計です
        ・土日祝休みで、週末の予定を立てやすいワークライフバランスを実現できます
        ・当社エンジニアが多数活躍しており、装置操作や評価の進め方はアドバイスを受けながら進められます
        ・20代・30代・40代が活躍しています

        【魅力、やりがい、身に付くスキル】
        ・魅力:一般測定器の操作から、独自開発した評価装置(高圧電源・ガス流量制御・真空系)の運用まで、評価実務を幅広く経験できます。
        ・やりがい:評価条件を揃えてデータを取得し、開発品が仕様に近づいているかを“数値で確認”できる仕事です。
        ・身に付くスキル:
        ・電圧・寸法・三次測定器等のデータ取得と記録(評価の土台作り)
        ・独自設備を使った評価(高圧電源の設定、ガス流量制御、真空系の制御を含む)
        ・テスト品を使った実験の段取り(小サンプル〜実物大の試験品製作・評価運用)
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.16

        仕事内容
        半導体製品の実機環境/テスタ(ATE)を用いた評価業務を担当いただきます。 <具体的には> ・実機環境またはATEでの評価実行(測定条件の設定、測定実行、結果の取得) ・評価結果の一次判定とログ確認(測定値の妥当性確認、異常時の記録、切り分けに必要な情報整理) ・評価条件・手順の指示書に基づく運用(手順通りの段取り、装置状態の確認、作業開始前チェック) ・作業報告の作成(日報/作業報告メールの作成、次工程に必要な情報の記載) ・指示書の発行・更新に伴う事務対応(社内展開用の必要情報整理、記録の整合確認)/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); マイコン
        勤務地
        東京都小平市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・実機環境またはATEで、半導体製品の評価を最後まで回す実務(測る→確認→記録まで)
        ・測定ログを根拠に一次判定する技術的な作業(“結果を残す”だけで終わらない)
        ・評価に付随する事務まで一気通貫(指示書/報告メールで情報を正確に繋ぐ)
        ・交替勤務前提で引き継ぎの品質が成果に直結する運用設計
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.16

        仕事内容
        水素圧縮機における摺動シールの研究開発支援をご担当いただきます。 <具体的には> ・開発品の設計補助 ・試験設備類の管理、維持メンテナンスの取りまとめ ・開発品の試験計画及び実施、報告書作成 ・評価用部品、機器補用部品の管理取りまとめ ・備品手配、受け入れ対応/【担当製品】(機械)油圧・空圧機器/【使用ツール】AutoCAD(2D); その他CAD(3D); その他
        勤務地
        兵庫県神戸市西区
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        ・大手重工メーカーでのお仕事です。
        ・新製品の開発に携わることが出来ます。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.16

        仕事内容
        計測器(校正対象機器)のテスタ室/実験室一元管理の運用業務を担当いただきます。 <具体的には> ・計測器の貸出受付・貸出履歴登録・返却チェック ・校正計画の作成・校正実施手配・校正証明書の保管 ・修理受付・不具合切り分け結果の記録・修理完了後の再点検 ・資産台帳(型式/シリアル/設置場所/校正期限)更新・レンタル契約書類の作成 ・実験室/計測器管理エリアの温湿度・清掃動線・電源等の環境改善計画と実地対応、PratsNaviデータ更新/【担当製品】(機械)電子部品製造・検査装置/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ
        勤務地
        東京都小平市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・貸出管理(履歴・返却チェック)から校正/修理(証明書・作業記録)まで一連で完結する実務
        ・資産管理(型式/シリアル/校正期限/設置場所)をデータで維持し、現物と突合できる
        ・PratsNaviデータ更新を通じて、計測器の状態が次の実験に反映される運用を担える
        ・環境改善/インフラ整備(温湿度・保管・電源・動線など)を現場で具体化できる
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.16

        仕事内容
        搬送装置、ロボット製品に関わる韓国語翻訳業務です。 <具体的には> ・韓国顧客との打ち合わせ参加、通訳 ・韓国語メール、資料等の翻訳 ・付随する事務業務/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】Excel(入力); Excel(関数・グラフ); Word; PowerPoint
        勤務地
        静岡県浜松市中央区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・実務経験者歓迎!
        ・韓国籍、韓国語堪能者歓迎
        ・自動車通勤、公共交通機関
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.16

