機械／甲信越・北陸のエンジニア転職・求人情報

＜キャリアパス＞
1年目：既存設備のPLCラダー修正、センサー・電磁弁のI/O確認、制御盤配線確認、設備改良の試運転補助を担当
2年目：設備単位の電気図面作成、PLCプログラム開発、タッチパネル画面設定、インターロック検証、既存設備の制御改良を担当
3年後：新規設備の電気仕様検討、制御盤設計、PLC・サーボ制御開発、設備立ち上げ、製造ライン全体の自動化改善を担当
＜求める人物像＞
・制御盤の図面作成だけでなく、実機への配線・通電・I/O確認・試運転まで対応できる方
・PLCの入力信号、演算処理、出力信号を確認し、設備が停止する箇所を順番に切り分けられる方
・センサーの検出位置、検出距離、配線状態、ノイズ、入力信号を確認して誤動作の原因を特定できる方
・生産現場の設備停止や作業上の不具合を確認し、制御ロジックや操作画面へ改善内容を反映できる方
・機械設計担当者と搬送機構・治具・シリンダー・サーボ機構の動作条件を確認し、電気制御へ落とし込める方
＜就業環境の魅力＞
・自社工場の製造ラインを対象に、PLC・サーボ・センサー・インバータ・タッチパネルを組み合わせた設備制御を設計し、実機で動作確認・改良を行う環境
・電気設計、機械設計、製造、保全、品質保証と連携し、設備仕様の検討から電気図面作成、配線、PLC開発、試運転、導入後の改善まで対応する体制
＜魅力・やりがい＞
・魅力：制御盤の図面作成だけでなく、PLCラダー、サーボ制御、センサー検出、安全回路、タッチパネル設定、実機試運転まで一貫して担当できる自社設備開発業務
・やりがい：設備停止、誤検出、搬送タイミングのずれ、タクト遅延などの現場課題をPLCプログラム・センサー配置・制御条件の変更で改善し、生産ラインの動作と稼働率に反映できる業務
・身に付くスキル：PLCラダー・シーケンス制御、制御盤・電気回路設計、I/O設計、サーボ・インバータ制御、センサー選定、安全回路設計、HMI画面作成、設備立ち上

＜キャリアパス＞
1年目：既存設備の図面修正、部品交換・治具改良、3D CADモデル作成、設備の組立・試運転補助を担当
2年目：搬送機構・位置決め機構・治具などの設計、部品選定、現場課題の原因確認、設備改良案件を担当
3年後：新規設備の仕様検討、機構設計、製作会社との調整、導入後の性能検証、工場全体の自動化改善を担当
＜求める人物像＞
・図面を作成して終わりではなく、工場での組立・設置・試運転まで確認できる方
・生産現場で設備を実際に動かし、停止原因、搬送ずれ、位置決め不良、部品交換のしにくさを確認できる方
・設備の不具合に対して、部品交換だけでなく、機構・駆動方式・センサー位置・治具構造まで確認できる方
・製造担当者や保全担当者から作業上の問題を聞き取り、図面や設備仕様へ反映できる方
・設備の安全カバー、非常停止、挟まれ・巻き込まれ防止などを考慮して機械設計できる方
・外部製品の設計変更ではなく、自社工場の生産性・品質・保全性に直結する
＜就業環境の魅力＞
・自社工場の製造ラインを対象に、3D CADで設計した搬送装置・治具・自動化設備を実機で組立・試運転し、生産現場の課題を設計へ反映する環境
・機械設計、製造、保全、品質保証、制御担当者と連携し、設備仕様の決定から設計・製作・導入・改良まで一貫して携わる体制
＜魅力・やりがい＞
・魅力：外部顧客向け製品の一部設計ではなく、自社工場の生産設備を対象に、機械設計・設備改良・試運転・導入後の改善まで担当できる業務
・やりがい：搬送不良、位置決めずれ、設備停止、段取り時間などの現場課題を確認し、機構変更や治具改良によって生産ラインの動作・品質・作業性を改善できる業務
・身に付くスキル：生産設備の構想設計、3D CADモデリング、機械要素選定、設備図面作成、ロボット・搬送機構の設計、実機試運転、安全設計、設備改善、製造現場との技術調整

＜キャリアパス＞
1年目→既存ラインのデータ収集、SQL集計、ダッシュボード改修、現場テストを担当
2年目→設備接続を含むDX案件の要件整理から導入、効果測定までを担当
3年後→複数工場・複数ラインのDX企画、標準化、プロジェクト推進を担当
＜求める人物像＞
改善、挑戦意欲が高い方
＜就業環境の魅力＞
甲府市内にあり自然も多くある環境です。
＜魅力・やりがい＞
製造現場、設備保全、生産技術、情報システム部門と連携し、現場確認とPC作業を組み合わせた業務
設備データや業務システムに直接触れながら、PoCから本番展開まで進めるプロジェクト型の職場

