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半導体製造装置の機械設計
- 仕事内容
- ・半導体製造装置の機構設計および構造設計（筐体、搬送系、位置決め機構など）
・3D CADを用いた部品・アセンブリモデリングおよび図面作成
・部品選定、材料検討、強度・熱解析などの設計検証業務
・試作・組立・評価段階での技術サポートおよび不具合対応
・顧客要求・社内仕様に基づく設計改善や新規装置の開発推進
【担当製品】(半導体関連)半導体（ロジック）
【使用ツール】SolidWorks; iCAD（2D・3D）続きを
- 勤務地
- 埼玉県入間市
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STRENGTH
ネクストエンジニアが選ばれる5つの強み
VOICE
「次」に挑むエンジニアの声
- 試験・評価
- 20代
プラスチック製品の試作・評価を担当。さまざまな分野・製品に関わり、エンジニアの仕事の幅を広げていきたいですね。
- CAD設計
- 30代
建築CADスキルを活かして設計サポートへ。ミリ単位の精密部品に関わりながら設計の奥深さを実感！
- 制御設計
- 40代
自動車ECUの制御設計。1つの技術を極め新機能を提案するなど大手メーカーでスキルを活かせています。
- 機械設計
- 50代
自動車用ブレーキ周辺部品開発で特許を取得。日々進化する車の最前線で、やりがいを感じています。
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