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製造・技能-組立て/月給30万円以上/東京都のエンジニア転職・求人情報

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製造・技能-組立て,東京都,月給30万円以上

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    2件(1〜2件表示)
    仕事内容
    半導体製造装置部品の検査、加工、部品組立および装置組立を行っていただきます。 <具体的には> ・クリーンルームでの半導体製造装置用電子部品の精密加工(切削・研削・穴あけ含む)実務 ・外観検査・電気検査・機能検査を含む部品検査および不良解析・判定業務 ・部品組立から装置組立、配線・調整・動作確認までの現場作業および立ち合い業務 ・治工具・治具の運用・保守および工程改善提案による生産性向上活動 ・測定機器を用いた品質管理体制の維持・改善および安全衛生管理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】他 一般工具; ルーペ; 顕微鏡
    勤務地
    東京都武蔵村山市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    大手メーカーのグループ企業となります。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み

    掲載開始日:2026.01.21

    仕事内容
    包装機械の電気製造を行っていただきます。 ・包装・物流の機械電気配線工事、組立。 ・製造した機械をお客様先へ納品し、設置調整を行いアフターフォローも行っていただきます。/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都品川区
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    <職場の特徴>
    ・最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!

    <業務・休暇の特徴>
    ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
    ・月に数回程度の出張機会あり

    <身に付くスキル>
    電気配線の組立技術が身に付きます。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇
    • 土日休み

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