＜キャリアパス＞
1年目：担当工程の製造データ分析、不良解析、条件変更、標準書改訂を担当
2年目：設備立上げや量産移行の主担当として、メーカー・製造・品質部門を調整
3年後：複数工程の歩留まり改善、新規ライン立上げ、海外拠点への技術移管をリード
＜求める人物像＞
電子部品生産技術経験者
＜就業環境の魅力＞
甲府駅からバスで30分程度の立地にあり生活環境もよい立地にあります。
＜魅力・やりがい・身に付くスキル＞
魅力：開発検討の段階から量産ラインへ反映し、工程条件と品質指標を同時に作り込める
やりがい：不良率/歩留まりの変動要因を工程履歴と設備条件で特定し、対策をレシピ/手順へ落とし込んで再発を抑える
身に付くスキル：工程レシピ設計、SPC/監視設計、要因解析（データ突合・再現性評価）、変更管理と量産展開の実務

【職場環境】
・社内で装置の立上げ～ソフト動作検証を行い、装置製造メンバーと同席して調整・デバッグします。
・制御ソフトだけでなく、配線/設定値/I-Oの整合まで同一テーマで確認できる運用です。

【魅力・やりがい】
・魅力：起動から動作確認、異常時の再現手順整理、再試験までを一連で担当できます。
・やりがい：ログ/アラームから原因候補を絞り、製造側の調整と組み合わせて正常動作に戻します。
・身に付くスキル：立上げ手順実行力、制御ソフト/PLC動作検証、デバッグ（再現・切り分け・再試験）、試験記録の整合力。

・魅力：シーケンス制御（PLC/VS C++）と操作画面（VS C#）をセットで設計し、装置の“操作の成立”まで作業範囲に含まれます。
・やりがい：試験で出る差異を、状態遷移・I/O条件・画面表示のどこに起因するかまで落として修正できます。
・身に付くスキル：PLCシーケンス設計、VS C++制御ロジック実装、VS C#操作画面実装、動作確認、設計変更の整合管理。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→既存図面の修正主担当（変更指示反映、2D更新、BOM整合確認）と整合チェックの補助
・2年目→搬送ユニットの設計補助主担当（取り合い確認、修正方針の提案補助、関連図面の一括更新）
・3年後→設計変更反映の作業リード（版管理・更新漏れ防止の運用統括、修正工程の標準化）

【職場環境】
・半導体ウエハ搬送装置を対象に、iCAD（3D）モデルと2D図面を突合しながら、変更指示を確実に反映する設計補助です。
・設計者の作業を支えつつ、図面の整合性と更新品質を担います。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：3Dモデルと2D図面を使い分け、変更点を正確に“直し切る”工程に入れます。
・やりがい：修正漏れや整合ズレを防ぎ、後工程の手戻りを抑える役割を担えます。
・身に付くスキル：iCAD（3D）でのモデル修正、2D図面読解と更新、図面/モデル整合確認、BOM整合、版管理（Rev/変更履歴）、搬送装置の取り合い観点。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目：測定器の取り扱い、ロボットの基準位置合わせ、測定値の記録、Excel集計、定型報告書の作成を担当
2年目：位置決め精度・振動測定の試験条件設定、レーザートラッカー等を使った測定、異常値分析、報告書作成を担当
3年後：検証計画、測定項目、判定基準の設定から、原因切り分け、設計部門への改善提案までを担当
【職場環境】
産業用ロボットを実際に動作させ、レーザー測長機・レーザートラッカー・加速度計・ダイヤルゲージで性能を数値評価する実機中心の技術環境
機械設計、制御設計、品質保証の担当者と測定条件・判定結果を確認し、検証データを設計改善や品質判断へつなげるチーム体制
【魅力・やりがい】
魅力：一般的な外観検査ではなく、レーザー測長機・レーザートラッカー・加速度計を使い、産業用ロボットの位置決め精度・機構誤差・振動特性を数値で評価できる業務
やりがい：測定値や振動波形の変化から異常要因を切り分け、検証結果をロボットの設計変更・性能改善・出荷判定に反映できる業務
身に付くスキル：高精度測定器の操作、機械精度測定、振動データ解析、測定条件設計、Excelによる統計処理、技術報告書作成、設計部門への技術説明

