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半導体・FPD製造技術/山梨県のエンジニア転職・求人情報

半導体・FPD製造技術/山梨県のエンジニア転職・求人情報は20件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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    この条件の求人数20

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    20件(1〜20件表示)
    仕事内容
    半導体エッチング装置のプロセス開発業務です。 <具体的には> ・装置オペレーション ・ウェハの測定/分析 ・データ解析/まとめ ・測定器操作によるデータ採取(SEM膜厚測定、パーティクル測定 他) ※クリーンルーム内作業あり  ※化学の知識をお持ちの方、歓迎します!/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); その他
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    スマホや自動車、人工衛星まであらゆる電子機器に欠かせない半導体。
    その半導体を製造する装置を手掛ける、世界をリードする大手半導体製造装置メーカーです。

    <ポイント>
    ★就業先までは、最寄駅から社バスが出ており公共交通機関、自家用車通勤が可能!
    ★社員食堂も昼、夕方と開いており、安くておいしい!
    ★山で囲まれた立地で構内から富士山もよく見える自然豊かな環境!
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    半導体成膜装置のプロセス開発業務です。 <具体的には> ・装置オペレーション ・ウェハの測定/分析 ・データ解析/まとめ ・測定器操作によるデータ採取(SEM膜厚測定、パーティクル測定 他) ※クリーンルーム内作業あり  ※化学の知識をお持ちの方、歓迎します!/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); その他
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    スマホや自動車、人工衛星まであらゆる電子機器に欠かせない半導体。その半導体を製造する装置を手掛ける、世界をリードする大手半導体製造装置メーカーです。

    <ポイント>
    ★就業先までは、最寄駅から社バスが出ており公共交通機関、自家用車通勤が可能!
    ★社員食堂も昼、夕方と開いており、安くておいしい!
    ★山で囲まれた立地で構内から富士山もよく見える自然豊かな環境!
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.08.19

    仕事内容
    半導体製造装置の国内外における立ち上げ業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置搬入後の据付、レベル出し、各種ユーティリティ接続確認 ・立ち上げ前の安全確認、配線・配管チェック、初期動作確認 ・各種条件出し、パラメータ調整、試運転、性能検証 ・不具合発生時の原因切り分け、改善対応、関係部門との連携 ・国内外の顧客先での立ち上げ支援、操作説明、引き渡し対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    世界を舞台に、半導体製造を支える、装置立ち上げの最前線で活躍しませんか。
    半導体製造装置の立ち上げ業務は、製品が安定して稼働し、ものづくりの現場を動かしていくために欠かせない重要な仕事です。
    国内外の現場で、装置の据付から調整、試運転、引き渡しまでを一貫して担当するため、技術者としての成長を実感しながら、やりがいを持って取り組めます。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    国内外のエンドユーザーの工場へ新規設備増設のための据付、ユニットの機械的ドッキング、各種配線などを行い、装置全体の組立を行う業務です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    ★当社エンジニアによる請負チームでのお仕事です。
    半導体装置メーカーの客先装置立上げを受注し、当社のベテランメンバーとともに業務を遂行します。
    加工、組立て、配線、調整等のご経験が活かせます。
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    仕事内容
    半導体製造装置のスタートアップをお任せします。<具体的には>・ワイヤリング(配線処理)・ハード立上げ(メカ調整)・プロセス(条件確認)・メンテナンスなど国内及び海外(アジア圏)が中心の出張業務になります。海外出張でも現地対応の方が常駐しておりますので日本語でOK。出張手当(日当)の支給あり!※経験者限定の募集です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    スマホや自動車、人工衛星まであらゆる電子機器に欠かせない半導体。その半導体を製造する装置を手掛ける、世界をリードする大手半導体製造装置メーカーです。
    ★当社エンジニアによる請負チームでのお仕事です。
    ★教育体制が充実しており、安心して働けます。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    仕事内容
    半導体製造装置(エッチング装置)の立ち上げ、調整及び出荷配膳を行っていただきます。 ・半導体製造装置(エッチング装置)のインストール作業 ・初期調整や校正作業の実施 ・操作手順書に基づく動作確認・試運転 ・出荷準備における完成品の確認・配膳作業 ・顧客への納入に関する書類の整備・発送業務/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    ★当社エンジニアによる請負チームでのお仕事です。
    ★教育体制が充実しており、未経験でも安心して働けます。
    ★マネジャーやリーダーになるチャンスも豊富にあります。

