機械-基本設計／甲信越・北陸のエンジニア転職・求人情報

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→動作手順に沿った試験実施、I/Oチェック項目の作成補助、不具合記録の作成
・2年目→結合?総合テストの主担当化、原因候補の切り分けリード、再試験計画の整理
・3年後→FAシステムの制御設計と試験観点を一体で設計するリード（仕様→試験まで統括）

【職場環境】
FAシステムの設計（動作手順・I/O設計）から、単体～結合～総合の試験・検証、再試験まで同一テーマで進めます。
「動くまでの手順」と「確認する項目」をセットで作る運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：設計した制御機能を、I/Oチェックとアラーム確認で合否として確定させられます。
・やりがい：差異を手順・I/O・ロジックに戻して原因を絞り、再現性のある再試験で改善できます。
・身に付くスキル：制御設計、I/O整合、試験項目作成、単体/結合/総合テスト、アラーム確認、結果記録と再試験運用。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目→装置ユニットの部分設計（機構部品の設計、3D→図面化、干渉確認の補助）
2年目→ユニット機構の主担当（機構方式の決定、成立確認、図面化のリード）
3年後→装置ユニット間の成立設計リード（干渉/取り合い統括、設計変更反映の取りまとめ）

【職場環境】
半導体製造装置を対象に、機構設計（3D/2D）から干渉・可動成立確認、試作での設計反映まで同一テーマで進めます。
設計図だけで終わらず、実機の成立条件に合わせて変更を更新します。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：要求仕様に直結する機構方式を、3Dモデルと図面で“成立”させます。
・やりがい：干渉/可動条件の問題を、設計段階で潰し込み手戻りを抑えられます。
・身に付くスキル：機構設計（位置決め/固定/可動）、3D-CAD/2D図面化、干渉/可動範囲確認、公差・基準面の設計反映、設計変更履歴の運用。

■評価の“入口から出口まで”担当できる
評価項目作成 → 試験実行 → 解析 → 報告書までを一気通貫
■データ解析が主役になる
ログ整形、統計処理、可視化、要因の当たり付けを技術として積み上げられる
差別化：計測データの自動化で再現性と工数を改善できる
条件変更時も同じ品質でデータを揃える仕組みを作る

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：精密空調機の部品構成を、3DCADで“実際に組める形”に仕上げられる
やりがい：設計変更指示を受けてモデルを差分反映し、整合した状態で関係者へ引き渡せる
身に付くスキル：3DCADでの部品モデリング、変更反映、アセンブリ整合（干渉確認含む）実務力

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
・魅力→エアドライヤーの「完成形」を、組付け整合と図面用ビュー更新まで含めて作り切れる
・やりがい→指示書の変更点を“形状・寸法・整合”に落とし込んで確実に反映できる
・身に付くスキル→3DCADでの部品/アセンブリ整合、干渉チェックに基づく修正、改訂差分反映の実務手順

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目→搬送ユニットの部分設計（基準面/位置決め要素、機構の一部）と3D→2D図面化、干渉チェック補助
2年目→搬送ユニットの機構設計主担当（経路・保持・駆動/案内の成立設計）と試作反映
3年後→装置ユニット全体の機械設計リード（設計変更の取りまとめ、干渉・精度観点の統括）

【職場環境】
半導体ウエハ搬送装置の搬送機構を対象に、設計（3D/図面）から試作改造での反映まで一連で担当します。
可動範囲と取り合いを設計段階で確認し、現場差異を図面へ戻す運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
魅力：ウエハ搬送に必要な保持・位置決め機構を、図面化まで責任を持って作り切れます。
やりがい：干渉や可動条件を設計段階で潰し込み、試作後の手戻りを減らせます。
身に付くスキル：機械機構設計、3D/2D図面化、干渉/可動範囲確認、基準面・位置決め要素の設計、設計変更反映。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→試料保持/アクセス機構の部分設計（3D→図面化、干渉・可動範囲確認、設計変更反映の補助）
・2年目→ステージ/位置決め周りを主担当（基準面・締結条件を含む精度要素の設計反映）
・3年後→解析装置ユニットの機構設計リード（機構方式の決定、設計変更の取りまとめ、レビュー推進）