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目：既存仕様書・工程指示書の改訂、iCADによる部品モデル修正、図面・部品表との内容照合を担当
2年目：ロボットユニット単位の3Dモデル作成、組立工程に応じた指示書作成、設計変更の資料反映を担当
3年後：新型ロボットの仕様書・工程指示書の作成計画、モデル構成管理、組立性を考慮した設計資料の標準化を担当
【職場環境】
iCADを使用して産業用ロボット本体、アーム、ハンド、架台、治具などを3Dモデル化し、図面・部品表・工程資料と連携させる設計環境
機械設計、製造技術、組立、品質保証の担当者と、仕様変更・組立手順・部品構成を確認しながら資料を完成させる体制
【魅力・やりがい】
魅力：単なるCADオペレーター業務ではなく、iCADによる3Dモデル作成から、ロボット仕様書・組立工程指示書・設計変更管理まで一連で担当できる業務
やりがい：3Dモデル上の構造や設計意図を、組立作業者がそのまま使用できる手順・注意事項・部品情報へ落とし込み、製造現場の作業品質に反映できる業務
身に付くスキル：iCADによる3Dモデリング、産業用ロボットの機構理解、機械図面・部品表の読解、仕様書・工程指示書作成、設計変更管理、組立性・干渉・保守性の確認スキル

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目→金型点検の主担当（摺動/エジェクタ/冷却系の確認）＋軽微補修/部品交換の実施
2年目→成形不良の金型側切り分けを主担当化、補修/交換の適用範囲を拡大
3年後→メンテナンス観点の標準化リード（点検観点・交換判断・記録フォーマット整備）

【職場環境】
自動車・家電用の樹脂金型を対象に、点検→補修/交換→復旧確認→記録までを現場運用で進めます。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：金型の状態を点検で掴み、補修/交換で成形品質へ反映できる実務です。
・やりがい：成形不良の症状から金型側要因を切り分け、再発を抑える改善につながります。
・身に付くスキル：金型構造理解、点検・補修/交換、設備保全の手順化、切り分け観点、作業記録。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：半導体製造装置の大型モジュールから精密機構部品まで、幅広い機械設計経験を積めるポジション。
やりがい：自分が設計した構造が実機として組み上がり、試作評価を経て量産装置へ反映される実感。
身に付くスキル：精密機構設計、熱・振動・剛性検討、公差設計、加工性・組立性を考慮した装置設計力。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：設計～製造一貫の体制で、現場の復旧データが次の仕様・改善に繋がる
やりがい：アラーム解析→復旧→手順書反映までを一連で担当できる
身に付くスキル：後工程装置の保全実務（点検、ログ解析、センサ/ユニット交換、再発防止の記録運用）

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：設計～製造一貫の体制で、現場の復旧データが次の仕様・改善に繋がる
やりがい：アラーム解析→復旧→手順書反映までを一連で担当できる
身に付くスキル：後工程装置の保全実務（点検、ログ解析、センサ/ユニット交換、再発防止の記録運用）

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：検査で終わらず、現場の復旧ログが次の仕様・試験条件へ反映される点
やりがい：測定値・波形・治具状態を根拠に、不良を段取りで潰していける点
身に付くスキル：電気計測データの解釈／不良切り分け手順／制御・回路視点での検査条件設計

【就業環境】
・大手半導体装置メーカーでの環境
・機械設計チーム＋電気/プロセス/品質/生産と並行で設計を進める体制
・設計レビュー（図面・検討・変更内容）を定例で実施し、設計根拠を文章/データで共有
・試作/組立結果（干渉・位置ズレ・不具合データ）を設計へ反映する運用
・使用ツール：3D-CAD、（必要に応じて）CAE、設計データ/版管理（PDM/PLM相当の運用）

【魅力・やりがい】
・成膜プロセスに直結する「真空機構×位置精度×熱影響」を、成立根拠（図面・検討）として形にできる
・試作/組立の結果を受けて、設計変更（寸法・公差・形状）まで反映する一気通貫の進め方
・設計〜評価の往復で、不具合を「再発しない形」に落とし込める（変更履歴と対策を整合させる）
・図面作成だけで終わらず、評価フェーズの切り分け支援まで設計視点で関われる

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：開発検討の段階から量産ラインへ反映し、工程条件と品質指標を同時に作り込める
やりがい：不良率/歩留まりの変動要因を工程履歴と設備条件で特定し、対策をレシピ/手順へ落とし込んで再発を抑える
身に付くスキル：工程レシピ設計、SPC/監視設計、要因解析（データ突合・再現性評価）、変更管理と量産展開の実務

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：設計〜製造一貫の体制で、現場の復旧データが次の仕様・改善に繋がる
やりがい：アラーム解析→復旧→手順書反映までを一連で担当できる
身に付くスキル：後工程装置の保全実務（点検、ログ解析、センサ/ユニット交換、再発防止の記録運用）

【キャリアパス（入社〜3年後まで）】
・1年目→解析対象要素の整理、材料/条件の反映、磁束分布・磁気量の評価を主担当化
・2年目→測定データとの突合とモデル前提調整を主担当化、改善案の作成リード
・3年後→振動モータの磁気解析の評価設計（指標設計・感度解析方針）を統括し、設計反映までリード

