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製造・技能-組立て/経験者優遇/東京都のエンジニア転職・求人情報

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製造・技能-組立て,東京都,経験者優遇

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    8件(1〜8件表示)

    掲載開始日:2026.09.25

    仕事内容
    半導体製造装置部品の部品組立および装置組立作業を担当いただきます。 <具体的には> ・図面や作業手順書に基づく半導体製造装置用部品の組立、ねじ締結および部品の取り付け ・装置フレーム、駆動機構、配管・配線関連部品などの装置組立およびユニット組立 ・トルク管理、寸法測定、位置調整および組立精度・清浄度を考慮した各種作業 ・組立後の外観確認、動作確認、性能検査および不具合発生時の原因確認・修正対応 ・作業記録・検査記録の作成、部品・工具の管理、製造部門や設計部門との技術連携/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】他 一般工具; ルーペ; 顕微鏡
    勤務地
    東京都武蔵村山市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    大手メーカーのグループ企業となります。
    特徴
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.09.02

    仕事内容
    ・配線作業 ・装置組立/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都新宿区
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    <職場の特徴>
    ・最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!
    <働く環境の特徴>
    ・20代・30代・40代が活躍しています。
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    仕事内容
    医療装置用プローブの新製品新規生産ラインにて、サブリーダーとして工程立上げ〜日々の製造運営を担当いただきます。 <具体的には> ・作業者に対する標準作業手順(SOP)の習得指導:作業ポイント/NG例/確認手順を説明し、実演→チェックで合否判断 ・作業の立上げ支援:治具・工具・検査手順を前提に、ラインで詰まりやすい工程を優先度付きで調整し現場展開 ・生産進捗管理:日次で出来高/滞留/手戻りを確認し、工程別の進み具合から次の作業割当を組む ・人員配置管理:スキル(習熟度)と作業負荷を突合し、誰がどの工程を回すかを計画・更新 ・実績集計と報告/調整:工程別実績の集計、管理者への報告資料作成、ME(医療機器側)との論点整理と調整/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel(入力); Excel(関数・グラフ)
    勤務地
    東京都日野市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    ・作業者の教育を「口頭」ではなく手順/判定基準/チェック運用で回し、品質のブレを抑える
    ・進捗管理で滞留・手戻りの状態を掴み、次に動かす工程と人員を実務で決められる
    ・実績を工程別に集計し、報告で論点(原因/影響/対応)を整理して関係者の意思決定を前に進める
    ・新規ライン立上げの局面で、製造実務支援(段取り/調整/標準化*まで一気通貫で携われる
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 複数名募集
    • 土日休み
    仕事内容
    医療装置の生産ラインにおける組立作業と、サブリーダーとして生産進捗の確認・報告および人員配置指示を担当いただきます。 <具体的には> ・医療装置のライン作業における部品組立(工程指示書に沿った組立、増し締め・動作確認などの作業実行) ・組立完了品の検査項目確認(チェックリストに基づく外観・組付け状態の確認) ・生産進捗の確認(各工程の進み具合、滞留の有無、当日リカバリの必要性を確認) ・進捗報告(実績・見込み・遅れ要因を所定フォーマットで報告) ・人員配置指示(ライン内の作業分担を調整し、応援・割当の指示を実施)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】他 一般工具; 顕微鏡; Excel(入力)
    勤務地
    東京都日野市
    給与
    月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    医療装置のライン組立を実務で担いながら、進捗確認と配置指示まで一気通貫で関われる環境です!
    ・「組立→検査確認→報告→人員配置」の流れで、滞留や手戻りの発生を抑えやすい体制
    ・作業者として品質と工程を作りつつ、サブリーダーとして現場の流れを具体的に動かせる
    ・報告は数値・要因・次アクションで整理するため、再現性ある業務運用が身に付く
    特徴
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    仕事内容
    火災報知システム/消火システムの筐体・機構ユニットに関する機構開発・設計を担当いただきます。 <具体的には> ・電源基板/制御基板/I/Oボードの組立手順書に沿った部品実装(ネジ締結、配線、コネクタ圧着・差し込み) ・配線の導通確認(テスターで端子間抵抗測定)、極性・配線先の照合、ラベル貼付とマーキング実施 ・ユニット内のヒート対策(放熱部品の固定、サーマルパッド/グリス塗布ルール)に基づく組付け ・検査(外観検査、電気検査、シリアル番号の管理)と不適合の一次切り分け(手直し可否判断) ・組立不具合の再発防止として、作業ログの記録、手順書・チェック項目の更新提案/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; ノギス; マイクロメータ; Excel(入力); Word
    勤務地
    東京都町田市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    大手メーカーで就業できる!
    ★キャリアパスの例
    ・1年目:組立担当(制御盤/ユニットの配線・締結・一次検査)
    ・2年目:検査・不適合一次切り分け主担当(導通/電気検査の判定、手順書更新)
    ・3年後:製造ラインの工程改善リード(チェック項目の標準化、作業ログ分析、治具・手順の改訂中心)
    特徴
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業
    仕事内容
    半導体製造装置部品組み立て・調整業務です。<具体的には>半導体製造装置部品組み立て・調整業務・半導体製造装置の部品の組み立て・精密機器の調整とキャリブレーション・組み立て作業の品質検査・作業手順書の確認と遵守・トラブルシューティングと修理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】他 一般工具; ルーペ; 顕微鏡
    勤務地
    東京都武蔵村山市
    給与
    月給25万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
    半導体装置メーカーとして国内外で活躍している企業になります。
    若手も活躍の場が多く、フォローUPも期待でき将来のスキルUPもできる環境です。
    特徴
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    仕事内容
    ・組み立て工程の設計および最適化 ・部品の品質検査および選定 ・組み立て手順書の作成および更新 ・組み立て作業の実施および監督 ・不具合の分析および改善策の提案/【担当製品】(その他業界)ー/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都中野区
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    光学機器メーカーでのお仕事です。
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇
    仕事内容
    医用分析機器などのの品質管理業務です。<具体的には>・分析機器の組み立て、調整・分析器の性能テスト、評価、データ収集、報告書作成・ミーティング参加、他部署との打合せなど/【担当製品】(精密機器)その他/【使用ツール】他 一般工具; 顕微鏡
    勤務地
    東京都昭島市
    給与
    月給25万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
    自社製品である分析機器の品質管理になります。
    カスタマイズや組立、調整業務がメインとなります。
    新チーム発足のためリーダーシップを発揮いただける方を歓迎します!
    特徴
    • 経験者優遇
    • 複数名募集
    • 上場企業

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