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      この条件の求人数252

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      252件(251〜252件表示)

      掲載開始日:2023.06.30

      仕事内容
      ・大判プリンターを構成するエレキ基板の回路評価・ハーネス設計、EMC評価、機体評価、不具合解析※スキルに応じ、回路設計・FPGA設計などもお任せします。/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス
      勤務地
      長野県塩尻市
      給与
      月給30万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
      ※経験者限定の募集です。
      大手電機メーカーでの業務になります。
      安全規格について興味もしくは、経験のある方、是非ご応募ください。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2023.02.24

      仕事内容
      半導体製造装置のプロセス開発をお任せします。 実機を用いての成膜プロセス処理、各測定、データまとめなどをご担当いただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SEM; 膜厚測定器; パーティクルカウンタ
      勤務地
      山梨県韮崎市
      給与
      月給22万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
      世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカーで開発のお仕事!
      今後のキャリアアップにつながるお仕事です。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集
      • 土日休み

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