        仕事内容
        電子部品薄膜工程の品質保証業務です。 <具体的には> ・不良分類/集計(ベリファイ/外観検査) ・NG類似品の回収 ・異常履歴調査(CC等) ・工程確認(日報/異常確認) ・画像撮影:実体顕微鏡/VHX ・寸法測定:測長顕微鏡 ・表面解析:SEM/EDXの簡易不良分析 ・特性評価:はんだ溶融、ダイシェア/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】SEM
        勤務地
        岐阜県土岐市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・アメリカの半導体最大手企業をメイン顧客とした企業にて、従事できます。
        ・車通勤可能
        ・未経験配属実績多数有
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        装置の製造や顧客サポートに関連する業務を行っていただきます。 ・ 部品変更・仕様変更への対応 ・ 必要なサービスパーツの特定や出荷準備 ・顧客サイトでのトラブル対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); パーティクルカウンタ; その他
        勤務地
        神奈川県横浜市港北区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です。
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 未経験・第二新卒OK
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.16

        仕事内容
        整粒装置の構造設計をお願いいたします。 <具体的には> ・顧客、社内の設計打ち合わせの参加 ・打ち合わせた内容に基づいて詳細設計、製図、モデリング ・作成された図面の修正 ・製品の動作に関するテスト ・不具合の原因調査と改善の検討/【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器/【使用ツール】SolidWorks; その他CAD(2D)
        勤務地
        埼玉県朝霞市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス】
        1年目:設計打ち合わせ参加、3Dモデリング・製図作成、設計変更対応を担当
        2年目:構造検討、動作テスト、不具合解析を担当し、設計提案を実施
        3年後:顧客折衝から詳細設計、評価・改善まで一連の設計業務を担当

        【職場環境】
        完成したばかりの新しいオフィス・開発環境で快適に就業可能
        当社エンジニアが多数在籍しており、設計ノウハウや技術相談がしやすい環境

        【魅力、やりがい、身に付くスキル】
        魅力:顧客との仕様検討から設計・評価まで、製品開発の上流から下流まで携われる
        やりがい:自ら設計した装置の動作確認や改善提案の結果を製品に反映できる
        身に付くスキル:3D CADによる構造設計、製図、モデリング、不具合解析、設計改善スキル
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        ・CR5000で接続図(端子番号/信号名/入出力対応)の作図・修正を行う ・Visioで回路ブロック/信号系統を図解し、設計内容が追える形に整理する ・装置の制御要件に基づき、ケーブル図(芯線構成/配線ルート/コネクタ対応)の作成補助を行う ・Excelで部品表(BOM)を更新し、型番・数量・版の整合を確認する ・サーボ/ステッピングモータ/センサ・バルブI/O/PLC/モーションネットワークを前提に、電気設計の設計意図を設計図に反映する/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】AutoCAD Electrical; CR-5000(SD); CR-8000; OrCAD; 三菱シーケンサ
        勤務地
        東京都八王子市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <魅力・やりがい>
        ・半導体製造装置の電気設計を一気通貫で扱えます!
        ・大手半導体装置メーカーでのお仕事です!
        ・最先端のものづくり環境で仕事ができます!
        ・サーボ/PLC/モーションネットワーク等の制御系前提を理解して、図面に反映できるため技術を積み上げられます!

        <働く職場の環境>
        ・当社の先輩エンジニアが多数在籍!アドアイスをもらいやすい環境です
        ・土日祝休み!ワークライフバランスが実現できます!

        <身に付くスキル>
        ・電気設計エンジニアとして将来活躍できます!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        セラミック電子部品用BN板のスラリー作成業務です。 <具体的には> ・コイル運搬 ・金型運搬 ・金型脱着 ・実績入力/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板
        勤務地
        岐阜県土岐市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・自動車通勤可!
        ・成長産業で活躍できます。
        ・未経験配属実績多数有
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.11

