製造・技能-組立て／自動車通勤OK／東京都のエンジニア転職・求人情報
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- 仕事内容
- 半導体製造装置部品の部品組立および装置組立作業を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・図面や作業手順書に基づく半導体製造装置用部品の組立、ねじ締結および部品の取り付け ・装置フレーム、駆動機構、配管・配線関連部品などの装置組立およびユニット組立 ・トルク管理、寸法測定、位置調整および組立精度・清浄度を考慮した各種作業 ・組立後の外観確認、動作確認、性能検査および不具合発生時の原因確認・修正対応 ・作業記録・検査記録の作成、部品・工具の管理、製造部門や設計部門との技術連携/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】他 一般工具; ルーペ; 顕微鏡
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーのグループ企業となります。
- 特徴
- 経験者優遇
- 土日休み
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