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製造・技能-組立て/土日休み/東京都のエンジニア転職・求人情報

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製造・技能-組立て,東京都,土日休み

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    この条件の求人数9

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    9件(1〜9件表示)
    仕事内容
    医療装置の生産ラインにおける組立作業と、サブリーダーとして生産進捗の確認・報告および人員配置指示を担当いただきます。 <具体的には> ・医療装置のライン作業における部品組立(工程指示書に沿った組立、増し締め・動作確認などの作業実行) ・組立完了品の検査項目確認(チェックリストに基づく外観・組付け状態の確認) ・生産進捗の確認(各工程の進み具合、滞留の有無、当日リカバリの必要性を確認) ・進捗報告(実績・見込み・遅れ要因を所定フォーマットで報告) ・人員配置指示(ライン内の作業分担を調整し、応援・割当の指示を実施)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】他 一般工具; 顕微鏡; Excel(入力)
    勤務地
    東京都日野市
    給与
    月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    医療装置のライン組立を実務で担いながら、進捗確認と配置指示まで一気通貫で関われる環境です!
    ・「組立→検査確認→報告→人員配置」の流れで、滞留や手戻りの発生を抑えやすい体制
    ・作業者として品質と工程を作りつつ、サブリーダーとして現場の流れを具体的に動かせる
    ・報告は数値・要因・次アクションで整理するため、再現性ある業務運用が身に付く
    特徴
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    仕事内容
    金属3Dプリンタで製造する金属部品の生産作業および簡易メンテナンス、治具セット、加工液/エポキシ接着剤を用いた工程を担当いただきます。 <具体的には> ・金属3Dプリンタの生産手順に沿った装置操作(投入~加工工程の進行管理)作業 ・治具のセット/ワークの装着・取り外し(約8kg、週10回以下のハンドリング)作業 ・加工液の使用工程における処理/作業記録(手順書に基づく管理)作業 ・エポキシ接着剤を用いた接着工程の実施(攪拌・塗布・養生タイミング管理)作業 ・フルフェイス型の呼吸保護具着用下での粉じん対策運用と、簡易メンテナンス(清掃・消耗品交換・点検)作業/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都日野市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    ・金属3Dプリンタの生産工程を、装置操作~治具セット~加工液/エポキシ接着剤工程まで一貫して担当できる環境
    ・簡易メンテナンス(清掃・点検・交換)まで含むため、「作って終わり」ではなく次の安定稼働につながる仕事
    ・フルフェイス型の呼吸保護具運用を含む明確な安全基準のもと、手順で品質を積み上げられる作業設計
    ・重量物(約8kg)も週10回以下の頻度管理で、実務として継続しやすい設計
    ★「金属3Dプリンタ生産」+「加工液/エポキシ接着剤工程」+「フルフェイス呼吸保護具・粉じん教育」まで含む、材料×装置×安全運用が揃った生産実務です!
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 土日休み
    仕事内容
    航空用ガスタービンエンジンの認証に必要なエンジン組立・分解・試験・器材設計を担当いただきます。 <具体的には> ・エンジンの組立/分解に関する手順に沿った作業計画の立案と進捗管理 ・認証に必要な試験実施 ・試験に用いる器材の設計検討 ・Excel/Wordでの技術レポート作成と、社内外調整/【担当製品】(輸送用機器)航空機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel(入力); Word
    勤務地
    東京都昭島市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    <魅力・やりがい>
    ・大手メーカーにて航空機器の業務に携われる!
    ・航空用ガスタービンエンジンの認証に必要な工程(組立/分解/試験/器材設計)を、計画からレポートまで一貫して関われる!
    ・航空機器の専門知識が身に付く!