        仕事内容
        セラミック電子部品製造プレス工程の生産管理業務です。 <具体的には> ・実績入力 ・備品管理 ・生産計画管理、作成 ・現場作業補助/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板
        勤務地
        岐阜県土岐市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・自動車通勤可!
        ・成長産業で活躍できます。
        ・未経験配属実績多数有
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        セラミック電子部品用シート材の検査業務です。 <具体的には> ・シートの検査 ・日報、データの入力 ・製品のさや詰め/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板
        勤務地
        岐阜県土岐市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・自動車通勤可!
        ・成長産業で活躍できます。
        ・未経験配属実績多数有
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        セラミック電子部品レーザー・ホーニング工程の装置オペレーター業務です。 <具体的には> ・装置オペレーター ・製品のインプット ・ブレイク作業 ・エアブロー/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板
        勤務地
        岐阜県土岐市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・自動車通勤可!
        ・成長産業で活躍できます。
        ・未経験配属実績多数有
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        車載マイコンのユーザーマニュアル(User Manual等)開発に関するドキュメント業務を担当いただきます。 <具体的には> ・リリース日程に向けた改版スケジュールの詳細化(設計部門との調整、タスク分解、期限管理) ・設計部門からの原稿・修正指示の受領〜反映までのハンドリング(差分整理、版番号管理) ・マニュアル原稿の体裁・記述の整合確認(表記ゆれ、用語、手順の矛盾のチェック) ・リリース前チェック作業(誤字脱字、図表/参照整合、チェックリスト消化、指摘反映) ・日々の作業効率化/改善(テンプレート運用、改版手順の標準化、手戻り削減の提案と反映)/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】マイコン
        勤務地
        東京都小平市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・車載マイコンの「ユーザーマニュアル改版」をリリース日程に同期してやり切れる(進行管理と品質確認が直結)
        ・差別化ポイント:設計部門との調整から、原稿差分の反映、リリース前チェック、版番号/改版履歴の運用までを一気通貫で担当
        ・チェック結果が次版の手戻り削減に反映される(改善が運用ルールやテンプレート更新として残る)
        ・MCU/組込みの用語を、ユーザ向け手順に正確に落とし込む実務が中心(技術文書としての再現性を積める)
        特徴
        • 月給30万円以上
        • リモートワークOK
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        セラミックの開発、試作、評価業務です。 <具体的には> ・顕微鏡検査 ・測定作業 ・データまとめ ・清掃作業/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
        勤務地
        愛知県瀬戸市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        需要が拡大している半導体業界でのお仕事!
        評価のご経験が活かせます。
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        モジュール製品の品質保証・品質管理業務です。 <具体的には> ・不具合品、回収品評価 ・不具合品、回収品分析 ・データまとめ/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板
        勤務地
        愛知県瀬戸市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        需要が拡大している半導体業界でのお仕事!
        品質保証業務のご経験が活かせます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        防衛機器の産業用機械部の図面・部品表管理事務をお願いします。 <具体的には> ・書類整理、図面/仕様書の保管・検索 ・部品表入力、品番/版数の照合 ・図面番号、改訂履歴の管理 ・誤記修正、社内照会対応/【担当製品】(輸送用機器)特殊車両/【使用ツール】Excel(入力); Excel(関数・グラフ); Word; PowerPoint
        勤務地
        広島県広島市安芸区
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【身に付くスキル】
        ・図面・部品表(BOM)の入力/照合スキル
        ・品番・版数・改訂履歴の管理スキル
        ・図面や仕様書を探して必要情報を素早く取り出す文書管理スキル
        ・間違い(誤記・版ずれ)の発見と修正のスキル
        ・社内関係者との確認作業を進めるコミュニケーション力
        ・書類整理のルール化による業務効率化スキル
