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    掲載開始日:2026.09.30

    仕事内容
    半導体製品の製造・検査に使用する自動機・FA機の機械設計を担当します。 仕様検討から部品選定、図面作成、組立・評価まで、機械設計の一連の工程に携われるポジションです。 <具体的には> ・半導体製品の搬送・組立・検査工程に必要な装置仕様の確認 ・装置の構想設計 ・3D CADによる機械・機構部品の設計 ・2D CADによる部品図・組立図の作成 ・機械要素・購入部品の選定 ・強度・剛性・干渉・可動範囲の確認 ・試作機・実機の組立、動作確認、設計修正 ・加工業者・部品メーカーへの図面説明、納期・加工性の確認 ・製造・電気・ソフトウェア担当者との仕様調整 ・不具合発生時の原因分析と設計変更 ・設計変更履歴、検証結果、部品表などの技術資料作成/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
    勤務地
    京都府京都市南区
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    <キャリアパス>
    1年目:担当装置の設計・評価を自走
    2年目:装置単位の機械設計を担当
    3年後:新規装置の構想設計・技術リード
    <求める人物像>
    ・装置の動作を頭の中で分解し、**「どの部品が、どの方向に、どの速度で動くか」**を図面に落とし込める方
    ・機械だけで完結させず、電気・制御・製造担当者と仕様を確認できる方
    ・図面を作成して終わりではなく、実機の組立・評価結果を次の設計へ反映できる方
    ・搬送ずれ、ワーク傷、振動、干渉などの不具合を、現象・原因・対策に分けて整理できる方
    ・加工性、組立性、部品交換性まで考慮して設計できる方
    ・既存機の流用だけでなく、装置の処理タクトや精度に応じて機構を選定できる方
    <就業環境の魅力>
    ・機械設計担当だけでなく、電気設計・制御・製造・品質部門と連携して装置を完成させる環境
    ・CADでの設計作業と、試作機・実機を使った評価作業の両方を担当
    ・図面作成後に、組立現場や評価結果を確認して設計を修正する実践型の業務
    ・購入品の選定から加工部品の図面作成まで、機械設計者が技術判断を行う範囲が広い
    ・装置の構想、詳細設計、組立、動作確認、改善まで担当工程がつながっている
    ・設計レビューでは、寸法・公差・干渉・強度・保守性など具体的な技術項目を確認
    <魅力・やりがい>
    ・設計結果が実機の動作として確認できる
    ・半導体製品の品質に関わる機械精度を追求できる
    ・機構の選定理由を技術的に突き詰められる
    ・装置全体を見た設計判断ができる
    ・設計変更が製品性能に直結する
    ・自動機・FA機の経験を半導体分野で活かせる
    特徴
    • 経験者優遇
    • 上場企業

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