【職場環境】
振動モータの磁気解析チームで、解析条件設定→結果評価→測定データ突合→モデル調整→設計反映までを一連で進めます。
解析の前提（材料・ギャップ・駆動条件）の管理と、再現性あるレポート作成を重視します。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：振動モータの磁気現象を、磁束分布や磁気量として数値で評価できます。
・やりがい：測定結果とのズレを前提条件へ戻して整合させ、設計変更の根拠まで作れます。
・身に付くスキル：磁気/電磁気の基礎、解析条件設定、磁束・磁界の評価、測定データ突合、モデル前提調整、改善案レポート化。

【キャリアパス（入社〜3年後まで）】
・1年目→I/O処理・状態遷移の一部実装、単体テストの主担当、結果記録と不具合の切り分け補助
・2年目→電装ソフトの主要機能を主担当化（手動/自動切替、インターロック、アラーム運用）、結合テストリード
・3年後→ラインユニット単位の制御ソフト統括（仕様→実装→回帰テスト→変更履歴管理の取りまとめ）

【職場環境】
・自社工場の製造ラインに直結する電装ソフトを開発し、現場での動作確認（テスト・回帰）まで行います。
・実装は手順書とテスト観点に沿って進め、変更が入った場合もログ/履歴で追跡します。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：I/Oから動作・アラームまでの制御ロジックを、製造ラインで確定させるソフト開発です。
・やりがい：テストで見つけた差異を状態遷移/信号/通信へ戻して修正し、再試験で合格させます。
・身に付くスキル：制御ロジック（状態遷移/インターロック）、I/O設計理解、単体/結合/回帰テスト、ログ/通信デバッグ、変更履歴管理。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：後工程向け半導体装置の「筐体＋可動部」まで、仕様書ベースで動作するメカ構造を設計し、図面がそのまま製造に結びつく点
やりがい：要求寸法・動作条件に対して、公差・干渉・強度/剛性の成立を確認し、図面と設計変更で最後まで適合させる
身に付くスキル：仕様書読解→筐体/可動機構の3D設計、部品図/組立図の作図（寸法・公差・表面性状）、設計レビューでの根拠提示、製造連携（BOM/手配）

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：半導体装置向けの「仕様書起点」で、線番・端子番号・ケーブル種別を整合させる配線設計とケーブル図作成に集中できます（要求が厳密な後工程領域に特化）
やりがい：作成した接続定義が、装置内配線の実装・調整の参照情報として使われ、改訂が再発防止として図面に反映されます
身に付くスキル：仕様書→配線設計・ケーブル図への落とし込み（端子番号/線番整合、電源・信号・通信の区分整理、図面改訂・変更履歴の管理）を実務で磨けます

【キャリアパス】
1年目→筐体・電装レイアウトの部分設計（配置反映/配線ルート調整）＋安全規格要求の整理・資料作成補助
2年目→安全規格対応の主担当化（要求事項→設計反映→根拠資料まとめ）＋構成部品の環境適合判断をリード
3年後→筐体・電装設計の統括（レイアウト最適化、熱/安全/部品適合の整合管理）＋認証対応の取りまとめ

【職場環境】
ロボットコントローラを対象に、筐体・電装レイアウト設計と、安全規格認証対応、構成部品の環境適合まで同一テーマで進めます。
設計反映だけで終わらず、認証に必要な根拠資料の取りまとめまで行います。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
魅力：レイアウト設計を起点に、安全と環境適合まで“設計で担保する”範囲です。
やりがい：安全規格の要求事項を根拠化し、指摘が出た箇所を設計へ反映して認証まで前進させます。
身に付くスキル：筐体・電装レイアウト設計、配線ルート設計、放熱/熱がこもらない配置検討、安全規格認証対応資料作成、部品の環境適合判断（温湿度/振動など）、設計変更反映。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・評価の“入口から出口まで”担当できる
・評価項目作成 → 試験実行 → 解析 → 報告書までを一気通貫
・データ解析が主役になる
・ログ整形、統計処理、可視化、要因の当たり付けを技術として積み上げられる
・差別化：計測データの自動化で再現性と工数を改善できる
・条件変更時も同じ品質でデータを揃える仕組みを作る

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：成膜装置の性能に直結する「変形・応力・干渉」を設計で制御できる
やりがい：試作後の測定/不具合を構造要素へ落とし込み、設計改修として反映できる
身に付くスキル：半導体装置向けの構造設計（公差設計・熱/真空考慮・FEA活用・設計レビュー）