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        透析装置のプラスチック部品に関する品質検証(実験・帳票化・報告書作成)を担当いただきます。 <具体的には> ・プラスチック部品の試験準備(試験条件の確認、治具/サンプルの段取り、計測器の立上げ) ・実験の実施(規定手順での物性/外観/寸法などの計測、記録の取得、条件変更の反映) ・計測結果の整理(データの転記・整形、欠測/異常値の一次切り分け、再測定判断の材料作成) ・各種帳票作成(試験記録、チェックシート、トレーサビリティ表、社内様式の記入・更新) ・報告書作成(試験目的・手順・結果・考察・次アクションを文章化し、関係者へ提出する)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】その他解析ツール; 恒温・恒湿槽
        勤務地
        東京都東村山市
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・透析装置のプラスチック部品という医療機器領域で、実験結果を帳票と報告書に確実に残す業務
        ・試験準備〜計測〜データ整形〜帳票〜報告書まで一気通貫で対応し、品質判断の材料を作れる
        ・計測データの整合性や記録品質が評価に直結するため、エンジニアとしての手堅い改善が積み上がる
        ・不具合やばらつきが出た際に、原因候補を整理し、次の試験へつなげる実務に関われる
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        車載用マイコン(MCU)の基板設計におけるチップレイアウト設計・チップ電源設計・レイアウト検証を担当いただきます。 <具体的には> ・MCUのパッケージ図面(ピン割付)を根拠に、チップ周辺の信号/電源ピン配置・逃がしルールを作成する設計作業 ・配線優先度(高速信号、クロック、アナログ電源、リセット等)に基づき、クリティカル配線のトポロジ(層・長さ・スキュー)を設計して反映する作業 ・グランド方針(リターンパス、分割方針、ビアスタック方針)を決め、チップ周辺の接続面をレイアウトに反映する作業 ・チップ電源設計として、電源レール/共通グランドの構成、デカップリング配置(容量段階・配置間隔)、電源の配線パスを決定する作業 ・レイアウト検証として、SI/PIの解析条件を設定し、問題点(電源リップル、リターン不連続、クリティカル配線逸脱)を特定して修正案を反映する作業/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】OrCAD; オシロスコープ
        勤務地
        東京都小平市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・MCUのチップレイアウト設計からチップ電源設計、レイアウト検証までを一気通貫で担当できる(設計完結)
        ・電源品質(PI観点)を、デカップリング配置と電源/グランドの構成に落として改善できる
        ・解析結果を“次の設計アクション”に変換する業務設計(原因→対策→再評価)を担当できる
        ・信号配線だけでなく、リターンパス/グランド方針まで含めて設計判断するため、設計の再現性が上がる
        特徴
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        ・流体制御機器を搭載するユニット製品の設計 ・3Dアセンブリモデルの作成 ・社内組立図、部品図作成 ・その他設計に関係する付帯業務/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
        勤務地
        宮城県黒川郡大衡村
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・大手装置メーカーでの業務になります!
        ・きれいな工場で最先端の半導体製造装置の設計業務に携わることができます。
        ・設計業務の経験がある方は是非ご応募ください。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        ・設計図面の作成および修正業務 ・部品リストの作成および管理業務 ・試作品の組立および評価サポート業務 ・設計チームとの打ち合わせによる情報共有業務 ・設計データの整理および文書化業務/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
        勤務地
        宮城県黒川郡大衡村
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・大手装置メーカーでの業務になります!
        ・きれいな工場で最先端の半導体製造装置用ユニットの機構設計に携わることができます。
        ・設計業務の経験や知識、CAD操作経験がある方は是非ご応募ください。
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置(BG)の維持管理(異物対策・手順書作成等による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・BG装置の定期点検(チャンバー/搬送部/センサ周辺/排気・排水系などの状態確認)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・消耗品交換と、立上げ前点検(異常有無・状態確認)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入〜処理〜停止の記録項目整備)作業 ・製品レシピ作成(処理条件:温度/圧力/出力/時間/前後処理・投入順序などの設計と試作検証)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間、膜/品質指標、欠陥/不良率を比較し更新判断)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
        勤務地
        山梨県甲斐市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
        ・1年目→BG装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
        ・2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
        ・3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

