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機械-基本設計/自動車通勤OK/山梨県のエンジニア転職・求人情報

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機械-基本設計,山梨県,自動車通勤OK

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    この条件の求人数4

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    4件(1〜4件表示)

    掲載開始日:2026.09.16

    仕事内容
    電動機開発の機械・機構設計(要求仕様→構造成立→図面化→設計変更反映)を担当いただきます。 <具体的には> ・要求仕様(定格/回転数/トルク/使用環境/冷却方式/取付制約)を読み取り、機構方式(筐体、軸受、軸、冷却、支持構造)の設計方針を作成する作業 ・3D/2D図面として、固定子・回転子周辺の支持構造、筐体、締結部、配線引き回し空間、冷却経路(ファン/ダクト等)の機構を作図する作業 ・組立成立のため、軸受の支持・芯出し前提、クリアランス、公差(嵌合・位置)を設計条件として図面に反映する作業 ・材料力学/機械力学の知見で、強度・たわみ・応力の成立確認を行う作業(必要に応じて計算・評価) ・試作で発生した差異(組立性、干渉、温度上昇後の変形、ガタ等)を図面・設計条件へ反映する作業/【担当製品】(自動車部品)自動車用動力ユニット(電気モータ)/【使用ツール】SolidWorks
    勤務地
    山梨県中央市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
    ・1年目→機構方式の設計方針に沿った部位設計(筐体/支持部/締結部/冷却経路の一部)と図面化、簡易評価の補助
    ・2年目→電動機ユニットの機構設計主担当(支持構造+軸受/軸+冷却の一連を担当)として、強度・公差条件の反映まで完結
    ・3年後→機構設計リード(試作差異の構造要因特定、計算/評価の方針決定、設計変更反映の統括)

    【職場環境】
    電動機開発において、機構設計として「要求仕様→構造成立→図面化→試作差異の反映」まで一貫して進めます。
    筐体・支持・冷却・公差の成立を、設計条件と図面で具体化する運用です。

    【魅力・やりがい・身に付くスキル】
    ・魅力:強度・公差・冷却経路を、機構として成立させた状態で図面に落とし込めます。
    ・やりがい:試作で出た差異(干渉、組立性、変形/ガタ等)を構造要因へ戻して設計更新できます。
    ・身に付くスキル:電動機機構設計(支持構造、軸受/軸、筐体、冷却経路)、2D図面作成、公差/クリアランス設計、強度/たわみ評価、設計変更反映。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    半導体エッチング装置のメカ設計を担当いただきます。 <具体的には> ・エッチング装置の機構設計(筐体・搬送機構・駆動部) ・要求仕様に基づく強度・剛性検討および設計反映 ・3Dモデル/図面作成、部品選定、BOM管理に関する作図業務 ・組立性・保守性を考慮したレイアウト検討および干渉チェック ・試作・評価結果を反映した設計改善・改訂管理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】NX; その他
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【魅力、やりがい、身に付くスキル】
    鍛えられる領域:真空・熱・薬液を意識した装置機構を、3D/2D/試作反映まで一貫して作る
    やりがい:試作で出た干渉・組立性の課題を原因別に潰し、再発しない形へ設計を収束させる
    身に付くスキル:3D CADでの成立設計、製図精度(公差/指示)、評価情報を設計へ反映する運用力
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.08.19

    仕事内容
    半導体製造装置の機械設計(ユニット機構設計~図面化~成立確認)を担当いただきます。 <具体的には> ・要求仕様(処理方式、搬送条件、精度要件)から機構方式(保持/位置決め/搬送経路/可動構造)を決める作業 ・3D-CADで装置ユニット(筐体、案内、位置決め、駆動部、固定部)を設計する作業 ・2D図面(組図・部品図、寸法、公差、取り付け条件、組立注意)を作成する作業 ・干渉/可動範囲の成立確認(ストローク、当たり、配線/配管の取り合い)を行う作業 ・試作/改造で発生した差異を、図面・部品情報へ反映し変更履歴を更新する作業/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】Creo
    勤務地
    山梨県甲斐市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【キャリアパス(入社~3年後まで)】
    1年目→装置ユニットの部分設計(機構部品の設計、3D→図面化、干渉確認の補助)
    2年目→ユニット機構の主担当(機構方式の決定、成立確認、図面化のリード)
    3年後→装置ユニット間の成立設計リード(干渉/取り合い統括、設計変更反映の取りまとめ)

    【職場環境】
    半導体製造装置を対象に、機構設計(3D/2D)から干渉・可動成立確認、試作での設計反映まで同一テーマで進めます。
    設計図だけで終わらず、実機の成立条件に合わせて変更を更新します。

    【魅力・やりがい・身に付くスキル】
    ・魅力:要求仕様に直結する機構方式を、3Dモデルと図面で“成立”させます。
    ・やりがい:干渉/可動条件の問題を、設計段階で潰し込み手戻りを抑えられます。
    ・身に付くスキル:機構設計(位置決め/固定/可動)、3D-CAD/2D図面化、干渉/可動範囲確認、公差・基準面の設計反映、設計変更履歴の運用。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.08.05

    仕事内容
    半導体解析装置の機械設計(試料保持・移動機構の成立設計から図面化まで)を担当いただきます。 <具体的には> ・解析装置の仕様を基に、試料ホルダ/ステージ/カバー/アクセス機構などの機構方式を決める作業 ・3Dモデルで試料位置決め、移動範囲、干渉余裕(配線・配管・可動部との当たり)を確認する作業 ・2D図面として、組図・部品図の作成(寸法・公差・取り付け条件・組立手順上の注意)を行う作業 ・組立後の精度に効く要素(剛性、ガイド、基準面、締結条件)を設計情報として反映する作業 ・試作/改造時は、現場で出た差異を設計変更に落とし込み、変更点を図面に反映する作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SolidWorks
    勤務地
    山梨県南アルプス市
    給与
    月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【キャリアパス(入社~3年後まで)】
    ・1年目→試料保持/アクセス機構の部分設計(3D→図面化、干渉・可動範囲確認、設計変更反映の補助)
    ・2年目→ステージ/位置決め周りを主担当(基準面・締結条件を含む精度要素の設計反映)
    ・3年後→解析装置ユニットの機構設計リード(機構方式の決定、設計変更の取りまとめ、レビュー推進)

    【職場環境】
    ・半導体解析装置の機械設計を中心に、試作/改造で出た差異を機構側の設計へ戻す工程です。
    ・設計は図面に落とすだけでなく、組立後の成立条件(保持位置・干渉・可動)まで見て更新します。

    【魅力・やりがい】
    ・魅力:解析結果に直結する「試料保持・位置決め・アクセス機構」を、図面に落として成立させます。
    ・やりがい:試作でのズレや干渉を、基準面/締結条件/機構方式の設計変更として再現性ある形に直せます。
    ・身に付くスキル:機械機構設計、2D/3D図面化、公差・基準面の設計反映、干渉/可動範囲確認、設計変更反映。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 自動車通勤OK

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