品質保証-信頼性試験・評価／経験者優遇／東京都のエンジニア転職・求人情報

品質保証-信頼性試験・評価／経験者優遇／東京都のエンジニア転職・求人情報は9件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

9件（1〜9件表示）

半導体ボンディング装置内部部品の品質保証

掲載開始日：2026.08.26

仕事内容: 半導体ボンディング装置内部部品の品質保証（不良故障解析・分析、チーム管理）を担当いただきます。＜具体的には＞・不良品/故障品の受領～不適合登録を実施し、ロット情報・発生条件・装置運転ログを紐づけて解析対象を確定させる・故障モードの切り分け（例：摩耗/クラック/接合不良/異物起因）を行い、外観・寸法・状態を顕微鏡観察と計測で記録する・断面観察や破面観察などの分析手順を実行し、写真/測定値を根拠として不良メカニズム仮説を整理する・原因仮説に基づき追加確認（再現条件の整理、関連部位の比較、再発パターンの統計整理）を実施する・解析結果をチーム内でレビューし、再発防止策（8D/是正処置）を関係部署へ展開・進捗回収する/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）; その他計測器

勤務地: 東京都武蔵村山市

給与: 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

職場環境
・半導体ボンディング装置内部部品に関する品質保証・故障解析を扱うため、分析/計測スペースでの作業が中心
・不適合や解析情報は、装置運転ログ・ロット情報・関連部位情報と合わせて管理（データの突合が日常業務）
・社内は品質/生産/開発/調達など複数部署と連携し、解析結果を再発防止策として落とし込む運用
・差異が出た場合は「再観察・追加確認」を含む手順で進めるため、属人化しにくい進行
魅力・やりがい
・ボンディング装置内部部品の“壊れ方”を、顕微観察・破面/断面の証跡でメカニズムまで落とし込める
・不適合登録～原因仮説～追加確認～再発防止策（8D/是正処置）まで一連で関われる
・チーム管理を担い、解析の品質（観察基準・報告の根拠）を揃えられる
・この領域に特化しているため、故障解析の経験が次の案件でも再現可能な“解析資産”として積み上がる

特徴

経験者優遇
土日休み
自動車通勤OK

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センサーの製品およびプロセス評価・設計

掲載開始日：2026.07.29

仕事内容: 超音波プローブ（音響試験用部品）・製品開発パーツ／アッセンブリ設計に関わる試作～評価～図面出図までをご担当いただきます。 <具体的には> ・超音波プローブ音響試験（手順書あり）に基づく測定条件設定、計測、記録、評価結果整理・試作品の組立作業（部品受入～仮組～組立～動作確認）および組立手順の運用・コストダウン／部品改廃／品質改善のための図面作成（簡易）・図面修正、出図作業・試作見積り取得～発注（業者コンタクト）、試作組立の進捗管理、評価計画に沿った評価作業とレポート作成・製品／試作品の不具合調査（原因切り分け・関連部署への情報展開）および、関連組み立て治具・FPC（Flexible Printed Circuit）の設計／図面作成・変更/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; その他計測器; 光学顕微鏡

勤務地: 東京都日野市

給与: 月給25万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

＜やりがい＞
・超音波プローブ音響試験を、手順書ベースで再現性高く運用し、評価レポートに落とし込む実務
・試作品組立と評価を行き来し、結果を図面修正・出図まで反映できる一連の流れ
・コストダウン／部品改廃で、図面作成～試作見積り・発注～評価～不具合調査を繋げて改善につなげられる
・治具設計・FPC（Flexible Printed Circuit）の設計／図面変更まで関与し、組立性と性能の両面を具体で詰められる
・差分（変更点）が明確な図面・評価条件で進めるため、判断根拠が残る進め方

特徴

経験者優遇
土日休み

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保守・保全（鉄道車両の保守・点検）

掲載開始日：2026.03.25

仕事内容: 鉄道車両の電気配線の保守・点検業務です。＜具体的には＞・鉄道車両における電気配線系統の保守計画の立案および実行・電気配線の定期的な点検、診断、および故障箇所の特定・トラブル発生時の緊急対応および修繕作業の指揮・保守点検記録の作成および報告書取りまとめ・作業効率および安全性の向上に向けた改善提案/【担当製品】(輸送用機器)鉄道車両/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）; 絶縁抵抗計（メガー）; その他計測器