電気・電子-試作／月給30万円以上のエンジニア転職・求人情報

【キャリアパス】
1年目→半導体デバイスの断面加工、機械研磨、Ion Millingによる断面試料作製、断面SEMでの観察補助を担当。
2年目→FIB-SEMで局所断面を作成し、微細欠陥の抽出、断面STEMでの高倍率観察、AFMでの表面凹凸測定まで対応。
3年後→断面・形態解析/欠陥検査の主担当として、試料作製条件の調整、観察条件の最適化、解析結果の整理まで一連で取りまとめ。

【職場環境】
大手半導体メーカーで、断面SEM・FIB-SEM・断面STEM・AFMを使った解析業務に集中できる環境です。
試料作製から観察、欠陥解析までを一連で扱うため、前処理だけ・観察だけに分かれない実務経験を積めます。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：機械研磨、Ion Milling、FIB-SEM、断面STEM、AFMを使い分け、半導体デバイスの内部構造と表面形状を実測できます。
やりがい：断面加工で作った試料をもとに、微細欠陥や内部構造の違いを直接確認し、解析結果を欠陥検査につなげられます。
身に付くスキル：半導体デバイスの断面試料作製、FIB-SEM解析、断面STEM観察、AFM測定、欠陥検査、微細構造の観察条件調整。

大手カメラメーカーになります。
幅広い業務を学べる募集になります。

・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
・次世代の車両開発に携われます。
・ロッカー・更衣室完備

土日休み！
大手企業での就業可能です。
最寄り駅から徒歩10分以内の好立地です！

産業用ベルトを主とするゴム製品の製造開発をおこなう企業で新製品の開発業務に携われます。
テーマが1つではなく開発ごとに変わるので色々な事に挑戦が出来ます。