        【職場環境】
        BG装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
        異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

        【魅力・やりがい・身に付くスキル】
        ・魅力:BG装置の状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
        ・やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・品質指標・不良率の比較で更新判断できます。
        ・身に付くスキル:BG維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(処理条件設計・前後処理・投入順序)、評価データ比較、条件更新と版管理。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置(CVD/PVD)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・CVD/PVD装置の定期点検(チャンバー周り、電極/ガス供給、排気系、電源・制御条件)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・消耗品交換と、立上げ前点検(状態確認・異常有無)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入/成膜/排気/停止の記録項目整備)作業 ・製品レシピ作成(温度、圧力、ガス/ターゲット条件、投入順序、成膜時間、前処理/後処理条件の設計)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間・膜特性/均一性・欠陥/不良率を比較し更新判断)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
        勤務地
        山梨県甲斐市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
        1年目→CVD/PVD装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
        2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
        3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

        【職場環境】
        CVD/PVD装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
        異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

        【魅力・やりがい・身に付くスキル】
        魅力:CVD/PVDの装置状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
        やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・膜特性/欠陥率の比較で更新判断できます。
        身に付くスキル:CVD/PVD維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(温度/圧力/ガス条件/投入順序/前後処理)、評価データ比較、条件更新と版管理。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置(CMP)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・CMP装置の定期点検(研磨ヘッド周り、パッド/スラリー供給、排気・排水、制御条件)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃/交換(パッド・供給系・配管経路)と立上げ前点検作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入/研磨/洗浄/停止の記録項目定義)作業 ・製品レシピ作成(研磨条件:圧力、回転数、スラリー条件、研磨時間、洗浄条件、エンド判定指標)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後の処理時間、膜厚/均一性、欠陥/不良率を比較し次条件へ反映)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
        勤務地
        山梨県甲斐市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
        1年目→CMP装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
        2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
        3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

        【職場環境】
        CMP装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
        異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

        【魅力・やりがい・身に付くスキル】
        魅力:CMPの装置状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
        やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・膜厚/均一性・不良率の比較で更新判断できます。
        身に付くスキル:CMP維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(圧力/回転数/スラリー/時間/洗浄)、評価データ比較、条件更新と版管理。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        半導体製造装置(拡散 / LPCVD)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・拡散/LPCVD装置の定期点検(チャンバー状態、ヒータ/サセプタ周り、ポンプ・圧力系の状態確認)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・部材状態の確認・交換可否判断、立上げ前のチェック作業 ・手順書作成(装置状態確認項目、投入/待機/加熱/成膜/排気の条件、記録項目の整備)作業 ・製品レシピ作成(温度・圧力・ガス流量・時間・前処理/後処理条件の設計、目標膜厚や物性に合わせた条件設定)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で処理時間、均一性、欠陥/異常率を比較し、次の条件へ反映)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
        勤務地
        山梨県甲斐市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
        1年目→定期点検/異物対策の手順運用、手順書作成の補助、既存レシピの条件理解と評価データ整理主担当
        2年目→製品レシピ作成の主担当範囲拡大、変更前後の比較(生産性/歩留)を主担当化、手順書の改訂リード
        3年後→拡散/LPCVDの安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(装置状態・手順・条件・評価指標の整合管理)

        【職場環境】
        拡散 / LPCVD装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
        異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証を行い、結果を手順と条件へ戻す運用です。

        【魅力・やりがい・身に付くスキル】
        魅力:異物対策の手順書と、製品レシピの条件設計を同じ業務として扱えます。
        やりがい:条件変更前後のデータ比較で、生産性改善と歩留向上を同時に判断し更新できます。
        身に付くスキル:拡散/LPCVD装置の維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(温度/圧力/ガス流量/時間)、評価データ比較、条件反映と版管理。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK
        仕事内容
        ドライエッチング設備の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・ドライエッチング装置の点検/保全(チャンバー・電極周りの状態確認、消耗品交換、清掃タイミング管理)作業 ・異物対策の運用(異常ログ/パーティクル状況を基に、清掃手順・立上げ手順・停止後復帰手順を手順書へ反映)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(条件変更時の確認観点、装置状態チェック項目、記録様式の整備)作業 ・製品レシピ作成(投入条件・ガス条件・電力/圧力/時間・エンドポイント指標などの条件を設計し、試作で検証)作業 ・生産性改善/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間・欠陥/不良率・測定結果を比較し、最適条件へ更新)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】膜厚測定器
        勤務地
        山梨県甲斐市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
        ・1年目→異物対策の手順書作成(清掃/立上げ/復帰の観点整理)と、既存レシピの検証補助を主担当化
        ・2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試作検証→更新)と、生産性/歩留向上の評価主担当
        ・3年後→安定稼働化とレシピ最適化を横断でリード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

        【職場環境】
        ドライエッチング設備の「止まらない状態」を作る維持管理と、製品レシピを更新して品質・生産性を上げるプロセス開発を同じテーマで進めます。異物対策で得た観点を手順書へ反映し、その状態でレシピ検証を回す運用です。

        【魅力・やりがい・身に付くスキル】
        ・魅力:異物対策の手順書と製品レシピ更新を、同じデータ(装置状態・実施記録・評価結果)でつなげて実行できます。
        ・やりがい:条件変更の前後で処理時間・不良率・測定結果を比較し、次の更新判断まで責任を持てます。
        ・身に付くスキル:ドライエッチング設備の維持管理、異物/パーティクル対策(手順書化)、製品レシピ作成、条件検証、改善評価(生産性・歩留向上)、作業記録運用。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        ・CMP条件の前提整理(被処理基板、研磨材、スラリー条件、パッド条件)と評価観点の定義 ・条件出しと試作 ・試験実施とデータ取り(除去量、表面粗さ、欠陥、均一性などの測定手順に沿った取得) ・取得データの分析と原因切り分け/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】膜厚測定器; 表面欠陥検査装置; その他
        勤務地
        東京都八王子市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        <魅力・やりがい>
        ・CMP装置の実プロセスを、条件出し〜評価〜改善反映まで担当できる!
        ・大手半導体装置メーカーでのお仕事です!
        ・最先端のものづくり環境で仕事ができます!

