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半導体エンジニア（半導体のパッケージ技術開発）
- 仕事内容
- WLCSP/CSP（ウェハレベルパッケージ）プロセスの設計・開発業務です。
＜具体的には＞
・WLCSP/CSP（ウェハレベルパッケージ）プロセスの設計、評価試作、工程開発（ARTHUR等の装置・ツールを使用）
・バンプ形成、リフロー条件最適化、アライメントやダイアボンディング工程の評価・改善
・試作品の電気／外観／信頼性評価の計画と実行、結果に基づくプロセス改善
・製造・品質・顧客窓口と連携した量産立上げ支援と不具合対応
・工程データの解析、工程設計書や作業手順書の作成
【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連続きを
- 勤務地
- 長崎県諫早市
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STRENGTH
ネクストエンジニアが選ばれる5つの強み
VOICE
「次」に挑むエンジニアの声
- 試験・評価
- 20代
プラスチック製品の試作・評価を担当。さまざまな分野・製品に関わり、エンジニアの仕事の幅を広げていきたいですね。
- CAD設計
- 30代
建築CADスキルを活かして設計サポートへ。ミリ単位の精密部品に関わりながら設計の奥深さを実感！
- 制御設計
- 40代
自動車ECUの制御設計。1つの技術を極め新機能を提案するなど大手メーカーでスキルを活かせています。
- 機械設計
- 50代
自動車用ブレーキ周辺部品開発で特許を取得。日々進化する車の最前線で、やりがいを感じています。
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