半導体・FPD製造技術-装置開発／上場企業／東京都のエンジニア転職・求人情報
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半導体・FPD製造技術-装置開発,東京都,上場企業
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- 仕事内容
- ・CMP条件の前提整理（被処理基板、研磨材、スラリー条件、パッド条件）と評価観点の定義 ・条件出しと試作 ・試験実施とデータ取り（除去量、表面粗さ、欠陥、均一性などの測定手順に沿った取得） ・取得データの分析と原因切り分け/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】膜厚測定器; 表面欠陥検査装置; その他
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜魅力・やりがい＞
・CMP装置の実プロセスを、条件出し〜評価〜改善反映まで担当できる！
・大手半導体装置メーカーでのお仕事です！
・最先端のものづくり環境で仕事ができます！
＜働く職場の環境＞
・当社の先輩エンジニアが多数在籍！アドアイスをもらいやすい環境です
・土日祝休み！ワークライフバランスが実現できます！
・CMP装置の実プロセスを、条件出し〜評価〜改善反映まで担当できる！
・大手半導体装置メーカーでのお仕事です！
・最先端のものづくり環境で仕事ができます！
＜働く職場の環境＞
・当社の先輩エンジニアが多数在籍！アドアイスをもらいやすい環境です
・土日祝休み！ワークライフバランスが実現できます！
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
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