        <働く職場の環境>
        ・当社の先輩エンジニアが多数在籍!アドアイスをもらいやすい環境です
        ・土日祝休み!ワークライフバランスが実現できます!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        製造ラインの食品画像検査装置(検査ユニット)のC/C++を使った組み込みソフト開発を担当いただきます。 <具体的には> ・カメラ入力データの受信〜フレーム整合(タイムスタンプ/順序制御)処理実装 ・画像前処理〜欠陥判定のアルゴリズム実装(ROI切替/しきい値演算/判定ロジック) ・検査結果に基づくNG判定〜ライン用I/O出力制御(出力タイミング/パルス制御) ・上位PC/PLCとの通信処理実装(Ethernet/TCPまたはRS-485、検査結果・エラー送信) ・実機での性能検証と不具合解析(処理時間計測/ログ解析/再現手順作成/修正・再テスト)/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C言語; C++
        勤務地
        東京都八王子市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ◎職場環境
        ・画像処理担当、組み込み担当、電気/機構担当と連携(検査仕様と実機挙動の整合を取る)
        ・開発〜検証に必要な評価データ、計測環境を用意し、実機での確認を前提に進行
        ・不具合解析は「ログ(時系列)+処理時間計測+再現手順」セットで運用
        ・コードレビューとバージョン管理を前提に開発(改修の追跡が容易)

        ◎魅力・やりがい
        ・C/C++で「検査周期内に判定を返す」実装に集中できる(処理時間計測が成果になる)
        ・カメラ入力〜欠陥判定〜ラインI/O〜上位通信まで、検査装置の要となる一連を担当できる
        ・実機検証→ログ解析→修正→再テストを回し、同種不具合を再発防止まで落とし込める
        ・差別化ポイント:検査のレイテンシ(周期内処理)を計測し、判定精度と同時に最適化する開発
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        モジュール製品の品質保証・品質管理業務です。 <具体的には> ・不具合品、回収品評価 ・不具合品、回収品分析 ・データまとめ/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板
        勤務地
        愛知県瀬戸市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        需要が拡大している半導体業界でのお仕事!
        品質保証業務のご経験が活かせます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.09

        仕事内容
        セラミックの開発、試作、評価業務です。 <具体的には> ・顕微鏡検査 ・測定作業 ・データまとめ ・清掃作業/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
        勤務地
        愛知県瀬戸市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        需要が拡大している半導体業界でのお仕事!
        評価のご経験が活かせます。
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

        掲載開始日:2026.09.04

        仕事内容
        システムLSIを中心とした半導体ロジック設計・検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・LSIロジック回路の設計と実装 ・設計検証とシミュレーション ・電源回路を含む各種回路設計 ・外部評価会社との連携と評価対応 ・設計ツールを用いた図面・仕様書管理/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
        勤務地
        神奈川県川崎市中原区
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        システムLSIを中心とする半導体設計業務、IoT機器などの組み込みソフトウェア開発業務、各種装置のハードウェア設計業務を行っている会社で就業できます。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.09.04

        仕事内容
        半導体(マイコン)製造に関する後工程での品質管理をお願い致します。 <具体的には> ・文書管理 ・計測器管理 ・品質記録管理 ・返品処理 ・ISO/IATF事務局補助など/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オシロスコープ; パーティクルカウンタ; 表面欠陥検査装置
        勤務地
        熊本県球磨郡錦町
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・一年を通して、温度湿度の保たれた環境でのお仕事です。
        ・未経験者を0から教育する体制が整っております。
        ・自然の多い静かな立地の職場です。
        ・半導体について浅く広く学ぶ事が出来ますので、半導体仰臥位が初めて方でも安心してチャレンジしていただけます。
        特徴
        • 未経験・第二新卒OK
        • 土日休み
        • 上場企業
        • 自動車通勤OK

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