電気・電子-試作／横浜市・川崎市・相模原市以外のエンジニア転職・求人情報

＜キャリアパス＞
1年目：Wet・Dryエッチング、スパッタ、アニール、洗浄、塗布、露光によるLEDデバイス作製と測定データ整理を担当。
2年目：プロセス条件を切り替えた試作評価、Dek-Tak・SEMによる膜厚・表面状態・形状評価、電気・光学特性測定を担当。
3年後：作製条件と評価結果を比較し、デバイス特性の変化を分析して、プロセス改善につながる試作・評価を担当。
＜求める人物像＞
・半導体・電子デバイスの製造、プロセス、評価のいずれかの経験がある方
・エッチング、成膜、洗浄、塗布、露光などの工程を手順に沿って正確に実施できる方
・測定データを整理し、膜厚・形状・電気特性・光学特性の変化を比較できる方
＜就業環境の魅力＞
クリーン環境でLEDデバイスを実際に作製し、成膜・加工・洗浄・露光後の形状確認から電気・光学特性評価まで行います。
プロセス条件の変更、表面・膜厚・形状の測定、特性データのグラフ化を一貫して担当できるため、製造工程とデバイス評価を横断して経験できます。
＜魅力・やりがい＞
魅力：Wet・Dryエッチング、スパッタ、アニール、露光などの半導体プロセスと、SEM・Dek-Takを使った評価を一つの業務で経験できます。
やりがい：加工条件や成膜条件の違いによる膜厚・形状・電気特性・光学特性の変化を比較し、試作デバイスの出来栄えを数値で確認できます。
身に付くスキル：半導体プロセス操作、クリーン環境での作業、SEM・Dek-Takによる形状評価、電気・光学特性測定、Excelでのデータ整理・グラフ作成スキルが身に付きます。

【キャリアパス】
1年目→半導体デバイスの断面加工、機械研磨、Ion Millingによる断面試料作製、断面SEMでの観察補助を担当。
2年目→FIB-SEMで局所断面を作成し、微細欠陥の抽出、断面STEMでの高倍率観察、AFMでの表面凹凸測定まで対応。
3年後→断面・形態解析/欠陥検査の主担当として、試料作製条件の調整、観察条件の最適化、解析結果の整理まで一連で取りまとめ。

【職場環境】
大手半導体メーカーで、断面SEM・FIB-SEM・断面STEM・AFMを使った解析業務に集中できる環境です。
試料作製から観察、欠陥解析までを一連で扱うため、前処理だけ・観察だけに分かれない実務経験を積めます。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：機械研磨、Ion Milling、FIB-SEM、断面STEM、AFMを使い分け、半導体デバイスの内部構造と表面形状を実測できます。
やりがい：断面加工で作った試料をもとに、微細欠陥や内部構造の違いを直接確認し、解析結果を欠陥検査につなげられます。
身に付くスキル：半導体デバイスの断面試料作製、FIB-SEM解析、断面STEM観察、AFM測定、欠陥検査、微細構造の観察条件調整。