半導体・FPD製造技術-条件出し/神奈川県のエンジニア転職・求人情報
半導体・FPD製造技術-条件出し/神奈川県のエンジニア転職・求人情報は4件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。
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半導体・FPD製造技術-条件出し,神奈川県
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4件(1〜4件表示)
- 仕事内容
- 半導体製造装置(後工程)の生産技術を担当いただきます。 <具体的には> ・搬入前に搬入日程を調整し、受け入れ当日の段取りを決めて搬入手配を進行 ・装置の立ち上げは条件だしを実施し、立ち上げ中の監視を行い、記録 ・装置移管後は、現場で再現できる形で加工条件(回転/荷重/ストローク/供給量/停止条件など)を現場条件へ落とし込み ・現場移管後に発生する不具合は、ログと加工条件の差分から原因候補を絞り込み、再条件出しと復旧手順を提示/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); 重ね合せ検査装置; 表面欠陥検査装置; その他
- 勤務地
- 神奈川県相模原市中央区
- 給与
- 月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
<魅力・やりがい>
・条件出し→立ち上げ監視→移管後の条件最適化まで一気通貫で担当でき、成果が早く見える
・業界最先端技術の開発に携わることができます!
<働く環境の特徴>
・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
・ワンコインで食事が楽しめる社食あり!
・20代、30代、40代が活躍しています!
・条件出し→立ち上げ監視→移管後の条件最適化まで一気通貫で担当でき、成果が早く見える
・業界最先端技術の開発に携わることができます!
<働く環境の特徴>
・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
・ワンコインで食事が楽しめる社食あり!
・20代、30代、40代が活躍しています!
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 半導体製造装置の薄膜化加工後のプロセス開発における、SEM/TEM/FIBを用いた断面観察・事前準備・資料作成を担当いただきます。 <具体的には> ・薄膜化加工後の試料受入~マーキング~保管管理 ・断面観察に向けた事前準備(固定、位置決め、観察条件に合わせた前処理) ・FIBでの断面加工(ミリング条件の設定・試作~再加工判断) ・SEM/TEMでの断面観察(画像取得、観察条件の調整、撮影データの整理) ・観察結果のレポート作成(実験条件、画像、考察、管理書類への記入)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SEM; TEM; FIB
- 勤務地
- 神奈川県川崎市麻生区
- 給与
- 月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
職場環境
・半導体評価に特化したラボ/分析環境での作業
・SEM/TEM/FIBを用いた断面観察に関する設備が集約
・作業は装置手順・安全手順・記録ルールに沿って実施
・成果物は画像データ+観察条件+書類記録(再現確認できる形)
魅力・やりがい
・薄膜化加工後の断面観察をSEM/TEM/FIBで一貫して担当(試作→加工→観察→記録まで)
・FIBの加工条件最適化と、SEM/TEMでの像条件調整をセットで改善できる
・観察結果がそのまま**書類(条件・画像・所見)**として残り、次の開発判断に繋がる
・「見える化(画像取得)」と「書く(記録・レポート)」まで、担当範囲が明確
・半導体評価に特化したラボ/分析環境での作業
・SEM/TEM/FIBを用いた断面観察に関する設備が集約
・作業は装置手順・安全手順・記録ルールに沿って実施
・成果物は画像データ+観察条件+書類記録(再現確認できる形)
魅力・やりがい
・薄膜化加工後の断面観察をSEM/TEM/FIBで一貫して担当(試作→加工→観察→記録まで)
・FIBの加工条件最適化と、SEM/TEMでの像条件調整をセットで改善できる
・観察結果がそのまま**書類(条件・画像・所見)**として残り、次の開発判断に繋がる
・「見える化(画像取得)」と「書く(記録・レポート)」まで、担当範囲が明確
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 仕事内容
- (1)半導体の検査装置を製造するための部材手配 ・構成表・部品表・購入依頼書等作成、管理、更新、変更 ・部材手配、部材の納期管理 (2)生産管理業務 ・工程に合わせた部材入荷や製造場所の確保 ・生産計画の立案 ・他部署や協力会社との打ち合わせ ・資料作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
- 勤務地
- 神奈川県横浜市港北区
- 給与
- 月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です。
- 特徴
- 未経験・第二新卒OK
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- ・半導体薄膜化加工後の断面観察および事前準備、書類作成など /【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程) /【使用ツール】SEM; TEM; FIB
- 勤務地
- 神奈川県川崎市麻生区
- 給与
- 月給25万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
大手半導体製造装置メーカーにてプロセス開発業務のご経験が活かせます。
- 特徴
- 経験者優遇
- 複数名募集
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