    世界最大級の半導体製造装置メーカーの一員として各種装置の開発・製造を担う企業です。
    ◎高性能なエッチング装置に携わり、半導体エンジニアとしての知見を広げるチャンス!
    ◎アメリカ・台湾・韓国など海外の現場ならではの文化に触れる楽しさがあります!
    ◎工具を使用した業務経験をお持ちの方は早期にリーダー役としてのお仕事をお任せします。
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    仕事内容
    ・半導体製造装置装置の立上げ業務※海外現地でのスタートアップ<具体的には>・装置の組立、試運転、トラブル対応・書類の処理など付随的業務あり/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    社内研修がある為、スムーズにスタートできます。
    安くて美味しい食事が楽しめる社食あり!
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み

    掲載開始日:2024.11.06

    仕事内容
    半導体製造装置(エッチング装置)の最終出荷に関わるお仕事です。 ※モノづくりが好きな方を歓迎しています。OJTで丁寧に教えますのでご安心ください。 <具体的には> ・付帯部品の組立 ・パーツのラベル張り ・箱詰め、梱包/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給22万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
    ★当社エンジニアによる請負チームでのお仕事です。
    ★教育体制が充実しており、未経験でも安心して働けます。
    ★マネジャーやリーダーになるチャンスも豊富にあります。

    世界最大級の半導体製造装置メーカーの一員として各種装置の開発・製造を担う企業です。

    ◎高性能なエッチング装置に携わり、半導体エンジニアとしての知見を広げるチャンス!
    ◎アメリカ・台湾・韓国など海外の現場ならではの文化に触れる楽しさがあります!
    ◎工具を使用した業務経験をお持ちの方は早期にリーダー役としてのお仕事をお任せします。
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK

    掲載開始日:2024.10.04

    仕事内容
    半導体製造装置(エッチング装置)の調整に関わるお仕事です。 半導体生産施設での装置組立・調整をご担当いただきます。 ※まずはリーダーのサポート業務からスタートし、徐々に業務を覚えていただけます。 <具体的には> ・仕様に基づいた装置の調整 ・ティーチング、タッチパネルの設定 ・試運転、動作確認 など/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給22万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
    ★当社エンジニアによる請負チームでのお仕事です。
    ★教育体制が充実しており、未経験でも安心して働けます。
    ★マネジャーやリーダーになるチャンスも豊富にあります。

    世界最大級の半導体製造装置メーカーの一員として各種装置の開発・製造を担う企業です。

    ◎当社チームでのお仕事。先輩エンジニアとともに活躍!
    ◎アメリカ・台湾・韓国など海外の現場ならではの文化に触れる楽しさがあります!
    ◎未経験からエンジニアとしてのスキルが身に付くお仕事です
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    仕事内容
    化合物半導体デバイス(GaN HEMT)を中心としたウェハプロセス開発および技術開発を担当いただきます。 <具体的には> ・GaN HEMTのウエハプロセス開発(成膜/エッチング/アニール等の工程条件検討、工程レシピ作成、試作ウェハ評価) ・多層配線技術開発(電極材料選定、層間絶縁膜形成、平坦化工程の条件出し、段差影響の確認) ・放熱・実装に関するプロセス開発(基板研削、ビア加工、チップ分離加工、裏面金属形成条件の検討) ・受動素子(キャパシタ/インダクタ/抵抗)の形成プロセス開発(パターニング条件、膜厚・電極形成条件の最適化) ・プロセス結果の技術資料化(断面/外観観察、膜厚・抵抗/電気特性の整理、次工程へのフィードバック反映)/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ
    勤務地
    山梨県中巨摩郡昭和町
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
    ・1年目→GaN HEMTプロセスの一部工程(成膜/加工/アニール等)と、試作ウェハ評価の主担当範囲を確立
    ・2年目→多層配線・平坦化、放熱/実装のいずれかを開発主担当化(条件出し〜データ整理まで)
    ・3年後→受動素子形成と総合評価を含むプロセス連携(電極/絶縁/平坦化/放熱/受動素子)を統括

    【職場環境】
    ・化合物半導体デバイスのウェハプロセス開発を中心に、清浄環境での試作、計測/観察、技術資料化までを同一テーマで進めます。
    ・多層配線、放熱/実装、受動素子形成など複数の工程を連携させ、課題を工程条件へ戻して改善します。

