製造・技能-配線/上場企業/神奈川県のエンジニア転職・求人情報
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- 仕事内容
- 半導体検査用搬送装置に関するシステム導入サポートおよびハーネス等の配線、引き回しのお仕事です。 (1)ハーネス加工 ・D-Subの半田付けやセンサーソケットへの半田付け ・各種圧着処理(主にELCO、MOLEX、裸端子) (2)装置への配線 ・製作したハーネスを使用して、装置に這わせて行き、末端処理(半田又は圧着) (3)配線部材の在庫管理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
- 勤務地
- 神奈川県横浜市都筑区
- 給与
- 月給24万円~26万円+各種手当+賞与年2回
<キャリアパス>
半導体製造装置に関する技術的な知識が身につくと同時に、生産の流れを理解することができます
<就業環境の魅力>
年の近いメンバーも多く、当社エンジニアも多数在籍!
<魅力・やりがい>
半導体製造に携わる分野でのお仕事になります。
精密な技術に携わることができ、確実にスキルアップのできる環境です。
現在当社エンジニアが複数名就業しており、チームとして協力しながら業務を進めています。
残業もほとんどなく、事業所(工場)も新築のためきれいな環境で働くことができます!
半導体製造装置に関する技術的な知識が身につくと同時に、生産の流れを理解することができます
<就業環境の魅力>
年の近いメンバーも多く、当社エンジニアも多数在籍!
<魅力・やりがい>
半導体製造に携わる分野でのお仕事になります。
精密な技術に携わることができ、確実にスキルアップのできる環境です。
現在当社エンジニアが複数名就業しており、チームとして協力しながら業務を進めています。
残業もほとんどなく、事業所(工場)も新築のためきれいな環境で働くことができます!
- 特徴
- 経験者優遇
- 土日休み
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