製造・技能-組立て／月給30万円以上／京都府のエンジニア転職・求人情報
製造・技能-組立て／月給30万円以上／京都府のエンジニア転職・求人情報は1件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。
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製造・技能-組立て,京都府,月給30万円以上
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- 仕事内容
- マスク異物検査装置の組立・調整をご担当いただきます。 ・組立に必要な部品や材料のリストを確認、各部品の品質チェックを実施 ・組立手順の確認組立マニュアルや図面を確認し、手順を把握 ・基板の設置位置や方向を確認し、正確に配置 ・関連する各部品（モーター、センサー、電気配線など）を所定の位置に取り付けねじ締めやクリンチング作業を行う ・各装置の調整や配置を行い、正確な動作を確認位置測定やキャリブレーションも実施 ・組立後の機能テストを行い、正常に動作するか確認エラーや異常がないか検証 ・組立品の品質をチェックし、必要に応じて改善点をフィードバック ・最終検査を行い、合格品として出荷準備/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 給与
- 月給30万円～40万円＋各種手当＋賞与年2回
半導体装置の製造スキルアップUPのチャンス。
ワークライフバランスの整った環境で就業できます。
スキルアップが目指せます。
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- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
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