    <職場の特徴>
    ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
    ・OJTを通じて業務をしっかり教えてくれる職場です!
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 未経験・第二新卒OK
    • 土日休み
    • 上場企業

    掲載開始日:2026.07.15

    仕事内容
    精密位置決めセンサの製造組立現場の組立作業~手順書作成~現場指導を担当いただきます。 <具体的には> ・製造組立ラインでの部品組立作業(治具使用、手順確認、出来栄えチェック) ・作業手順書/指示書に基づく作業内容の実務実行(手順逸脱の是正記録) ・現場で使う作業手順書・指示書の作成(工程、注意点、NG例の文章化) ・パート社員へ組立作業の手順教育(OJTの進行、理解度確認、再指導) ・(可能な方は)治具製作/治具設計の補助(簡易治具案の作成、構想~調整)/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel(入力); Word; その他
    勤務地
    東京都立川市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    ・入社直後から組立現場で実務を積み上げ、その経験を手順書・指示書として反映できる
    ・作業者ごとのばらつきを減らすために、現場の注意点やNG例を文章で再現性ある形に整備できる
    ・パート社員を含むチームに対して、教える内容を指示書に落として運用できる
    ・治具製作/治具設計(可能な範囲)で、組立の段取りや作業性改善に関われる
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 土日休み
    仕事内容
    火災報知システム/消火システムの筐体・機構ユニットに関する機構開発・設計を担当いただきます。 <具体的には> ・電源基板/制御基板/I/Oボードの組立手順書に沿った部品実装(ネジ締結、配線、コネクタ圧着・差し込み) ・配線の導通確認(テスターで端子間抵抗測定)、極性・配線先の照合、ラベル貼付とマーキング実施 ・ユニット内のヒート対策(放熱部品の固定、サーマルパッド/グリス塗布ルール)に基づく組付け ・検査(外観検査、電気検査、シリアル番号の管理)と不適合の一次切り分け(手直し可否判断) ・組立不具合の再発防止として、作業ログの記録、手順書・チェック項目の更新提案/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; ノギス; マイクロメータ; Excel(入力); Word
    勤務地
    東京都町田市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    大手メーカーで就業できる!
    ★キャリアパスの例
    ・1年目:組立担当(制御盤/ユニットの配線・締結・一次検査)
    ・2年目:検査・不適合一次切り分け主担当(導通/電気検査の判定、手順書更新)
    ・3年後:製造ラインの工程改善リード(チェック項目の標準化、作業ログ分析、治具・手順の改訂中心)
    特徴
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業

    掲載開始日:2026.01.23

    仕事内容
    汎用分析機器の生産・調整業務です。 <具体的には> ・製品組み立て ・調整 ・配線作業/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; その他計測器; トルク計
    勤務地
    東京都青梅市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    大手メーカーでのお仕事!
    土日祝休みでワークライフバランスが実現できます!
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 土日休み
    • 上場企業

    掲載開始日:2026.01.23

    仕事内容
    医療用機器(検査装置)の製造業務です。 <具体的には> ・製品の組立 ・完成品の検査 ・梱包・出荷/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; 絶縁抵抗計(メガー)
    勤務地
    東京都日野市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    大手メーカーでのお仕事
    ライフワークバランスが実現できます。
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 土日休み

    掲載開始日:2026.01.21

    仕事内容
    包装機械の電気製造を行っていただきます。 ・包装・物流の機械電気配線工事、組立。 ・製造した機械をお客様先へ納品し、設置調整を行いアフターフォローも行っていただきます。/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都品川区
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    <職場の特徴>
    ・最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!

    <業務・休暇の特徴>
    ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
    ・月に数回程度の出張機会あり

    <身に付くスキル>
    電気配線の組立技術が身に付きます。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    仕事内容
    半導体製造装置部品組み立て・調整業務です。<具体的には>半導体製造装置部品組み立て・調整業務・半導体製造装置の部品の組み立て・精密機器の調整とキャリブレーション・組み立て作業の品質検査・作業手順書の確認と遵守・トラブルシューティングと修理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】他 一般工具; ルーペ; 顕微鏡
    勤務地
    東京都武蔵村山市
    給与
    月給28万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
    半導体装置メーカーとして国内外で活躍している企業になります。
    若手も活躍の場が多く、フォローUPも期待でき将来のスキルUPもできる環境です。
    特徴
    • 経験者優遇
    • 土日休み

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