半導体・FPD製造技術-条件出し／自動車通勤OK／山梨県のエンジニア転職・求人情報

＜キャリアパス＞
1年目：先輩社員の指導による実験・評価業務の習得、データ解析スキルの確立
2年目：担当装置のプロセス条件最適化、不具合解析、顧客向け評価業務の主体的な推進
3年後：新規プロセス開発や量産立ち上げを担うプロセス技術リーダー、顧客技術窓口への成長
＜求める人物像＞
実験結果を論理的に分析し、原因究明から改善策の立案まで粘り強く取り組める方
設計・製造・顧客など多様な関係者と円滑に連携し、新しいプロセス技術の開発に挑戦できる方
＜就業環境の魅力＞
設計・製造・品質保証などの各部門と連携し、チームで課題解決に取り組む環境
クリーンルームや評価設備を活用し、先端の半導体製造技術に直接携われる職場
＜魅力・やりがい＞
魅力：成膜・エッチング・洗浄など幅広い半導体プロセスに携わり、装置開発から量産導入まで経験できる点
やりがい：実験データをもとに加工精度や歩留まりを改善し、顧客の生産性向上に貢献できる達成感
身に付くスキル：プロセス設計、実験計画、統計解析、不具合解析、顧客折衝、量産立ち上げの実務スキル

【キャリアパス（入社〜3年後まで）】
・1年目→GaN HEMTプロセスの一部工程（成膜/加工/アニール等）と、試作ウェハ評価の主担当範囲を確立
・2年目→多層配線・平坦化、放熱/実装のいずれかを開発主担当化（条件出し〜データ整理まで）
・3年後→受動素子形成と総合評価を含むプロセス連携（電極/絶縁/平坦化/放熱/受動素子）を統括

【職場環境】
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス開発を中心に、清浄環境での試作、計測/観察、技術資料化までを同一テーマで進めます。
・多層配線、放熱/実装、受動素子形成など複数の工程を連携させ、課題を工程条件へ戻して改善します。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：GaN HEMTから多層配線・放熱実装・受動素子まで、ウェハプロセスとして一連で設計・検証できます。
・やりがい：不具合や性能差の要因を、膜/界面/段差/配線・実装条件へ切り分けて次のレシピに落とし込めます。
・身に付くスキル：化合物半導体プロセス開発、薄膜形成と微細加工、層間絶縁膜/平坦化、多層配線、研削・ビア・裏面金属形成、キャパシタ/インダクタ/抵抗の形成、評価データ整理。

世界トップの半導体製造装置メーカーによる
各種装置の開発・製造・販売を手掛ける企業です。
今話題の半導体業界で活躍するチャンス！
★当社エンジニアによる請負チームでのお仕事です。
★教育体制が充実しており、経験が浅い方でも安心して業務を携わることが可能です。