    【魅力・やりがい・身に付くスキル】
    ・魅力:GaN HEMTから多層配線・放熱実装・受動素子まで、ウェハプロセスとして一連で設計・検証できます。
    ・やりがい:不具合や性能差の要因を、膜/界面/段差/配線・実装条件へ切り分けて次のレシピに落とし込めます。
    ・身に付くスキル:化合物半導体プロセス開発、薄膜形成と微細加工、層間絶縁膜/平坦化、多層配線、研削・ビア・裏面金属形成、キャパシタ/インダクタ/抵抗の形成、評価データ整理。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    半導体製造装置(BG)の維持管理(異物対策・手順書作成等による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・BG装置の定期点検(チャンバー/搬送部/センサ周辺/排気・排水系などの状態確認)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・消耗品交換と、立上げ前点検(異常有無・状態確認)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入〜処理〜停止の記録項目整備)作業 ・製品レシピ作成(処理条件:温度/圧力/出力/時間/前後処理・投入順序などの設計と試作検証)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間、膜/品質指標、欠陥/不良率を比較し更新判断)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
    勤務地
    山梨県甲斐市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
    ・1年目→BG装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
    ・2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
    ・3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

    【職場環境】
    BG装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
    異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

    【魅力・やりがい・身に付くスキル】
    ・魅力:BG装置の状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
    ・やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・品質指標・不良率の比較で更新判断できます。
    ・身に付くスキル:BG維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(処理条件設計・前後処理・投入順序)、評価データ比較、条件更新と版管理。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    半導体製造装置(CVD/PVD)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・CVD/PVD装置の定期点検(チャンバー周り、電極/ガス供給、排気系、電源・制御条件)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・消耗品交換と、立上げ前点検(状態確認・異常有無)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入/成膜/排気/停止の記録項目整備)作業 ・製品レシピ作成(温度、圧力、ガス/ターゲット条件、投入順序、成膜時間、前処理/後処理条件の設計)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間・膜特性/均一性・欠陥/不良率を比較し更新判断)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
    勤務地
    山梨県甲斐市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
    1年目→CVD/PVD装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
    2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
    3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

    【職場環境】
    CVD/PVD装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
    異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

    【魅力・やりがい・身に付くスキル】
    魅力:CVD/PVDの装置状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
    やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・膜特性/欠陥率の比較で更新判断できます。
    身に付くスキル:CVD/PVD維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(温度/圧力/ガス条件/投入順序/前後処理)、評価データ比較、条件更新と版管理。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    半導体製造装置(CMP)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・CMP装置の定期点検(研磨ヘッド周り、パッド/スラリー供給、排気・排水、制御条件)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃/交換(パッド・供給系・配管経路)と立上げ前点検作業 ・安定稼働化のための手順書作成(装置状態確認項目、投入/研磨/洗浄/停止の記録項目定義)作業 ・製品レシピ作成(研磨条件:圧力、回転数、スラリー条件、研磨時間、洗浄条件、エンド判定指標)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後の処理時間、膜厚/均一性、欠陥/不良率を比較し次条件へ反映)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
    勤務地
    山梨県甲斐市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
    1年目→CMP装置の定期点検・異物対策手順の運用担当+既存レシピ理解と評価データ整理主担当
    2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試行→評価→更新)+手順書改訂リード
    3年後→安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

    【職場環境】
    CMP装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
    異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証し、結果を手順と条件へ戻す運用です。

    【魅力・やりがい・身に付くスキル】
    魅力:CMPの装置状態(異物対策)と製品レシピ(条件設計)を同じ担当でつなげられます。
    やりがい:生産性改善と歩留向上を、処理時間・膜厚/均一性・不良率の比較で更新判断できます。
    身に付くスキル:CMP維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(圧力/回転数/スラリー/時間/洗浄)、評価データ比較、条件更新と版管理。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    半導体製造装置(拡散 / LPCVD)の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・拡散/LPCVD装置の定期点検(チャンバー状態、ヒータ/サセプタ周り、ポンプ・圧力系の状態確認)作業 ・異物対策として、停止手順に沿った清掃・部材状態の確認・交換可否判断、立上げ前のチェック作業 ・手順書作成(装置状態確認項目、投入/待機/加熱/成膜/排気の条件、記録項目の整備)作業 ・製品レシピ作成(温度・圧力・ガス流量・時間・前処理/後処理条件の設計、目標膜厚や物性に合わせた条件設定)作業 ・生産性/歩留向上の評価(条件変更前後で処理時間、均一性、欠陥/異常率を比較し、次の条件へ反映)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; 膜厚測定器
    勤務地
    山梨県甲斐市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
    1年目→定期点検/異物対策の手順運用、手順書作成の補助、既存レシピの条件理解と評価データ整理主担当
    2年目→製品レシピ作成の主担当範囲拡大、変更前後の比較(生産性/歩留)を主担当化、手順書の改訂リード
    3年後→拡散/LPCVDの安定稼働化とレシピ最適化の横断リード(装置状態・手順・条件・評価指標の整合管理)

