機械／甲信越・北陸のエンジニア転職・求人情報

自動車部品の生産に関するスキルが身に付きます！

・自動車部品メーカーでの設計業務です。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目→機械図面に基づく組立/改造の作業担当、試運転・検証の実施記録作成
2年目→改造範囲の主担当化、干渉チェックと調整の段取りリード、条件出しの主担当
3年後→試作改造・検証の作業リード（不具合の再現条件整理、調整方針の取りまとめ）

【職場環境】
・産業用ロボットの試作改造を、図面参照→組立/改造→調整→試運転/検証→条件出しまで同一テーマで進めます。
・メカ作業だけでなく、動作結果を根拠に条件設定を見直す運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：図面どおりに組み、改造後の動きを“実機で成立”させるまで担当できます。
・やりがい：干渉や不具合を見つけた理由を取り付け・機構・条件に分解して、次の試験で解消できます。
・身に付くスキル：機械図面読解、ロボット周辺のメカ組立/改造、干渉チェック、試運転検証、条件出し（速度/位置/検出条件）と記録。

大手電機メーカーでのお仕事です。
Excelが得意な方、是非ご応募ください。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
駆動・治具ではなく、装置全体の“土台”となる筐体・フレーム構造を、設計～成立性確認～改善反映まで一貫して形にできる
組立・動作評価で出た不具合/要件を、図面・3Dモデル・構造検討に具体的に落とし込める
応力/強度を踏まえた構造成立性の判断、2D/3D整合、部品配置最適化の設計スキルが積み上がる

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目→搬送ユニットの部分設計（基準面/位置決め要素、機構の一部）と3D→2D図面化、干渉チェック補助
2年目→搬送ユニットの機構設計主担当（経路・保持・駆動/案内の成立設計）と試作反映
3年後→装置ユニット全体の機械設計リード（設計変更の取りまとめ、干渉・精度観点の統括）

【職場環境】
半導体ウエハ搬送装置の搬送機構を対象に、設計（3D/図面）から試作改造での反映まで一連で担当します。
可動範囲と取り合いを設計段階で確認し、現場差異を図面へ戻す運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
魅力：ウエハ搬送に必要な保持・位置決め機構を、図面化まで責任を持って作り切れます。
やりがい：干渉や可動条件を設計段階で潰し込み、試作後の手戻りを減らせます。
身に付くスキル：機械機構設計、3D/2D図面化、干渉/可動範囲確認、基準面・位置決め要素の設計、設計変更反映。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→コントローラー盤内レイアウトの補助（配置図作成、整合チェックの実行）
・2年目→盤内レイアウト検討の主担当化（配置方針の決定、図面更新、関連資料整合）
・3年後→コントローラー設計のレイアウト統括（設計変更波及の取りまとめ、標準レイアウト整備）

【職場環境】
・半導体搬送装置の制御に関わるコントローラーを対象に、レイアウト検討から製図更新まで行います。
・配線図や部品表との整合を重視し、現場で結線しやすい配置を図面に落とし込みます。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：レイアウト検討が、そのまま配線・組立の作業性と品質に直結します。
・やりがい：配置と配線の矛盾を図面で解消し、手戻りを抑えます。
・身に付くスキル：盤内レイアウト検討、製図、配置図作成、部品表/配線図との整合、設計変更反映、クリアランスと取り回し設計。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→試料保持/アクセス機構の部分設計（3D→図面化、干渉・可動範囲確認、設計変更反映の補助）
・2年目→ステージ/位置決め周りを主担当（基準面・締結条件を含む精度要素の設計反映）
・3年後→解析装置ユニットの機構設計リード（機構方式の決定、設計変更の取りまとめ、レビュー推進）

【職場環境】
・半導体解析装置の機械設計を中心に、試作/改造で出た差異を機構側の設計へ戻す工程です。
・設計は図面に落とすだけでなく、組立後の成立条件（保持位置・干渉・可動）まで見て更新します。

【魅力・やりがい】
・魅力：解析結果に直結する「試料保持・位置決め・アクセス機構」を、図面に落として成立させます。
・やりがい：試作でのズレや干渉を、基準面/締結条件/機構方式の設計変更として再現性ある形に直せます。
・身に付くスキル：機械機構設計、2D/3D図面化、公差・基準面の設計反映、干渉/可動範囲確認、設計変更反映。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】

魅力：半導体搬送装置の「機械設計→電気設計→立上げサポート」まで一気通貫で、図面が現地で動くところまで追える案件構成
やりがい：立上げ時の動作確認（センサ/インタロック/位置決め/搬送動作の再現）を、図面修正・配線修正・手順調整に落として完了させる
身に付くスキル：搬送装置の機構設計（3D/2D、干渉・剛性・取り回し検討）と電気設計の整合（配線・端子・I/O/インタロック条件の反映）、現地条件を踏まえた設計修正力（不具合切り分け→再発防止まで）

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
・1年目→筐体/支持/取り合いなど機械ユニットの部分設計（3D作成、図面化、干渉確認）
・2年目→ステージ・案内など精度に関わる機構の設計主担当（支持構造の反映、設計変更対応）
・3年後→装置ユニット単位の機械設計リード（成立条件の取りまとめ、設計資料の整備）

