製造・技能-組立て／複数名募集／京都府のエンジニア転職・求人情報
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- 仕事内容
- 半導体装置の組立・調整、図面を見ながら組立などをご担当いただきます。 ・部材受入・事前点検 ・サブアセンブリの組立 ・シール材（Oリング、ガスケット）は指定向き・圧縮量を確認 ・メインアセンブリ（全体組付け） ・サブアセンブリをメインフレームへ取付。位置決めピンやダウエルピンの向き・位置を確認 ・シャーシ寸法・ゆがみが出ないよう均等に締めていく ・配管・配線作業など/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 給与
- 月給30万円～40万円＋各種手当＋賞与年2回
大手企業での製造技術スキルアップのチャンス。
ワークライフバランスの整った環境で就業できます。
駅から歩いて通勤可能です。
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駅から歩いて通勤可能です。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 土日休み
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