    【職場環境】
    拡散 / LPCVD装置を対象に、維持管理(異物対策・手順書)とプロセス技術開発(製品レシピ・改善評価)を同一テーマで進めます。
    異物対策で整えた装置状態のもとでレシピ検証を行い、結果を手順と条件へ戻す運用です。

    【魅力・やりがい・身に付くスキル】
    魅力:異物対策の手順書と、製品レシピの条件設計を同じ業務として扱えます。
    やりがい:条件変更前後のデータ比較で、生産性改善と歩留向上を同時に判断し更新できます。
    身に付くスキル:拡散/LPCVD装置の維持管理、異物対策手順書作成、製品レシピ作成(温度/圧力/ガス流量/時間)、評価データ比較、条件反映と版管理。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    ドライエッチング設備の維持管理(異物対策・手順書作成による安定稼働化)と、プロセス技術開発(製品レシピ作成・生産性改善・歩留向上)を担当いただきます。 <具体的には> ・ドライエッチング装置の点検/保全(チャンバー・電極周りの状態確認、消耗品交換、清掃タイミング管理)作業 ・異物対策の運用(異常ログ/パーティクル状況を基に、清掃手順・立上げ手順・停止後復帰手順を手順書へ反映)作業 ・安定稼働化のための手順書作成(条件変更時の確認観点、装置状態チェック項目、記録様式の整備)作業 ・製品レシピ作成(投入条件・ガス条件・電力/圧力/時間・エンドポイント指標などの条件を設計し、試作で検証)作業 ・生産性改善/歩留向上の評価(条件変更前後で、処理時間・欠陥/不良率・測定結果を比較し、最適条件へ更新)作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】膜厚測定器
    勤務地
    山梨県甲斐市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【キャリアパス(入社〜3年後まで)】
    ・1年目→異物対策の手順書作成(清掃/立上げ/復帰の観点整理)と、既存レシピの検証補助を主担当化
    ・2年目→製品レシピ作成の主担当化(条件設計→試作検証→更新)と、生産性/歩留向上の評価主担当
    ・3年後→安定稼働化とレシピ最適化を横断でリード(手順書・条件・評価指標の整合管理)

    【職場環境】
    ドライエッチング設備の「止まらない状態」を作る維持管理と、製品レシピを更新して品質・生産性を上げるプロセス開発を同じテーマで進めます。異物対策で得た観点を手順書へ反映し、その状態でレシピ検証を回す運用です。

    【魅力・やりがい・身に付くスキル】
    ・魅力:異物対策の手順書と製品レシピ更新を、同じデータ(装置状態・実施記録・評価結果)でつなげて実行できます。
    ・やりがい:条件変更の前後で処理時間・不良率・測定結果を比較し、次の更新判断まで責任を持てます。
    ・身に付くスキル:ドライエッチング設備の維持管理、異物/パーティクル対策(手順書化)、製品レシピ作成、条件検証、改善評価(生産性・歩留向上)、作業記録運用。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.08.26

    仕事内容
    半導体工場の施設管理(空調・ユーティリティ設備)業務を担当いただきます。 <具体的には> ・半導体製造を支える工場設備の保全計画立案と実施体制の構築(体制・手順) ・空調、クリーン度維持、真空・ガス・排水などユーティリティ設備の点検・修繕管理 ・定期保全の進捗・品質・安全の確認と、記録管理によるトレーサビリティ確保 ・設備トラブル時の一次切り分け、原因調査、再発防止策の立案と関係者調整 ・外部協力会社(保守・工事)との調整、作業指示、施工品質の管理と報告/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】オシロスコープ
    勤務地
    山梨県甲府市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【魅力、やりがい、身に付くスキル】
    魅力:温湿度・差圧・ユーティリティ運転を数値で管理し、製造稼働を守れる
    やりがい:アラームのログ解析から復旧手順・再発防止まで一連の対応をやり切れる
    身に付くスキル:SCADA/BMS・CMMS・P&ID読解を軸にした半導体工場のユーティリティ保全実務
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.08.19