【職場環境】
・半導体露光装置を対象に、機構を“精度成立”させることを目的とした機械設計業務です。
・設計だけでなく、組立・取り合い前提の図面化と設計変更反映まで同一テーマで進めます。

【魅力・やりがい】
・魅力：光学系と連動する露光装置の機械構造を、3Dモデルと公差指示で成立させます。
・やりがい：干渉余裕・可動範囲・支持構造の前提を潰し込み、図面で再現性ある状態に仕上げます。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：画像検査装置の「撮像が安定する機械構造（保持・位置出し・移動機構）」を設計段階から担当できます。
やりがい：試作で組み上がった筐体/治具に対して、干渉・位置ずれ・組立性の不具合を潰すための機構修正を設計で完了させます。
身に付くスキル：3D CADでの機械設計に加え、公差設計（位置決め/干渉回避）、機構の強度/剛性検討、部品表（BOM）整備、組立手順・治具前提の図面化まで一連で習得できます。

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：図面通りに動くかを、組立と評価で自分の手で確かめられる設計
やりがい：計測結果から設計変更までつなげ、原因を潰して再現性を上げられる
身に付くスキル：3D設計×製作指示×立上げ評価の一貫スキル（設計品質を現物で担保）

スマホや自動車、人工衛星まであらゆる電子機器に欠かせない半導体。その半導体を製造する装置を手掛ける、世界をリードする大手半導体製造装置メーカーです。
＜ポイント＞
★就業先までは、最寄駅から社バスが出ており公共交通機関、自家用車通勤が可能！
★社員食堂も昼、夕方と開いており、安くておいしい！
★山で囲まれた立地で構内から富士山もよく見える自然豊かな環境！

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：外観図の情報を根拠に、機種別の適合設定パラメータと規格を“反映できる形”へまとめます。
・やりがい：適合条件と設定値を突合し、ズレが出た箇所を設定/規格のどこで直すか具体化できます。
・身に付くスキル：機械図面読解、規格/仕様書の条件整理、機種別パラメータコーディネート、版数・前提管理、関係者向け反映資料作成。

【キャリアパス（入社～3年後まで）】
1年目→樹脂部品の金型方式検討補助、金型構成部品の設計（コア/キャビティ周り、ガイド、エジェクタ等）の担当
2年目→ゲート/ランナー、冷却/排気、スライド等を含む金型設計主担当、図面化と試作修正指示の実施
3年後→金型設計の全体リード（方式決定～図面化～修正方針の取りまとめ）を主担当化

【職場環境】
自動車・家電用の樹脂部品を対象に、金型方式の検討から設計図面の作成、試作段階での修正指示まで一貫して関わる運用です。

【魅力・やりがい・身に付くスキル】
・魅力：金型の構造（パーティング、ゲート、エジェクタ、冷却/温調など）を設計して、成形品質へ直結させます。
・やりがい：試作で出た外観/寸法の差を、金型側の具体修正（ゲート形状、排気、湯道周り等）に落とし込めます。
・身に付くスキル：樹脂金型設計、成形前提の理解、2D/3D読解、組立図/部品図作成、試作修正の設計変更管理。

評価の“入口から出口まで”担当できます！
・評価項目作成 → 試験実行 → 解析 → 報告書までを一気通貫
・データ解析が主役になる
・ログ整形、統計処理、可視化、要因の当たり付けを技術として積み上げられる
・差別化：計測データの自動化で再現性と工数を改善できる
条件変更時も同じ品質でデータを揃える仕組みを作る

大企業にて就業のチャンス！

評価の“入口から出口まで”担当できるお仕事です。
・評価項目作成 → 試験実行 → 解析 → 報告書までを一気通貫
・データ解析が主役になる
・ログ整形、統計処理、可視化、要因の当たり付けを技術として積み上げられる
・差別化：計測データの自動化で再現性と工数を改善できる
・条件変更時も同じ品質でデータを揃える仕組みを作る

【魅力、やりがい、身に付くスキル】
魅力：半導体装置向けの「仕様書起点」で、線番・端子番号・ケーブル種別を整合させる配線設計とケーブル図作成に集中できます（要求が厳密な後工程領域に特化）
やりがい：作成した接続定義が、装置内配線の実装・調整の参照情報として使われ、改訂が再発防止として図面に反映されます
身に付くスキル：仕様書→配線設計・ケーブル図への落とし込み（端子番号/線番整合、電源・信号・通信の区分整理、図面改訂・変更履歴の管理）を実務で磨けます

【魅力、やりがい、身に付くスキル】

魅力：後工程向け半導体装置の「筐体＋可動部」まで、仕様書ベースで動作するメカ構造を設計し、図面がそのまま製造に結びつく点
やりがい：要求寸法・動作条件に対して、公差・干渉・強度/剛性の成立を確認し、図面と設計変更で最後まで適合させる
身に付くスキル：仕様書読解→筐体/可動機構の3D設計、部品図/組立図の作図（寸法・公差・表面性状）、設計レビューでの根拠提示、製造連携（BOM/手配）