【キャリアパス（入社〜3年後まで）】
1年目→ユニットの機構設計補助（3Dモデル作成、2D図面化、干渉/可動範囲確認の補助）
2年目→機構設計主担当化（搬送/支持/駆動の機構方式をまとめ、図面化と成立確認リード）
3年後→プリンタ全体の機構リード（設計変更の統括、ユニット間取り合いの調整、設計標準化）

【職場環境】
大判用プリンターを対象に、機構設計（3D/2D）から試作改造の反映までを同一テーマで進めます。
干渉/可動範囲/剛性の成立確認を重視し、試作での差異を設計へ戻す運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：搬送/駆動を含む機構を、図面に落として“作って動く”状態に仕上げられます。
・やりがい：干渉や可動範囲のズレを原因特定し、図面反映で改善を完結できます。
・身に付くスキル：機構設計（案内/支持/駆動）、3D-CAD、2D図面、干渉/可動範囲確認、設計変更反映、組立前提の設計。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：設計〜製造一貫の体制で、現場の復旧データが次の仕様・改善に繋がる
やりがい：アラーム解析→復旧→手順書反映までを一連で担当できる
身に付くスキル：後工程装置の保全実務（点検、ログ解析、センサ/ユニット交換、再発防止の記録運用）

<魅力・やりがい>
・搬送装置の“止まる・流れる”を自分の手で直せる
・センサー調整、配線確認、PLC入出力確認など、原因に直接触れられる
・現場で結果がすぐ見える
・調整後に搬送が安定して流れる、停止が解消するなど、変化がその場で確認できる
・機械・電気・制御を横断してスキルを積める
・単一分野に閉じず、装置全体を見て対応する力が身につく

【キャリアパス（入社〜3年後まで）】
・1年目→循環用小型ポンプの部分設計（ケーシング/取り合い等）と図面化、干渉/クリアランス確認補助
・2年目→主要ユニットの機械設計主担当（回転部・シール/軸受周りの構造設計）＋試作反映
・3年後→ポンプ全体の設計リード（仕様から構造案、設計変更の取りまとめ、成立条件の統括）

【職場環境】
循環用小型ポンプを対象に、3D-CADで機械構造を設計し、2D図面化、試作反映まで一連で進めます。試作で出た差異は、図面・部品構造へ確実に戻す運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：ポンプの要（流体通路/回転部/シール/取り合い）を機械設計で成立させます。
・やりがい：試作での差異を、干渉/クリアランスや部品構造へ反映して性能・組立性を詰められます。
・身に付くスキル：ポンプ機械設計、3D-CAD/2D図面化、回転部とシール/軸受の成立、干渉/クリアランス確認、設計変更反映。

【キャリアパス（入社〜3年後まで）】
・1年目→既存図面の修正主担当（変更指示反映、2D更新、BOM整合確認）と整合チェックの補助
・2年目→搬送ユニットの設計補助主担当（取り合い確認、修正方針の提案補助、関連図面の一括更新）
・3年後→設計変更反映の作業リード（版管理・更新漏れ防止の運用統括、修正工程の標準化）

【職場環境】
・半導体ウエハ搬送装置を対象に、iCAD（3D）モデルと2D図面を突合しながら、変更指示を確実に反映する設計補助です。
・設計者の作業を支えつつ、図面の整合性と更新品質を担います。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：3Dモデルと2D図面を使い分け、変更点を正確に“直し切る”工程に入れます。
・やりがい：修正漏れや整合ズレを防ぎ、後工程の手戻りを抑える役割を担えます。
・身に付くスキル：iCAD（3D）でのモデル修正、2D図面読解と更新、図面/モデル整合確認、BOM整合、版管理（Rev/変更履歴）、搬送装置の取り合い観点。

【職場環境】
半導体製造装置と他FA装置を対象に、電気制御・回路設計を中核として、設計資料の整合と試験まで同一テーマで進めます。
回路図→配線図→端子割付→通電試験の流れが明確で、設計の再現性を重視する現場です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
魅力：設計した回路が、I/Oチェック〜通電試験で結果として確認できる電気設計業務です。
やりがい：半導体装置特有の安全/インターロックや信号仕様を、回路と制御ロジックで成立させます。
身に付くスキル：回路図設計、PLC I/O設計、端子割付・タグ管理、通電試験手順、回路図/配線図/BOMの設計整合。

【職場環境】
・社内で装置の立上げ～ソフト動作検証を行い、装置製造メンバーと同席して調整・デバッグします。
・制御ソフトだけでなく、配線/設定値/I-Oの整合まで同一テーマで確認できる運用です。

【魅力・やりがい】
・魅力：起動から動作確認、異常時の再現手順整理、再試験までを一連で担当できます。
・やりがい：ログ/アラームから原因候補を絞り、製造側の調整と組み合わせて正常動作に戻します。
・身に付くスキル：立上げ手順実行力、制御ソフト/PLC動作検証、デバッグ（再現・切り分け・再試験）、試験記録の整合力。