    仕事内容
    半導体製造装置の開発・分析を行っていただきます。 <具体的には> ・GC-MS運用における装置設定、測定条件の管理、分析実施 ・装置データの取得、前処理、解析フローに基づく結果算出 ・検量線・参照データを用いた定量・同定の実施 ・分析結果の妥当性確認と再測定判断に関する検討 ・考察を含む分析レポートの作成と関係部署への報告体制/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    大手半導体製造装置メーカーでの業務になります。
    充実した環境、丁寧な教育体制が整っております。
    化学の知見をお持ちの方、歓迎します!
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    化合物半導体デバイス(GaN HEMT)を中心としたウェハプロセス開発および技術開発を担当いただきます。 <具体的には> ・GaN HEMTのウエハプロセス開発(成膜/エッチング/アニール等の工程条件検討、工程レシピ作成、試作ウェハ評価) ・多層配線技術開発(電極材料選定、層間絶縁膜形成、平坦化工程の条件出し、段差影響の確認) ・放熱・実装に関するプロセス開発(基板研削、ビア加工、チップ分離加工、裏面金属形成条件の検討) ・受動素子(キャパシタ/インダクタ/抵抗)の形成プロセス開発(パターニング条件、膜厚・電極形成条件の最適化) ・プロセス結果の技術資料化(断面/外観観察、膜厚・抵抗/電気特性の整理、次工程へのフィードバック反映)/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ
    勤務地
    山梨県中巨摩郡昭和町
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【キャリアパス(入社~3年後まで)】
    ・1年目→GaN HEMTプロセスの一部工程(成膜/加工/アニール等)と、試作ウェハ評価の主担当範囲を確立
    ・2年目→多層配線・平坦化、放熱/実装のいずれかを開発主担当化(条件出し~データ整理まで)
    ・3年後→受動素子形成と総合評価を含むプロセス連携(電極/絶縁/平坦化/放熱/受動素子)を統括

    【職場環境】
    ・化合物半導体デバイスのウェハプロセス開発を中心に、清浄環境での試作、計測/観察、技術資料化までを同一テーマで進めます。
    ・多層配線、放熱/実装、受動素子形成など複数の工程を連携させ、課題を工程条件へ戻して改善します。

    【魅力・やりがい・身に付くスキル】
    ・魅力:GaN HEMTから多層配線・放熱実装・受動素子まで、ウェハプロセスとして一連で設計・検証できます。
    ・やりがい:不具合や性能差の要因を、膜/界面/段差/配線・実装条件へ切り分けて次のレシピに落とし込めます。
    ・身に付くスキル:化合物半導体プロセス開発、薄膜形成と微細加工、層間絶縁膜/平坦化、多層配線、研削・ビア・裏面金属形成、キャパシタ/インダクタ/抵抗の形成、評価データ整理。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.08.19

    仕事内容
    半導体基板の組み立て(製品・部品)における組立業務を担当いただきます。 <具体的には> ・半導体基板への部品実装・はんだ付け工程 ・組立治具/検査治具を用いた部品位置決め・組付け工程 ・外観検査・外形チェックおよびはんだ状態の確認作業 ・組立手順書・品質基準に基づく作業記録/報告書作成 ・不具合要因の切り分けと再発防止に向けた改善活動/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【魅力、やりがい、身に付くスキル】
    魅力:半導体基板の組立~検査までを、基準に沿って一貫してやり切れる。
    やりがい:顕微鏡での判定と測定結果が、そのまま品質合否に直結する。
    身に付くスキル:図面/手順書に基づく精密組立、外観判定、検査記録とトレーサビリティ運用。
    特徴
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.07.29

    仕事内容
    半導体製造装置の各モジュール(プロセスモジュール/搬送ユニット/ステージヒーター等)における構造設計業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置各モジュールの構造設計全般(部品配置/機構設計/組立性の検討) ・プロセスモジュール、搬送ユニット、ステージヒーターなど対象領域の設計推進 ・各種評価試験の計画・実施支援と結果の解析 ・試験結果に基づく設計改善提案およびフィードバック反映 ・クリーンルーム内での作業を含む各工程対応(設計関連作業)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【職場環境】
    活気があり、綺麗な環境で就業できます。
    図面レビューと情報共有の運用が整っており、設計判断の根拠を残しやすい体制です。
    【魅力、やりがい、身に付くスキル】
    駆動・支持・位置決めなどの“成立性”を、CAD・図面・評価(必要に応じてFEM)で一つずつ形にできる点。
    試作/組立で出た測定結果や不具合を設計変更に落とし込み、Revで改善が見える点。
    幾何公差(GD&T)×トレランス設計×構造評価を含む、半導体装置メカ設計の実務スキル。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 自動車通勤OK

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