機械-仕様検討／上場企業／東京都のエンジニア転職・求人情報
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- 仕事内容
- 半導体製造装置の機械設計業務です。＜具体的には＞・半導体製造装置の機械設計仕様の策定・CADソフトウェアを用いた設計図面の作成・機械部品の選定および構造解析の実施・設計レビューおよびフィードバックの反映・他部門との連携による設計調整および改善提案/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】ICAD、AUTOCAD
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーでのお仕事です。
機械設計のご経験が活かせます。
機械設計のご経験が活かせます。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
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