・魅力：シーケンス制御（PLC/VS C++）と操作画面（VS C#）をセットで設計し、装置の“操作の成立”まで作業範囲に含まれます。
・やりがい：試験で出る差異を、状態遷移・I/O条件・画面表示のどこに起因するかまで落として修正できます。
・身に付くスキル：PLCシーケンス設計、VS C++制御ロジック実装、VS C#操作画面実装、動作確認、設計変更の整合管理。

【キャリアパス（入社〜3年後まで）】
1年目→既存設備の改善補助（不具合確認、変更点整理、試運転結果記録）
2年目→改善主担当化（改造内容の取りまとめ、動作条件・設定反映、手順更新）
3年後→新規設備の立上げ・改善リード（仕様反映〜安定稼働まで統括）

【職場環境】
自社工場で、既存設備の改造と新規設備の立上げを同じチームで進めます。現場で確認→改善案作成→試運転→手順更新までを一貫して扱う運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：設備の停止/不具合を現場で確認し、動作条件まで反映して復旧・改善まで仕上げます。
・やりがい：試運転で所定の動作と品質を確定し、再発防止を手順・点検観点へ落とし込みます。
・身に付くスキル：設備改造の設計反映、動作条件/設定値の整合、試運転・動作確認、アラーム/停止理由の切り分け、手順書・点検観点の更新。

【キャリアパス（入社〜3年後まで）】
・1年目→治工具の設計補助・現場取付調整主担当（測定→調整→記録まで）
・2年目→治工具設計主担当化＋既存設備の改善（改造内容整理、試運転・動作確認のリード）
・3年後→新規設備の改善・開発リード（治具/設備の成立条件と手順を統括、拠点展開の標準化）

【職場環境】
自社各拠点の依頼を起点に、治工具設計→現場調整→設備改善（新規・既存）まで同一テーマで進めます。
設計で作って終わりではなく、取り付け・測定・試運転で成立させ、資料へ反映する運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：治具と設備の“現場で動く形”まで責任範囲に入る設計業務です。
・やりがい：拠点差（干渉/寸法/作業性）を現場で潰し、再発防止まで手順化できます。
・身に付くスキル：治工具設計（位置決め・固定・クランプ）、CAD設計、現場調整（実測・再締結・交換）、生産設備の開発・改善（試運転/動作確認/記録）、設計反映（治具図・手順書更新）。

【キャリアパス（入社〜3年後まで）】
1年目→樹脂部品の金型方式検討補助、金型構成部品の設計（コア/キャビティ周り、ガイド、エジェクタ等）の担当
2年目→ゲート/ランナー、冷却/排気、スライド等を含む金型設計主担当、図面化と試作修正指示の実施
3年後→金型設計の全体リード（方式決定〜図面化〜修正方針の取りまとめ）を主担当化

【職場環境】
自動車・家電用の樹脂部品を対象に、金型方式の検討から設計図面の作成、試作段階での修正指示まで一貫して関わる運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：金型の構造（パーティング、ゲート、エジェクタ、冷却/温調など）を設計して、成形品質へ直結させます。
・やりがい：試作で出た外観/寸法の差を、金型側の具体修正（ゲート形状、排気、湯道周り等）に落とし込めます。
・身に付くスキル：樹脂金型設計、成形前提の理解、2D/3D読解、組立図/部品図作成、試作修正の設計変更管理。

【魅力・やりがい】
・電源回路の答えが、実測波形としてすぐ見えるため、設計結果を数字で確認できる
・DC-DC、LDO、保護回路、起動シーケンスなど、電源設計の要点をまとめて扱える
・試作段階の不具合に対して、波形・温度・ノイズから原因を絞り込み、設計に反映できる
・半導体製品の動作安定性に直結するため、回路1つの変更が製品品質に反映される
・回路図作成、実測、再設計まで担当できるので、設計者としての引き出しを増やしやすい
・他お仕事との差別化として、評価機器を使った実機追い込みを経験できる点が大きい

魅力：成膜装置の成立（真空・熱・アライメント）に直結するモジュール構造を設計できます
やりがい：試作結果の変形・干渉・位置ズレを設計に戻し、成立まで詰められます
身に付くスキル：成膜装置向けの熱変形／公差設計／真空周辺構造の設計ノウハウ

職場環境
・大手半導体装置メーカーでの環境
・機械設計チーム＋電気/プロセス/品質/生産と並行で設計を進める体制
・設計レビュー（図面・検討・変更内容）を定例で実施し、設計根拠を文章/データで共有
・試作/組立結果（干渉・位置ズレ・不具合データ）を設計へ反映する運用
・使用ツール：3D-CAD、（必要に応じて）CAE、設計データ/版管理（PDM/PLM相当の運用）

