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IT_開発-組込み・制御開発/自動車通勤OK/神奈川県のエンジニア転職・求人情報

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IT_開発-組込み・制御開発,神奈川県,自動車通勤OK

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    この条件の求人数3

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    3件(1〜3件表示)
    仕事内容
    ・測長機等の制御 ・画像処理、計測機能、その他、アプリケーション ・全般に関わるプログラムの作成(設計およびプログラミング)、 ・セットアップ、保守等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C言語; C++; C#; VB
    勤務地
    神奈川県厚木市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    ・世界トップクラスの産業機械メーカーで、自社製品の組込み開発に上流工程から携われる環境。
    ・機械・電気・ソフトが連携する開発を通じて、幅広い技術力を習得可能。
    ・自動化・生産性向上に貢献する製品開発に携わり、社会貢献を実感できる仕事。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    光通信機器製品のソフトウェア開発補助を担当していただきます。 <具体的には> ・組込機器用ソフトウェア開発全般(融着機のファームウェア、関連アプリケーションソフトウェア) ・仕様策定~要件定義 ・検査、検証、評価 ・協力外注の管理業務 ・顧客との仕様調整/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】Windows; C言語; C++; C#; Java
    勤務地
    神奈川県茅ヶ崎市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    大手企業のグループ会社での勤務となります。
    【キャリアパス】
    1年目:融着機のファームウェア/関連アプリの実装補助として、仕様書に沿った改修・テスト手順の準備を担当
    2年目:仕様策定〜要件定義の一部(入力/出力、通信仕様、動作条件)と、検査・検証・評価の進め方を主担当として実行
    3年後:協力外注の管理(進捗・成果物の確認)と、顧客との仕様調整(差分整理〜反映)を案件単位でリード

    【職場環境】
    ・光通信機器製品の開発補助として、組込機器ファームウェアと関連アプリまで一つの流れで支えます
    ・残業は月平均10〜20時間程度で、趣味や家族時間も確保しやすい勤務設計です
    ・土日祝休みで、週末は計画を立てて過ごせます
    ・当社エンジニアが多数在籍しており、仕様や検証の進め方を相談しながら進められます
    ・40代・50代が活躍しています

    【魅力、やりがい、身に付くスキル】
    ・魅力:融着機のファームウェア/関連アプリまで対象にしつつ、仕様策定〜要件定義、検査・検証、外注管理、顧客調整まで範囲が明確です。
    ・やりがい:検査・検証・評価で見つかった不具合や不足仕様を、要件への差分整理から反映までつなげて前に進められます。
    ・身に付くスキル:
    ・組込機器ソフト開発の作業(融着機ファームウェア改修、関連アプリの実装補助)
    ・仕様策定〜要件定義(動作条件・入出力・通信/IFの読み解きと定義、開発タスクへの落とし込み)
    ・検査・検証・評価(単体/結合観点でのテスト手順準備、結果の取りまとめ、評価観点の更新)
    ・協力外注の管理(進捗確認、成果物のチェック、仕様差分が出た場合の調整)
    ・顧客との仕様調整(要望/指摘の整理、差分の影響範囲特定、開発側への反映支援)
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.08.07

    仕事内容
    半導体製造装置のソフト設計業務を担当していただきます。 <具体的には> ・半導体製造装置向けのソフト設計(要求仕様の読み解き、設計方針・要件整理) ・制御/監視ロジックの設計(状態遷移、タイムチャート、入出力・通信仕様の整備) ・I/F仕様策定・調整(上位システム/装置内サブシステムとの連携、データ授受の整合確認) ・テスト設計・検証支援(単体/結合の観点整理、異常系・フェイルセーフの確認) ・設計ドキュメント整備(仕様書、設計書、テスト結果・変更履歴の取りまとめ)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C言語; C++
    勤務地
    神奈川県海老名市
    給与
    月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    半導体製造装置やFPD製造装置メーカーとして、国内外に拠点を広げるグローバル企業です。
    【キャリアパス】
    1年目:要求仕様の読み解きと設計方針・要件整理を担当し、状態遷移/タイムチャートのたたき台を作成
    2年目:制御/監視ロジックの設計(入出力・通信仕様の整備)と、I/F仕様の整合確認を実務で回す
    3年後:単体~結合のテスト観点整理と検証支援を主導し、設計ドキュメント(仕様書・設計書・変更履歴)を中心に品質管理までリード

    【職場環境】
    ・半導体製造装置向けのソフト設計として、要求→設計→テスト観点→ドキュメント整備まで一連を扱います
    ・残業は月平均10~20時間程度で、プライベートも組み立てやすい働き方です
    ・土日祝休みで、週末の予定も確保しやすい環境です
    ・当社エンジニアが多数活躍しており、設計や検証の進め方を相談しながら進められます
    ・20代・30代・40代が幅広く活躍しています

    【魅力、やりがい、身に付くスキル】
    ・魅力:要求仕様の読み解きから、制御/監視ロジック、I/F整合、テスト観点、設計ドキュメントまで“設計の成果が残る”仕事です。
    ・やりがい:異常系・フェイルセーフまで含めて検証支援し、装置の止まりどころ/誤動作ポイントを設計段階で潰していけます。
    ・身に付くスキル:
    ・要求仕様の分解と要件整理(何を満たすべきかを設計タスクへ落とす力)
    ・状態遷移・タイムチャート・入出力/通信仕様の整備(装置制御の実装に直結する設計力)
    ・I/F仕様策定・データ授受の整合確認(上位/サブシステムとのズレを発見・修正する力)
    ・単体/結合テスト観点整理(設計の妥当性を検証可能な形にする力)
    ・仕様書/設計書/変更履歴の取りまとめ(変更管理まで含めた品質運用力)

    ◎アジア圏各国への出張機会あり。海外の文化に触れる楽しさがあります!
    ◎巨大な装置をチームで組み上げるやりがいがあります。
    ◎先端装置に関わる半導体エンジニアとしてのスキルを磨けます。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業
    • 自動車通勤OK

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