品質保証-信頼性試験・評価／自動車通勤OK／東京都のエンジニア転職・求人情報

品質保証-信頼性試験・評価／自動車通勤OK／東京都のエンジニア転職・求人情報は1件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

1件（1〜1件表示）

半導体ボンディング装置内部部品の品質保証

掲載開始日：2026.08.26

仕事内容: 半導体ボンディング装置内部部品の品質保証（不良故障解析・分析、チーム管理）を担当いただきます。＜具体的には＞・不良品/故障品の受領～不適合登録を実施し、ロット情報・発生条件・装置運転ログを紐づけて解析対象を確定させる・故障モードの切り分け（例：摩耗/クラック/接合不良/異物起因）を行い、外観・寸法・状態を顕微鏡観察と計測で記録する・断面観察や破面観察などの分析手順を実行し、写真/測定値を根拠として不良メカニズム仮説を整理する・原因仮説に基づき追加確認（再現条件の整理、関連部位の比較、再発パターンの統計整理）を実施する・解析結果をチーム内でレビューし、再発防止策（8D/是正処置）を関係部署へ展開・進捗回収する/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）; その他計測器

勤務地: 東京都武蔵村山市

給与: 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

職場環境
・半導体ボンディング装置内部部品に関する品質保証・故障解析を扱うため、分析/計測スペースでの作業が中心
・不適合や解析情報は、装置運転ログ・ロット情報・関連部位情報と合わせて管理（データの突合が日常業務）
・社内は品質/生産/開発/調達など複数部署と連携し、解析結果を再発防止策として落とし込む運用
・差異が出た場合は「再観察・追加確認」を含む手順で進めるため、属人化しにくい進行
魅力・やりがい
・ボンディング装置内部部品の“壊れ方”を、顕微観察・破面/断面の証跡でメカニズムまで落とし込める
・不適合登録～原因仮説～追加確認～再発防止策（8D/是正処置）まで一連で関われる
・チーム管理を担い、解析の品質（観察基準・報告の根拠）を揃えられる
・この領域に特化しているため、故障解析の経験が次の案件でも再現可能な“解析資産”として積み上がる

特徴

経験者優遇
土日休み
自動車通勤OK

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

トップ
品質保証-信頼性試験・評価のエンジニア転職・求人情報

品質保証-信頼性試験・評価／自動車通勤OK／東京都のエンジニア転職・求人情報

半導体ボンディング装置内部部品の品質保証

求人を探す