魅力・やりがい
・成膜プロセスに直結する「真空機構×位置精度×熱影響」を、成立根拠（図面・検討）として形にできる
・試作/組立の結果を受けて、設計変更（寸法・公差・形状）まで反映する一気通貫の進め方
・設計～評価の往復で、不具合を「再発しない形」に落とし込める（変更履歴と対策を整合させる）
・図面作成だけで終わらず、評価フェーズの切り分け支援まで設計視点で関われる

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→生産準備の標準類・指示書作成補助／試作ロボットの機能測定・検証の実施補助
・2年目→標準類・指示書の主担当化／生産性改善の技術評価主担当化（改善案の評価と反映）
・3年後→試作検証と導入反映を統括し、生産性改善テーマの評価設計・手順標準化をリード

【職場環境】
試作ロボットの機能測定・検証と、生産準備の標準類/指示書作成、生産性改善の評価・導入反映を一連で担当します。
評価は手順書と記録を起点に進め、導入後の再現性まで意識する運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：試作機の測定結果を、標準類/指示書に反映して生産に繋げられる仕事です。
・やりがい：生産性改善を「作業手順の分解→評価→反映」まで完結させ、次のロットで使える状態にします。
・身に付くスキル：標準類・指示書作成、技術評価（改善案の比較観点）、試作ロボットの機能測定・検証、評価結果の記録、導入反映（手順標準化）。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→ロボット機構の部分設計（支持部/案内部/一部把持機構）と図面化、干渉確認の補助
・2年目→把持機構＋搬送経路の機構設計主担当化、可動範囲/干渉確認のリード
・3年後→ロボット機構全体の設計リード（成立条件の取りまとめ、設計変更反映統括）

【職場環境】
液晶パネルディスプレイを扱う搬送ロボットのため、搬送機構の成立（位置決め・可動範囲・干渉回避）と、把持方式の前提を機械設計として落とし込みます。
試作/改造で出た差異は設計変更として図面へ反映する運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：搬送ロボットの機械構造を、把持/位置決め/可動範囲の成立まで含めて設計できます。
・やりがい：干渉や取り合いの問題を設計で潰し、試作での手戻りを減らせます。
・身に付くスキル：機構設計（案内/固定/位置決め）、3D-CAD/2D図面化、干渉/可動範囲確認、把持機構設計、設計変更反映。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：温湿度・差圧・ユーティリティ運転を数値で管理し、製造稼働を守れる
やりがい：アラームのログ解析から復旧手順・再発防止まで一連の対応をやり切れる
身に付くスキル：SCADA/BMS・CMMS・P&ID読解を軸にした半導体工場のユーティリティ保全実務

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目→現行機の改良方針整理＋Creoでの部品/図面化（部分改良）
2年目→改良範囲の拡大（部品設計の主担当化、取り合い確認のリード）
3年後→金属切削/板金/樹脂をまたぐ改良テーマをまとめ、設計成果物の品質担保まで主導

【職場環境】
・小型射出成形機の現流機種を対象に、改良設計から部品図（2D）まで作り込みます。
・加工プロセスを前提にした部品設計を重視し、設計の“成立”まで責任範囲に入る運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
魅力：現行機の構造を基に、改良点を部品設計と図面へ具体化できます。
やりがい：金属切削/板金/樹脂の加工前提を反映し、作れる形まで落とし込めます。
身に付くスキル：Creo（3D）での設計、部品設計（加工前提）、部品図（2D）作成、取り合い確認。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
・鉄板の作業の再現性が求められる半導体製造装置向けユニットの組立に携われます。
・図面どおりの組付けと検査項目の確認を通じて、完成度を積み上げられます。
・図面読解／トルク管理を含む締結／目視・寸法確認まで、一連の組立実務スキルが身に付きます。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：半導体工場の新規ラインで、配電盤の据付から投入試験まで同じ現場の流れで完結できます
やりがい：手順書と測定結果に基づき、配線・端子・施工不整合を切り分けて是正まで通せます
身に付くスキル：単線結線図/端子図の照合、絶縁・導通試験の管理、竣工書類の整備まで一連で身に付きます

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→動作手順に沿った試験実施、I/Oチェック項目の作成補助、不具合記録の作成
・2年目→結合?総合テストの主担当化、原因候補の切り分けリード、再試験計画の整理
・3年後→FAシステムの制御設計と試験観点を一体で設計するリード（仕様→試験まで統括）

