製造・技能-組立て／最寄り駅から徒歩10分以内のエンジニア転職・求人情報

製造・技能-組立て／最寄り駅から徒歩10分以内のエンジニア転職・求人情報は65件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

65件（51〜65件表示）

品質管理（製品の検査評価）

掲載開始日：2025.10.24

仕事内容: 製品の組立・検査・顧客立会・出荷対応など、製造工程に関わる実務全般を行っていただきます。・品質向上および業務効率化を目的とした改善活動（治具の設計・製作、製造関連ドキュメントの整備）・設計上の不具合や部品不良に対する技術的な対応・是正業務・市場からの品質フィードバックに基づく対応業務・上記業務に付随する関連業務全般/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】Excel（入力）; Excel（関数・グラフ）

勤務地: 大阪府門真市

給与: 月給28万円～35万円＋各種手当＋賞与年2回

・最寄駅から徒歩圏内で通勤便利！
・ワンコインで食事が楽しめる社食あり！

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み

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各種自動生産設備の組立・調整

掲載開始日：2025.10.22

仕事内容: 自社内及び客先にて生産設備の組立調整を行っていただきます。・試作運転～立ち上げまで担当・据え付け調整・保全業務 /【担当製品】(機械)総合重機/【使用ツール】レンチ類; 他一般工具; ノギス; マイクロメータ; 汎用工作機械; Excel（入力）; Excel（関数・グラフ）; Word; その他

勤務地: 静岡県浜松市浜名区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

・図面が見れる方、工具が使える方大歓迎！！
・自家用車での通勤が可能な職場です。
・しっかりとした教育体制が整っています。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み

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航空機部品の製造技術（組み立て工程）

掲載開始日：2025.10.10

仕事内容: ・航空機部品の組み立て工程の設計と最適化・部品の検査と品質管理の実施・組み立て作業の標準化と手順書作成・製造ラインの効率向上のための改善提案・作業員への技術指導と教育/【担当製品】(輸送用機器)航空機/【使用ツール】レンチ類; 他一般工具

勤務地: 神奈川県横浜市金沢区

給与: 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

最寄り駅から徒歩5分で通勤便利！
完全週休2日で有給休暇も取りやすく、オンオフのメリハリをしっかりつけて働くことができます。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
未経験・第二新卒OK
複数名募集
土日休み

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半導体洗浄装置の組立て

掲載開始日：2025.10.07

仕事内容: 3D機械図面をもとに組立から調整・動作確認を行います。組立は部品レベルからユニットまで製造。ユニットは高さ約3mほどになります。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】レンチ類; 他一般工具; ノギス; マイクロメータ

勤務地: 滋賀県彦根市

給与: 月給28万円～35万円＋各種手当＋賞与年2回

半導体製造装置で世界トップクラスのシェアを持つメーカーでのお仕事！
微細な誇りを除去する技術は世界トップレベルです。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
未経験・第二新卒OK
土日休み

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半導体・LED等の製造装置のフィールドエンジニア

掲載開始日：2025.10.01

仕事内容: 半導体・LED等の製造装置の組立・調整業務をご担当いただきます。＜具体的には＞・中小型設備装置（半導体、LED等製造装置）の組立（ユニットを含む）、メカ調整、仕様改善・電気関係業務（圧着、はんだ付け、電気配線、制御組立）・客先での装置据付、組立・調整（出張あり1週間程度）/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】レンチ類; 他一般工具; マルチメータ（テスタ）

勤務地: 神奈川県川崎市麻生区

給与: 月給25万円〜55万円＋各種手当＋賞与年2回

製造装置の立ち上げにイチから関わるチャンスです。
残業時間20時間程度でプライベートも充実できます！
当社エンジニアが多数就業中ですので、アドバイスをもらいやすい環境です。
体を動かすのが好きな方は是非ご応募ください。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み

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精密測定器の組み立て・調整

掲載開始日：2025.09.12

仕事内容: 精密測定器の組み立て・調整業務をお願いいたします。＜具体的には＞・精密測定器の組み立て作業・構造物の組み立て、位置調整作業・簡単な金属加工、基板の改造（半田付け等）※経験者限定の募集です。/【担当製品】(機械)光学機器/【使用ツール】半田こて; ドライバー・ピンセット

勤務地: 大阪府大阪市東淀川区

給与: 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

制御機器、計測機器などにおける高い技術力で知られる企業でのお仕事です。

◎先端ハード・ソフトウェア開発に携わるチャンス！
◎多種多様なプロジェクトを通じエンジニアとして成長できる
◎新大阪駅・西中島南方駅より徒歩圏内で交通アクセス抜群！

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み
上場企業

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半導体光学装置の製造技術（組立・調整）

掲載開始日：2025.09.05

仕事内容: ・部品の受入検査と品質確認・半導体光学装置の組立作業・装置の調整と性能確認・検査データの抽出と分析・製造記録や報告書の作成と管理※経験者限定の募集です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】他一般工具; 顕微鏡

勤務地: 神奈川県横浜市金沢区

給与: 月給25万円〜55万円＋各種手当＋賞与年2回

手先が器用な方大歓迎！
半導体に関わるお仕事です。
光学部品など細かい組立業務の経験をお持ちの方、是非ご応募ください。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
上場企業

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航空機部品の生産管理

掲載開始日：2025.09.03

仕事内容: ・航空機部品の組み立て工程の計画と調整・部品手配のための発注業務と在庫管理・納期管理に基づく進捗状況の確認と報告・組み立て作業の品質管理と問題解決の実施・生産効率向上のための改善提案と実施/【担当製品】(輸送用機器)航空機/【使用ツール】レンチ類; 他一般工具

勤務地: 神奈川県横浜市金沢区

給与: 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

最寄り駅から徒歩5分で通勤便利！！

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み

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半導体製造装置の組立・立上げ

掲載開始日：2025.09.03

仕事内容: 半導体製造装置（エッチング装置）の組立・立上げのお仕事です。国内外の納入先への出張機会が多数あります。・製造装置の部品組立・ユニット組立・配線後の装置全体の調整・性能試験・国内、海外の出張先にて据付・立上げ ※経験者限定の募集です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】レンチ類; 他一般工具; ノギス; マイクロメータ