製造・技能-機械加工／自動車通勤OK／東京都のエンジニア転職・求人情報
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- 仕事内容
- 半導体製造装置部品の加工および機械オペレーション業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・図面や加工指示書に基づく半導体製造装置部品の加工内容、寸法、公差および材質の確認 ・NC旋盤、マシニングセンタなどの工作機械を使用した金属部品の切削・穴あけ・研削加工 ・加工プログラムの呼び出し・調整、工具の交換、加工条件の設定および機械オペレーション ・ノギス、マイクロメータなどを用いた加工部品の寸法測定、外観検査および品質確認 ・加工設備の日常点検、工具・材料の管理、加工実績の記録および生産性・品質改善への対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】他 一般工具; 汎用工作機械
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーのグループ企業となります。
- 特徴
- 経験者優遇
- 土日休み
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