品質保証-信頼性試験・評価／23区以外のエンジニア転職・求人情報

職場環境
・半導体ボンディング装置内部部品に関する品質保証・故障解析を扱うため、分析/計測スペースでの作業が中心
・不適合や解析情報は、装置運転ログ・ロット情報・関連部位情報と合わせて管理（データの突合が日常業務）
・社内は品質/生産/開発/調達など複数部署と連携し、解析結果を再発防止策として落とし込む運用
・差異が出た場合は「再観察・追加確認」を含む手順で進めるため、属人化しにくい進行
魅力・やりがい
・ボンディング装置内部部品の“壊れ方”を、顕微観察・破面/断面の証跡でメカニズムまで落とし込める
・不適合登録～原因仮説～追加確認～再発防止策（8D/是正処置）まで一連で関われる
・チーム管理を担い、解析の品質（観察基準・報告の根拠）を揃えられる
・この領域に特化しているため、故障解析の経験が次の案件でも再現可能な“解析資産”として積み上がる

・車両の電気配線を、目視と測定（導通・絶縁抵抗）で状態を根拠付きで確認できる業務です
・異常があった場合も、配線固定・交換・切り分けまで含めて現物に対して手を動かして復旧できます
・点検記録を整備に反映するため、作業の結果が次回点検や再発防止に繋がります

＜やりがい＞
・超音波プローブ音響試験を、手順書ベースで再現性高く運用し、評価レポートに落とし込む実務
・試作品組立と評価を行き来し、結果を図面修正・出図まで反映できる一連の流れ
・コストダウン／部品改廃で、図面作成～試作見積り・発注～評価～不具合調査を繋げて改善につなげられる
・治具設計・FPC（Flexible Printed Circuit）の設計／図面変更まで関与し、組立性と性能の両面を具体で詰められる
・差分（変更点）が明確な図面・評価条件で進めるため、判断根拠が残る進め方

医療機器メーカーにて就業できます。