【職場環境】
FAシステムの設計（動作手順・I/O設計）から、単体～結合～総合の試験・検証、再試験まで同一テーマで進めます。
「動くまでの手順」と「確認する項目」をセットで作る運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：設計した制御機能を、I/Oチェックとアラーム確認で合否として確定させられます。
・やりがい：差異を手順・I/O・ロジックに戻して原因を絞り、再現性のある再試験で改善できます。
・身に付くスキル：制御設計、I/O整合、試験項目作成、単体/結合/総合テスト、アラーム確認、結果記録と再試験運用。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→搬送制御の部分機能実装（状態管理、I/F受け渡し、ログ出力）と動作検証
・2年目→搬送動作の主要ロジック担当（到達判定/エラー処理/復帰）＋不具合解析リード
・3年後→搬送装置ユニット単位の組込ソフト設計リード（機能分解、評価観点の統括）

【職場環境】
半導体搬送装置を対象に、組込ソフトの実装と試験まで同一テーマで進めます。
仕様と動作結果を突き合わせ、ログ・エラーコードでデバッグを回す運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：搬送動作の“状態”をソフトで作り込み、実機で結果まで確認できる開発です。
・やりがい：エラー条件と復帰手順を実装し、再現性あるデバッグで品質を上げられます。
・身に付くスキル：組込C/C++実装、状態遷移設計、装置I/F、ログ/エラーコード運用、動作検証、再試験、原因切り分け。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目→外部提供用データ加工補助、BOM登録の運用主担当化（整合確認の徹底）
2年目→社内HP運営補助・設計ドキュメント作成/登録のリード（手順の標準化）
3年後→職場業務改善の主担当（登録手順/チェックリスト/テンプレの改訂と展開）

【職場環境】
産業用ロボットの設計チームのデータ管理・公開準備・社内情報運用を中心に支える体制です。設計業務そのものは10～20％含まれ、主に“設計情報が正しい形で流通する状態”を作ります。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：販売促進用途の外部提供用データと、社内BOM登録/ドキュメント運用を同じ設計情報ベースで扱えます。
・やりがい：登録前の整合確認（型番/数量/版数）と、外部向け加工の品質管理でミスを未然に防げます。
・身に付くスキル：設計データ加工、BOM登録運用、ドキュメント作成/登録、社内HP運営補助、テンプレ・チェックリストによる業務改善。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目→定期点検表の実行主担当、監視ログ記録主担当、一次切り分けの補助作業
2年目→異常時の一次切り分け主担当、応急復旧～復旧確認の実行主担当、保全記録の品質向上
3年後→点検観点・交換基準の更新に関与し、再発防止メモの作成と作業標準化をリード

【職場環境】
・夜勤・交代勤務で、工場設備の稼働監視と定期点検を中心に回します。
・異常時は一次切り分けから復旧確認まで現場で完結する運用です（記録→次の点検観点へ反映）。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
魅力：監視ログと点検表を軸に、設備の状態を“停止させない”ための実務を夜間でも回せます。
やりがい：異常をアラーム/停止理由から切り分け、復旧確認までを手順で確定できます。
身に付くスキル：設備稼働監視、定期点検、一次切り分け、応急復旧・復旧確認、保全記録（履歴管理）。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目→装置ユニットの部分設計（機構部品の設計、3D→図面化、干渉確認の補助）
2年目→ユニット機構の主担当（機構方式の決定、成立確認、図面化のリード）
3年後→装置ユニット間の成立設計リード（干渉/取り合い統括、設計変更反映の取りまとめ）

【職場環境】
半導体製造装置を対象に、機構設計（3D/2D）から干渉・可動成立確認、試作での設計反映まで同一テーマで進めます。
設計図だけで終わらず、実機の成立条件に合わせて変更を更新します。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：要求仕様に直結する機構方式を、3Dモデルと図面で“成立”させます。
・やりがい：干渉/可動条件の問題を、設計段階で潰し込み手戻りを抑えられます。
・身に付くスキル：機構設計（位置決め/固定/可動）、3D-CAD/2D図面化、干渉/可動範囲確認、公差・基準面の設計反映、設計変更履歴の運用。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→定期点検の主担当（確認観点の実行＋記録）と、停止時の一次切り分け補助
・2年目→復旧確認の主担当化（再起動・調整値の再設定・正常運転条件の確認）と仕様変更の反映担当
・3年後→仕様変更の主担当化（変更内容の整理→現場反映→検証条件出し→変更履歴/手順更新の統括）

【職場環境】
生産ラインの設備を対象に、保守点検（予防）と異常対応（復旧）、さらに仕様変更（改造・調整）まで同一設備の中で扱います。変更後は立上げ検証と記録更新までを完結させる運用です。

【魅力・やりがい】
・魅力：点検→異常対応→仕様変更反映→立上げ検証までを一連で担当でき、設備の状態を数字/記録で追えます。
・やりがい：不具合の再発原因を、点検観点や変更手順へ具体的に反映できます。
・身に付くスキル：設備保守点検、一次切り分け、復旧確認、仕様変更の反映（センサ/配線/エア/設定値）、変更履歴・保全記録の運用。