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製造・技能-組立て/複数名募集/東京都のエンジニア転職・求人情報

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製造・技能-組立て,東京都,複数名募集

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    5件(1〜5件表示)
    仕事内容
    半導体・液晶製造装置の前工程における組み立て、配線、検査業務を担当していただきます。 <具体的には> ・装置の各部品を図面に基づいて組み立てる作業 ・配線接続と電気的な接続確認 ・組み立て後の動作確認および品質検査 ・一般工具を用いた精密な作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都西多摩郡日の出町
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    職場環境
    ・半導体・露光装置の前工程向けユニット組立エリアでの作業
    ・図面、配線系統図、チェックリスト、検査記録を用いた手順運用
    ・チームでの分業(組立、配線、検査)と、工程間の引き継ぎ連携
    ・品質検査は外観確認と電気的接続確認をセットで実施する運用

    魅力・やりがい
    ・露光装置の前工程ユニットに関わり、精密組立と電気的接続確認の品質が直接に効く領域
    ・配線接続だけで終わらず、導通確認・動作確認・品質検査まで一貫して担当できる設計
    ・一般工具での精密締結と、手順書ベースの電気検査を両立できる実務内容
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    仕事内容
    医療装置用プローブの新製品新規生産ラインにて、サブリーダーとして工程立上げ〜日々の製造運営を担当いただきます。 <具体的には> ・作業者に対する標準作業手順(SOP)の習得指導:作業ポイント/NG例/確認手順を説明し、実演→チェックで合否判断 ・作業の立上げ支援:治具・工具・検査手順を前提に、ラインで詰まりやすい工程を優先度付きで調整し現場展開 ・生産進捗管理:日次で出来高/滞留/手戻りを確認し、工程別の進み具合から次の作業割当を組む ・人員配置管理:スキル(習熟度)と作業負荷を突合し、誰がどの工程を回すかを計画・更新 ・実績集計と報告/調整:工程別実績の集計、管理者への報告資料作成、ME(医療機器側)との論点整理と調整/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel(入力); Excel(関数・グラフ)
    勤務地
    東京都日野市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    ・作業者の教育を「口頭」ではなく手順/判定基準/チェック運用で回し、品質のブレを抑える
    ・進捗管理で滞留・手戻りの状態を掴み、次に動かす工程と人員を実務で決められる
    ・実績を工程別に集計し、報告で論点(原因/影響/対応)を整理して関係者の意思決定を前に進める
    ・新規ライン立上げの局面で、製造実務支援(段取り/調整/標準化*まで一気通貫で携われる
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 複数名募集
    • 土日休み

    掲載開始日:2026.09.02

    仕事内容
    製造ラインのユニット部品に関する製造設備操作・接着/組立・検査データ入力までの一連作業をご担当いただきます。 <具体的には> ・製造設備での部品投入〜運転条件(温度/圧力/時間等)確認、手順書どおりの操作実施 ・接着作業に向けた部品洗浄・脱脂、乾燥/保管状態の確認、前処理の作業記録作成 ・接着材の塗布(治具セット、塗布量/塗布位置の管理)と組立作業(締結/位置決め)の実施 ・検査工程での外観/寸法の判定(検査基準の照合)、測定値や合否を専用フォーマットへ入力 ・作業記録(トレーサビリティ情報、ロット/工程、問題発生時の内容)作成と5S活動(清掃・表示・整理)の実施/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel(入力); Excel(関数・グラフ)
    勤務地
    東京都日野市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    ・設備操作〜接着/組立〜検査〜作業記録までを“つながった工程”として担当でき、品質保証(記録の一貫性)に直結
    ・差別化ポイント:接着条件・前処理状態・検査結果を工程記録に紐づけるトレーサビリティ運用(ロット/工程の整合確認)
    ・不良が出た場合も「測定値・判定・記録」を基に、原因の切り分け観点を持って次ロットに反映できる
    ・5Sを徹底することで、工具・治具の取り違えや作業手順のブレを減らし、再現性のある作業へ近づける
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 土日休み
    仕事内容
    半導体・露光装置の前工程ユニット(光学/搬送周辺)における組み立て・配線・検査を担当いただきます。 <具体的には> ・図面(組立図、部品表、配線系統図)に基づくユニット組み立て作業(位置決め、締結、型番確認) ・端子番号・極性・配線色に合わせた配線接続作業(圧着、コネクタ結線、配線固定) ・電気的な接続確認(導通検査、接続不良・断線リスクの目視/測定) ・組み立て後の動作確認(手順書に沿った通電・機能チェック、異常時の復帰確認) ・一般工具を用いた精密作業後の品質検査(外観、仕様適合、検査記録作成)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都西多摩郡日の出町
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    職場環境
    ・半導体・露光装置の前工程向けユニット組立エリアでの作業
    ・図面、配線系統図、チェックリスト、検査記録を用いた手順運用
    ・チームでの分業(組立、配線、検査)と、工程間の引き継ぎ連携
    ・品質検査は外観確認と電気的接続確認をセットで実施する運用

    魅力・やりがい
    ・露光装置の前工程ユニットに関わり、精密組立と電気的接続確認の品質が直接に効く領域
    ・配線接続だけで終わらず、導通確認・動作確認・品質検査まで一貫して担当できる設計
    ・一般工具での精密締結と、手順書ベースの電気検査を両立できる実務内容
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    仕事内容
    医用分析機器などのの品質管理業務です。<具体的には>・分析機器の組み立て、調整・分析器の性能テスト、評価、データ収集、報告書作成・ミーティング参加、他部署との打合せなど/【担当製品】(精密機器)その他/【使用ツール】他 一般工具; 顕微鏡
    勤務地
    東京都昭島市
    給与
    月給25万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
    自社製品である分析機器の品質管理になります。
    カスタマイズや組立、調整業務がメインとなります。
    新チーム発足のためリーダーシップを発揮いただける方を歓迎します!
    特徴
    • 経験者優遇
    • 複数名募集
    • 上場企業

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