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半導体・FPD製造技術-装置開発/上場企業のエンジニア転職・求人情報

半導体・FPD製造技術-装置開発/上場企業のエンジニア転職・求人情報は14件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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半導体・FPD製造技術-装置開発,上場企業

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      この条件の求人数14件

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      14件(1〜14件表示)
      仕事内容
      半導体製造装置における安全審査・安全性評価を担当していただきます。 <具体的には> ・SEMI規格に基づく装置仕様・設計内容の確認 ・安全規格・法規制への適合性確認 ・電気・機械・制御系における安全対策の確認 ・設計部門・開発部門への安全対策に関するフィードバック ・安全審査資料・チェックリスト・評価資料の作成 ・不適合事項・改善事項の抽出および是正状況のフォロー ・関係部署・メーカーとの安全仕様に関する調整 ・SEMI規格改訂に伴う要求事項の確認・社内展開/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
      勤務地
      神奈川県横浜市港北区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <キャリアパス>
      リスクアセスメントや安全設計の専門性が身に付きます。
      <求める人物像>
      ・真面目にコツコツ業務を遂行できる方
      <就業環境の魅力>
      ・休暇を取得しやすい
      ・専門性求められる
      <魅力・やりがい>
      ・半導体業界に関わることができます
      ・幅広い技術知識が身に付きます
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.09.18

      仕事内容
      LSIロジック設計と検証を担当していただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
      勤務地
      神奈川県川崎市中原区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      システムLSIを中心とする半導体設計業務、IoT機器などの組み込みソフトウェア開発業務、各種装置のハードウェア設計業務を行っている会社で就業できます。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.09.09

      仕事内容
      ・CMP条件の前提整理(被処理基板、研磨材、スラリー条件、パッド条件)と評価観点の定義 ・条件出しと試作 ・試験実施とデータ取り(除去量、表面粗さ、欠陥、均一性などの測定手順に沿った取得) ・取得データの分析と原因切り分け/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】膜厚測定器; 表面欠陥検査装置; その他
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・CMP装置の実プロセスを、条件出し〜評価〜改善反映まで担当できる!
      ・大手半導体装置メーカーでのお仕事です!
      ・最先端のものづくり環境で仕事ができます!

      <働く職場の環境>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍!アドアイスをもらいやすい環境です
      ・土日祝休み!ワークライフバランスが実現できます!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.09.04

      仕事内容
      システムLSIを中心とした半導体ロジック設計・検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・LSIロジック回路の設計と実装 ・設計検証とシミュレーション ・電源回路を含む各種回路設計 ・外部評価会社との連携と評価対応 ・設計ツールを用いた図面・仕様書管理/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
      勤務地
      神奈川県川崎市中原区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      システムLSIを中心とする半導体設計業務、IoT機器などの組み込みソフトウェア開発業務、各種装置のハードウェア設計業務を行っている会社で就業できます。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      ・PLCを使ったソフト設計(主に三菱、キーエンス) ・ラダー言語を用いてプログラム作成 ・タッチパネルのソフト設計(主に三菱、キーエンス) ・他制御機器に関わるパラメータ設計 ・上記に関するデバッグ作業(机上、実機)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
      勤務地
      神奈川県横浜市栄区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・完成したばかりのきれいな職場です。
      ・最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!
      ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.24

      仕事内容
      半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの設計開発および材料(セラミックス)/プロセス開発をご担当いただきます。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; SEM; その他
      勤務地
      兵庫県伊丹市
      給与
      月給30万円~40万円+各種手当+賞与年2回
      ・大手メーカーでさらなるスキルアップが可能!
      ・先端技術に触れ、スキルを磨く機会が豊富です
      ・ワークライフバランスが整う働きやすい環境です
      ・研究開発に携われます!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.06.11

      仕事内容
      ・流体制御機器を搭載するユニット製品の設計業務・その他設計に関係する付帯業務/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
      勤務地
      宮城県黒川郡大衡村
      給与
      月給30万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
      ※経験者限定の募集です。
      大手装置メーカーでの業務になります!
      設計業務の経験がある方はぜひご応募ください。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      次世代光半導体デバイスに用いるシリコンフォトニクスと周辺技術の開発業務です。 (1)半導体デバイスシミュレータを用いた光学特性シミュレーション (2)CADを用いた光回路の配置設計 (3)光ファイバを用いた光学特性評価、結果解析 (4)フォトダイオードの受光特性や電気特性評価、結果解析 (5)シリコンフォトニクスと光学部品の接続/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ
      勤務地
      千葉県市原市
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      休日出勤なし、ワークライフバランスが実現できます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.04.10

      仕事内容
      ・半導体搬送装置の設計・開発 ・変更管理業務 ・開発品の簡単な組立 ・評価 ・レポートまとめ/【担当製品】(機械)搬送・物流機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      愛知県豊橋市
      給与
      月給40万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      多彩な業務に挑戦でき、幅広いスキルを磨くことができます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.04.08

      仕事内容
      ・シリコンフォトニクスの設計、試作、特性評価 ・実装技術開発 ・光学特性シミュレーション/【担当製品】(半導体関連)多結晶シリコン
      勤務地
      千葉県市原市
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      先端の半導体技術開発に携われます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2025.11.26

      仕事内容
      大型のFA機器の設計に関わる業務です。<具体的には>・構造詳細設計・3Dモデリング・図面作成・データ管理・整備/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      大阪府大阪市東淀川区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      制御機器、計測機器などにおける高い技術力で知られる企業でのお仕事です。

      ◎先端ハード・ソフトウェア開発に携わるチャンス!
      ◎多種多様なプロジェクトを通じエンジニアとして成長できる
      ◎新大阪駅・西中島南方駅より徒歩圏内で交通アクセス抜群!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2025.11.26

      仕事内容
      FA機器の開発に関わる業務です。<具体的には>・新商品の新規要素の検討・試作構造設計(Solidworksでの筐体設計、防水設計、基板組込設計、評価治具設計、組立治具設計)・評価、不具合解析、対策・量産化対応 など/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】Solidworks
      勤務地
      大阪府大阪市東淀川区
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      制御機器、計測機器などにおける高い技術力で知られる企業でのお仕事です。

      ◎先端ハード・ソフトウェア開発に携わるチャンス!
      ◎多種多様なプロジェクトを通じエンジニアとして成長できる
      ◎新大阪駅・西中島南方駅より徒歩圏内で交通アクセス抜群!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2025.11.26

      仕事内容
      レーザ加工技術の研究開発業務です。 ・加工結果の観察、分析 ・加工条件出し、設備改善/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SEM
      勤務地
      千葉県市原市
      給与
      月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2025.09.03

      仕事内容
      ・半導体デバイス試作品の評価、試作品の日程フォローおよび梱包・出荷/【担当製品】(半導体関連)半導体(パワー)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); その他
      勤務地
      長野県松本市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手電機メーカでの開発業務となります。
      評価業務のご経験者歓迎します!
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

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