【職場環境】
・半導体解析装置の機械設計を中心に、試作/改造で出た差異を機構側の設計へ戻す工程です。
・設計は図面に落とすだけでなく、組立後の成立条件（保持位置・干渉・可動）まで見て更新します。

【魅力・やりがい】
・魅力：解析結果に直結する「試料保持・位置決め・アクセス機構」を、図面に落として成立させます。
・やりがい：試作でのズレや干渉を、基準面/締結条件/機構方式の設計変更として再現性ある形に直せます。
・身に付くスキル：機械機構設計、2D/3D図面化、公差・基準面の設計反映、干渉/可動範囲確認、設計変更反映。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】

魅力：半導体搬送装置の「機械設計→電気設計→立上げサポート」まで一気通貫で、図面が現地で動くところまで追える案件構成
やりがい：立上げ時の動作確認（センサ/インタロック/位置決め/搬送動作の再現）を、図面修正・配線修正・手順調整に落として完了させる
身に付くスキル：搬送装置の機構設計（3D/2D、干渉・剛性・取り回し検討）と電気設計の整合（配線・端子・I/O/インタロック条件の反映）、現地条件を踏まえた設計修正力（不具合切り分け→再発防止まで）

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→筐体/支持/取り合いなど機械ユニットの部分設計（3D作成、図面化、干渉確認）
・2年目→ステージ・案内など精度に関わる機構の設計主担当（支持構造の反映、設計変更対応）
・3年後→装置ユニット単位の機械設計リード（成立条件の取りまとめ、設計資料の整備）

【職場環境】
・半導体露光装置を対象に、機構を“精度成立”させることを目的とした機械設計業務です。
・設計だけでなく、組立・取り合い前提の図面化と設計変更反映まで同一テーマで進めます。

【魅力・やりがい】
・魅力：光学系と連動する露光装置の機械構造を、3Dモデルと公差指示で成立させます。
・やりがい：干渉余裕・可動範囲・支持構造の前提を潰し込み、図面で再現性ある状態に仕上げます。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：画像検査装置の「撮像が安定する機械構造（保持・位置出し・移動機構）」を設計段階から担当できます。
やりがい：試作で組み上がった筐体/治具に対して、干渉・位置ずれ・組立性の不具合を潰すための機構修正を設計で完了させます。
身に付くスキル：3D CADでの機械設計に加え、公差設計（位置決め/干渉回避）、機構の強度/剛性検討、部品表（BOM）整備、組立手順・治具前提の図面化まで一連で習得できます。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→拠点依頼の治工具の3Dモデル作成～図面化、既存設計の修正、現場取り付け確認と修正反映
・2年目→設備（既存改善/一部改造）の機構・治具設計主担当、干渉確認と設計変更資料の作成、現場調整の段取り実施
・3年後→新規設備のユニット設計または改善設計のリード、拠点展開に向けた設計標準（資料・変更履歴・手順）整備

【職場環境】
・自社各拠点からの依頼を起点に、治工具設計と設備改善（新規・既存）を同一の設計領域で進める運用です。
・CATIA/ICAD/AutoCAD（3D）で設計し、現場の成立条件（干渉・固定・作業性）を確認しながら設計反映します。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：治具/機構/設備を3D設計し、現場取り付け・調整まで落とし込むため、設計意図が“動く形”で完結します。
・やりがい：拠点ごとの制約差（干渉・固定・段取り条件）を設計変更として整理し、次の案件へ再利用できる形に残せます。
・身に付くスキル：CATIA/ICAD/AutoCAD（3D）による治具・設備・機構の3D設計、干渉確認、図面化、BOM整合、設計変更資料化、現場調整を見据えた仕様反映。

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