機械-詳細設計／経験者優遇／富山県のエンジニア転職・求人情報
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機械-詳細設計,富山県,経験者優遇
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- 仕事内容
- 半導体成膜装置の機構設計の業務を担当いただきます。 <具体的には> ・成膜装置の機構（真空チャンバ内の駆動部、シャッタ/ウェハ搬送周辺など）の要求仕様整理と仕様書作成 ・3D-CADでの機構設計（部品モデル作成、干渉チェック、GD&T指示、図面化、BOM作成） ・真空・熱・振動を考慮した成立性検討（必要強度/熱変形/クリアランスの机上計算、CAE解析条件設定） ・試作/組立時の改造対応（現物手配、寸法フィードバックの反映、設計変更履歴の管理） ・評価フェーズでの不具合切り分け支援（組立不良・位置ズレ要因の設計側観点での分析、対策案提示）/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD（2D）
- 勤務地
- 富山県富山市
- 給与
- 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
職場環境
・大手半導体装置メーカーでの環境
・機械設計チーム＋電気/プロセス/品質/生産と並行で設計を進める体制
・設計レビュー（図面・検討・変更内容）を定例で実施し、設計根拠を文章/データで共有
・試作/組立結果（干渉・位置ズレ・不具合データ）を設計へ反映する運用
・使用ツール：3D-CAD、（必要に応じて）CAE、設計データ/版管理（PDM/PLM相当の運用）
魅力・やりがい
・成膜プロセスに直結する「真空機構×位置精度×熱影響」を、成立根拠（図面・検討）として形にできる
・試作/組立の結果を受けて、設計変更（寸法・公差・形状）まで反映する一気通貫の進め方
・設計～評価の往復で、不具合を「再発しない形」に落とし込める（変更履歴と対策を整合させる）
・図面作成だけで終わらず、評価フェーズの切り分け支援まで設計視点で関われる
・大手半導体装置メーカーでの環境
・機械設計チーム＋電気/プロセス/品質/生産と並行で設計を進める体制
・設計レビュー（図面・検討・変更内容）を定例で実施し、設計根拠を文章/データで共有
・試作/組立結果（干渉・位置ズレ・不具合データ）を設計へ反映する運用
・使用ツール：3D-CAD、（必要に応じて）CAE、設計データ/版管理（PDM/PLM相当の運用）
魅力・やりがい
・成膜プロセスに直結する「真空機構×位置精度×熱影響」を、成立根拠（図面・検討）として形にできる
・試作/組立の結果を受けて、設計変更（寸法・公差・形状）まで反映する一気通貫の進め方
・設計～評価の往復で、不具合を「再発しない形」に落とし込める（変更履歴と対策を整合させる）
・図面作成だけで終わらず、評価フェーズの切り分け支援まで設計視点で関われる
- 特徴
- 経験者優遇
- 土日休み
- 自動車通勤OK
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